在华南激光展，您可以看到

电子制造精密化、智能化

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激光在电子半导体领域的应用

自上世纪60年代激光诞生后，就被广泛的应用在汽车、航空、包装等各行业中。伴随电子产品的兴起和产业转型的推进，电子产业成为引领制造业向高端发展的重要引擎。当今大部分电子产品的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，电子产品中的晶片多由这些材料生产，半导体加工有多种方法，激光就是当前最为前沿的技术之一，激光技术的进步也正在促进电子制造的升级。 

激光技术在半导体中的应用，最前沿的主要有晶片切割、打标、测试、脉冲退火等。

划片工艺是晶圆加工的封装部分，是圆片级加工向芯片级加工过度的地标性工序，由激光直接作用于晶圆切割道表面，以激光能量使被作用物质脱离，达到祛除和切割的目的。

激光打标是一种无污染、无磨损、非接触的新标记工艺。激光打标可利用高密度的激光束对目标作用，使目标发生物理或化学变化，使目标表面呈现出可见图案的标记方式。 

目前，激光加工制造技术呈现飞速发展趋势，激光加工应用市场的需求日益增长，国际竞争也存在新格局，激光加工技术亟需大的突破与发展，如此机遇势不可当。 

继2016年在广州首次举办华南（广州）先进激光及加工应用技术展览会以来，有力地促进了华南地区对激光技术的普及，尤其是在电子产品的加工领域。顺应市场趋势，第二届华南激光展将于今年9月18-20日在广州琶洲保利世贸博览馆举办。届时将有IPG、通快、贰陆、大族、普瑞玛、华工、奔腾激光、天琪、创鑫、锐科、泰德、贝林、普华环保、普雷茨特、楚天等国内外知名的企业参展，为业界带来关于激光切割、打标、检测、退火等顶级技术，为电子产业的发展助力，同期还将举办“华南先进激光创新技术研讨会”等专题讲座，为供需双方搭建技术交流、产品展示的平台。

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激光助力电子半导体

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部分优秀预登记观众

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部分优质组团单位