2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛

上海新国际博览中心

背景介绍:

SMT技术发展已经有十余年的历史,目前其应用将进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展,从可穿戴消费电子到革新的汽车电子再到航空航天军工电子,这些行业的发展都和SMT技术密不可分。此外,SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。高端电子制造行业对于SMT设备和工艺在复杂度、精准度、流程和规范层面都提出了更高的品控要求,对此有哪些新颖的解决方案可以应对这些新的挑战?这将成为本场论坛的聚焦点。


往届演讲企业:


往届与会听众:

富士康 | 捷普 | 伟创力 | 康佳 | 海康威视  博世 |  大陆 | 哈曼 | 华为 | 苹果 | 欧珀 | 传音 | 小米 | 晨兴希姆 | 爱立信 | 中兴 | 环旭电子 | 昌硕科技


议题范畴:

•基于不同行业(如汽车电子、航空航天电子、军工电子 )功能模块种类及焊接制程要求

•高端检测设备(AOI/X-ray等)在电子制造领域的应用

•SiP封装的新进展领域对SMT的新挑战

•基于数字孪生的虚拟优化与生产制造评估

•降低电子产品制造能耗的应用方案

•柔性化电子智能制造案例经验分享

 


演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛,并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。 

演讲资料提交:中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要。

报名截止日期:2023年3月10日

演讲PPT提交:截止日期2023年4月7日

  • 2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛

时间 演讲题目 演讲嘉宾
时间 演讲题目主持人开场、致辞 演讲嘉宾

时间 演讲题目面向射频应用的组装/封装技术发展与挑战 演讲嘉宾

宋云乾
中国科学院微电子研究所 博士

时间 演讲题目如何使用IPC标准实现电子制造的数字化转型 演讲嘉宾

李金山
IPC 标准开发经理

时间 演讲题目为什么是数字化? 演讲嘉宾

聂富刚
中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 装联工艺技术总工

时间 演讲题目午休 演讲嘉宾

时间 演讲题目多系列检测设备助力零缺陷生产 演讲嘉宾

庞小勇
Viscom 华南区销售经理

时间 演讲题目电子制造小批量多品种PCBA测试自动化解决方案 演讲嘉宾

谭均
伟创力电子技术(苏州)有限公司 自动化开发部经理

时间 演讲题目超微型EtherCAT独立式控制器,深入场景化繁为专! 演讲嘉宾

孙鸣聪
研华(中国) 工业物联网事业群产品经理

时间 演讲题目柔性PCBA及组装线自动化方案的设计与实施 演讲嘉宾

叶庆
菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司 PS地区事业部及工业电子制造部总监

慕尼黑展览(上海)有限公司

上海市浦东新区世纪大道1788-1800号陆家嘴金控广场T1塔楼11层

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