SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
背景介绍：
高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势， “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2023慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的最新前沿动态。
拟邀请演讲企业：
中国科学院微电子研究所
中国半导体行业协会
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
江苏长电科技股份有限公司
北京中电科电子装备有限公司
广东生益科技股份有限公司
国家电子电路基板工程技术研究中心
佛山市国星光电股份有限公司
季华实验室
深圳汇芯通信技术有限公司
国家5G中高频器件创新中心
广东佛智芯电子技术研究有限公司
往届与会听众：
届时将邀请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司，硅晶圆代工厂，消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们莅临。
议题范畴：
系统级封装技术的现状及挑战
新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装
演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛，并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。
n演讲资料提交：中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要。
报名截止日期：2023年3月10日
演讲PPT提交：截止日期2023年4月7日
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SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 时间 | 演讲题目上午会议签到 | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目主持人开场致欢迎词 | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目领导致辞 |
演讲嘉宾
于燮康 |
| 时间 | 演讲题目行业市场报告 |
演讲嘉宾
Shiuh-Kao Chiang |
| 时间 | 演讲题目FOPLP迎接新挑战新机遇 |
演讲嘉宾
林挺宇 |
| 时间 | 演讲题目茶歇（15分钟） | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目RDL创新产线加速板级封装时代来临 |
演讲嘉宾
简伟铨 |
| 时间 | 演讲题目先进封装在光电技术中应用 |
演讲嘉宾
Steve Jin |
| 时间 | 演讲题目下午会议签到 | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目扇出系统集成技术进展 |
演讲嘉宾
姚大平 |
| 时间 | 演讲题目面向射频应用的特色先进封装技术 |
演讲嘉宾
于大全 |
| 时间 | 演讲题目TBF热固化层间绝缘材料技术分享 |
演讲嘉宾
三由 忠大 |
| 时间 | 演讲题目茶歇（15分钟） | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目先进封装中的激光解键合技术 |
演讲嘉宾
唐祯安 |
| 时间 | 演讲题目扇出型面板级系统集成封装技术 |
演讲嘉宾
霍炎 |
| 时间 | 演讲题目国产WLCSP、PLP先进封测设备工艺流程及解决方案 |
演讲嘉宾
陈双成 |
| 时间 | 演讲题目全天会议结束 | 演讲嘉宾 |
