TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛

新国际博览中心|E6馆二楼会议室-M37

背景介绍:

随着半导体电路变得越来越复杂,塑料基板很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响,因此半导体行业需要一款新型的基板。Intel预测到2020年代(指2020-2030年之间)结束之前,半导体制程可能就会遇到在有机材料基板上微缩晶体管尺寸的极限,并面临功耗以及基板收缩和翘曲等机械方面的问题,因此改用玻璃机板将会成为次世代半导体制程中重要的关键因素。Intel预估将在2020年代后半推出完整的玻璃基板解决方案,并在2030年之后继续推进摩尔定律。

本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板,尤其是半导体先进封装领域的应用。

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