Tianjin Aofeng Technology Co.,Ltd

Tianjin Aofeng Technology Co.,Ltd

China (including Hong Kong, Macau and Taiwan) | E4.4328

SMT | Electronic manufacturing automation cluster | Future production / smart factory cluster

Industrial electronics | Aviation & Space technology | Military electronics

Company Profile

全自动智能搪锡机

全自动智能搪锡设备适用于各种芯片和器件的搪锡作业,无需繁琐编程,无需繁琐调试即可完成各类器件的智能自动化搪锡;智能识别系统自动识别芯片封装类型、封装大小、引脚个数、引脚长度并自动完成搪锡作业;
本设备为搪锡全工艺设备,包含搪锡工艺全过程,适用于90%以上的器件类型和规格;
全自动搪锡设备或得多项专利及软件著作权,在航空航天领域的应用通过了权威机构的检测认证;

全自动贴膜机

全自动贴膜机可实现对生瓷片正面及反面贴膜作业。人工整垛托盘上料,自动取膜,自动贴膜;该设备采用专利贴膜技术和高精度CCD定位实现智能化贴膜,贴膜精度高,贴合良率高,且在贴膜过程中充分保护生瓷片避免损伤;


全自动撕膜机

全自动撕膜机可实现对生瓷片正面及反面贴膜作业。人工整垛托盘上料,自动取膜,自动撕膜;该设备采用专利撕膜技术和高精度CCD定位实现智能化撕膜,撕膜精度高,贴合良率高,且在撕膜过程中充分保护生瓷片避免损伤;

老化板IC芯片装卸机

本设备应用于芯片测试阶段,可实现对老化板进行芯片装卸的作业;
采用专利开盖机构,适用于各种老化板类型:弹簧开盖,无弹簧开盖,按压开盖等等;
全程全自动作业,自动识别芯片并进行芯片装卸,同时记录芯片编码和老化板位置号,可大量节省人工,提升作业效率、准确率和精度;


全自动倒角机

本设备可实现生瓷片的全自动倒角;可以对生瓷片的12条棱边进行精密倒角,倒角精度高,倒角大小可调节,可倒微角0.2mm,倒角效率高;设备全程自动识别上料,无需繁琐编程,可以任意设置倒角大小,倒角无崩瓷,倒角均匀美观;

连接器搪锡机

本设备可实现对板间连接器插针的分段搪锡作业,彻底解决连接器矩阵式插针搪锡困难的痛点,具有搪锡效率高,搪锡效果好的特点;

全自动芯片剪脚机

本设备可实现芯片的全自动剪脚作业;适用于DIP、SOP、QFP等各类有引脚芯片的剪脚作业,本设备采用视觉识别上料,自动定位等技术,完成自动智能化芯片剪脚,无需复杂编程,无需每个型号订购专用模具;剪脚芯片的规格和剪脚长度任意设置;具有操作方便,剪脚效率高精度高的特点;

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