SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

上海新国际博览中心

背景介绍:

高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进,通信模组作为连接物联网产业的关键环节,成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品,以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势, “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2023慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的最新前沿动态。


拟邀请演讲企业:

中国科学院微电子研究所

中国半导体行业协会

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

江苏长电科技股份有限公司

北京中电科电子装备有限公司

广东生益科技股份有限公司

国家电子电路基板工程技术研究中心

佛山市国星光电股份有限公司

季华实验室

深圳汇芯通信技术有限公司

国家5G中高频器件创新中心

广东佛智芯电子技术研究有限公司


往届与会听众:

届时将邀请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司,硅晶圆代工厂,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们莅临。


议题范畴:

系统级封装技术的现状及挑战

新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用

器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装


演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛,并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。

n演讲资料提交:中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要。

报名截止日期:2023年3月10日

演讲PPT提交:截止日期2023年4月7日 

  • SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目上午会议签到 演讲嘉宾

时间 演讲题目主持人开场致欢迎词 演讲嘉宾

时间 演讲题目领导致辞 演讲嘉宾

于燮康
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 副理事长

时间 演讲题目行业市场报告 演讲嘉宾

Shiuh-Kao Chiang
Prismark

时间 演讲题目FOPLP迎接新挑战新机遇 演讲嘉宾

林挺宇
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 首席科学家

时间 演讲题目茶歇(15分钟) 演讲嘉宾

时间 演讲题目RDL创新产线加速板级封装时代来临 演讲嘉宾

简伟铨
Manz集团/亚智科技股份有限公司 销售副总经理

时间 演讲题目先进封装在光电技术中应用 演讲嘉宾

Steve Jin
OIP Technology Singapore 总经理

时间 演讲题目下午会议签到 演讲嘉宾

时间 演讲题目扇出系统集成技术进展 演讲嘉宾

姚大平
江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长、总经理

时间 演讲题目面向射频应用的特色先进封装技术 演讲嘉宾

于大全
门云天半导体科技有限公司 董事长兼总经理

时间 演讲题目TBF热固化层间绝缘材料技术分享 演讲嘉宾

三由 忠大
泰必丰半导体材料(深圳)有限公司 副总经理

时间 演讲题目茶歇(15分钟) 演讲嘉宾

时间 演讲题目先进封装中的激光解键合技术 演讲嘉宾

唐祯安
广东鸿浩半导体设备有限公司 技术策略长

时间 演讲题目扇出型面板级系统集成封装技术 演讲嘉宾

霍炎
矽磐微电子(重庆)有限公司 研发总监

时间 演讲题目国产WLCSP、PLP先进封测设备工艺流程及解决方案 演讲嘉宾

陈双成
深圳市华芯智能装备有限公司 总经理

时间 演讲题目全天会议结束 演讲嘉宾

慕尼黑展览(上海)有限公司

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