SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

上海新国际博览中心

背景介绍:

高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进,通信模组作为连接物联网产业的关键环节,成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品,以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势, “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2023慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的最新前沿动态。


拟邀请演讲企业:

中国科学院微电子研究所

中国半导体行业协会

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

江苏长电科技股份有限公司

北京中电科电子装备有限公司

广东生益科技股份有限公司

国家电子电路基板工程技术研究中心

佛山市国星光电股份有限公司

季华实验室

深圳汇芯通信技术有限公司

国家5G中高频器件创新中心

广东佛智芯电子技术研究有限公司


往届与会听众:

届时将邀请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司,硅晶圆代工厂,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们莅临。


议题范畴:

系统级封装技术的现状及挑战

新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用

器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装


演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛,并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。

n演讲资料提交:中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要。

报名截止日期:2023年3月10日

演讲PPT提交:截止日期2023年4月7日 

慕尼黑展览(上海)有限公司

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