2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛

新国际博览中心|E6馆二楼会议室-M37


会议背景介绍:

近几年,5G 、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元,其中半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶占50以上。

胶企如何把握这一历史机遇,适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展!为推进胶企精准把脉中国高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇,助推中国高端电子用胶产业快速高质发展,慕尼黑上海电子生产设备展同期将举办2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛。

  • 2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目主持人开场致词 演讲嘉宾

时间 演讲题目迈图电子胶解决方案 演讲嘉宾

马磊
迈图 市场经理

时间 演讲题目显示行业胶粘应用与解决方案 演讲嘉宾

刘江心
皇冠新材 市场经理

时间 演讲题目IGBT有机硅高耐温低挥发灌封胶 演讲嘉宾

赵轶
浙江励德有机硅材料有限公司 技术副总

时间 演讲题目陶氏有机硅在可再生能源解决方案 演讲嘉宾

冯学武
陶氏 (上海) 投资有限公司 资深技术服务与开发专家

时间 演讲题目高磨蚀性导热材料的自动化涂胶工艺及技术创新 演讲嘉宾

Davis Wang
固瑞克流体设备(上海)有限公司 亚太产品经理

慕尼黑展览(上海)有限公司

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