productronica China同期活动
慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）是国内外电子制造业前沿企业全面展示新技术、产品和解决方案的平台，同期举办的论坛、技术竞赛、现场演示区等也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。
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2023新能源汽车电子与焊接工艺创新技术论坛
现如今，汽车电子化的程度被视为衡量现代汽车发展水平的重要标准。汽车电子具有技术含量高、开发难度大、开发成本高和产品附加值多的特点，对汽车在使用过程中提高安全性、节约能源、减少排放有重要影响。 汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。新能源汽车的出现更是加速了汽车电子的革命，牵引出更高水平的生产和焊接工艺。汽车安全性的要求不断增加的同时，焊接方式的创新发展无疑成为汽车电子微型化的重要利器。本场论坛我们将与乔泰电子合作，共同探讨新能源汽车电子与焊接工艺创新技术的发展。
主题：“双碳”创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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工业机器人革新与电子制造高峰论坛
随着制造业市场的个性化定制需求日益凸显，传统大规模的生产制造已逐渐无法满足市场的需求，买方市场和消费者个性化、定制化、时效性要求成为企业“多样化、小规模、周期可控”的柔性化生产改革的助推剂。“柔性制造”这种进步制造方法的推行更是有助于提升我国制造业的生产配置和从业职员的品质，促进已有的制造业的产业结构布局的优化。现如今汽车电子、3C消费电子、半导体、军工电子、 航空航天电子的生产过程都和工业机器人密不可分。本次论坛将围绕工业机器人柔性制造创新解决方案精益生产技术等多方技术应用场景展开。
主题：“AI +大数据”引领现代化智慧工厂
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势， “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2023慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的最新前沿动态。
主题：5G、 AIoT新时代， 驱动 SiP封装及微组装技术发展
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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新能源汽车技术与锂电池制造技术大会
新能源汽车快速充电技术与锂电池制造技术大会将于2023慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。
碳中和已经成为全球共识, 其中最为迫切的就是降低传统能源活动的碳排放碳中和。不管是储能方面，还是电动汽车方面，都离不开锂电池。新能源汽车和锂电池在我国实现“双碳”目标的国家战略中，站到了C位。此外，工信部出台的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》中定调了未来大力发展动力电池、充换电、快速充电等基础设施的建设。充电桩与锂电池产业是智能制造潜力较大、增速较快的应用领域 ,本场论坛将会聚焦充电桩与锂电池产业制造领域的解决方案，共同助力“双碳”目标的实现。主题：“双碳”创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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新四化"背景下，智能汽车座舱及汽车电子制造高峰论坛
智能座舱是汽车迈向智能化和网联化路径中关键的人机接口，未来将成为满足用户个性化需求的高级驾驶体验的智能移动空间。智能座舱是车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能 座椅以及后排显示屏等电子设备组成的一套完整系统。它是对传统座舱全方位的升级，在硬件方面，将传统机械式仪表升级为数字液晶仪表,为驾驶信息提供极富科技感的画面展示；增加了流媒体后视镜、HUD及后排显示屏，为消费者提供完善的导航信息、周围环境信息以及娱乐信息。同时进一步将语音识别、人脸识别、触摸控制、手势识别、虹膜识别等人机交互技术融入其中。据前瞻产业研究院预计到2025年国内智能座舱市场规模增长至939亿元，这将成为汽车电子制造领域的新蓝海。
主题：“双碳“创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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柔性制造与智慧物流发展大会
柔性制造与智慧物流发展大会将于2023慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。
如今评判一间工厂的自动化水平，少不了“机器人”这一个重要衡量标准。从传统的人手搬运、叉车，到半自动化的传输带和自动引导车AGV，再到如今第三代SLAM导航机器人——自主移动机器人AMR，制造工厂在各种机器人的加持下变得更加灵活和智能。从市场角度来看，目前消费需求对电子产品的热情越来越高，这要求制造商迅速反应，紧跟消费者定制化需求，确保柔性化生产的实施。但是生产过程中仍面临产线拥挤，物流通道狭窄，物料需求种类繁多，生产车间环境要求高，现有厂房布局不适用传统的物流自动化等一系列痛点。如何更好的应用移动机器人来打造柔性智慧工厂将成为此次论坛的关注焦点。主题：“AI +大数据”引领现代化智慧工厂
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛
SMT技术发展已经有十余年的历史，目前其应用将进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展，从可穿戴消费电子到革新的汽车电子再到航空航天军工电子，这些行业的发展都和SMT技术密不可分。此外，SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。高端电子制造行业对于SMT设备和工艺在复杂度、精准度、流程和规范层面都提出了更高的品控要求，对此有哪些新颖的解决方案可以应对这些新的挑战？这将成为本场论坛的聚焦点。
主题：5G、AIoT新时代，驱动 SiP封装及微组装技术发展
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会
精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会将在。随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，推动了点胶市场新一轮的增长引擎。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，我国3C产业点胶设备市场规模自2013年至2017年期间年复合增速达到了24%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模，应用市场前景广阔。这对于点胶设备而言，意味着只有具备高速度、高精度、高可靠性的产品才能获得下游客户的青睐。在productronica China上您将找到众多精密点胶设备和流体配套组件，并在本场论坛上洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和创新解决方案。
主题：5G、AIoT新时代，驱动 SiP封装及微组装技术发展
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛
柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛将于2023慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。
传统电子制造方式已无法满足未来物联网、大数据采集与个性化电子产品对各类电子器件的巨大需求，万亿传感器时代正在到来。印刷制造以及在柔性基材上的制造为满足这些需求提供了新方法与新思路。柔性电子、印刷电子与可穿戴电子正在成为从产业界到市场所关注的新一代电子技术领域。主题：“AI +大数据”引领现代化智慧工厂
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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2023新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛
2023新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛将于2023 慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。线束制造会围绕工业4.0，向智能化、数字化工厂方向不断发展，自动化生产可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试，可以更好的利用资源，降低企业生产成本，提高企业生产效率。随着自动化、智能化和工业4.0及AI技术的结合，新能源汽车和汽车智能网联化正迅速兴起，这促进了汽车工业的发展和技术的变革，也给汽车线束行业带来了新一轮的技术升级改造，未来汽车线束产品将朝着高压化、轻量化、标准化、模块化和集成化方向发展。本场论坛将会围绕上述的内容展开深度的探讨。
主题：“双碳”创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势
主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司
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