精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会
背景介绍：
随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，推动了点胶市场新一轮的增长引擎。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，我国3C产业点胶设备市场规模近年复合增速达到了24%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模，应用市场前景广阔。这对于点胶设备而言，意味着只有具备高速度、高精度、高可靠性的产品才能获得下游客户的青睐。在productronica China上您将找到众多精密点胶设备和流体配套组件，并在本场论坛上洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和创新解决方案。
往届演讲企业：
往届与会听众：
华为 | 安讯士 | 海信 | 博世 | 歌尔 | 达丰 | 晨兴希姆 |微宏动力 | 海立新能源 | 环旭电子 | 伟巴斯特 |创维 | 康佳 | 菲尼萨 | 海能达 | 普尔思 | 诺基亚 | 安费诺 | 日月光 | 海力士 | 和舰 | 中航光电 | 上海航天电子通讯设备研究所等
议题范畴：
- 胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状
- 视觉点胶技术的发展趋势和现状
- 胶水及点胶技术助力5G和先进封装
- 胶粘剂和点胶技术在汽车电子、便携设备（智能手机，平板，可穿戴设备等）和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战
- 技术探讨：底部填充，包封，导热，导电，灌封，补强，窄缝点胶， 浇路检测等离子表面处理等
演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛，并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。
演讲资料提交：。
报名截止日期：2023年3月10日中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要
演讲PPT提交：截止日期2023年4月7日
