2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛
背景介绍：
SMT技术发展已经有十余年的历史，目前其应用将进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展，从可穿戴消费电子到革新的汽车电子再到航空航天军工电子，这些行业的发展都和SMT技术密不可分。此外，SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。高端电子制造行业对于SMT设备和工艺在复杂度、精准度、流程和规范层面都提出了更高的品控要求，对此有哪些新颖的解决方案可以应对这些新的挑战？这将成为本场论坛的聚焦点。
往届演讲企业：
往届与会听众：
富士康 | 捷普 | 伟创力 | 康佳 | 海康威视 博世 | 大陆 | 哈曼 | 华为 | 苹果 | 欧珀 | 传音 | 小米 | 晨兴希姆 | 爱立信 | 中兴 | 环旭电子 | 昌硕科技
议题范畴：
•基于不同行业（如汽车电子、航空航天电子、军工电子 ）功能模块种类及焊接制程要求
•高端检测设备（AOI/X-ray等）在电子制造领域的应用
•SiP封装的新进展领域对SMT的新挑战
•基于数字孪生的虚拟优化与生产制造评估
•降低电子产品制造能耗的应用方案
•柔性化电子智能制造案例经验分享
演讲嘉宾若对以上议题感兴趣可以报名参加论坛，并围绕上述议题自拟演讲题目并准备演讲内容。
演讲资料提交：中英文演讲题目、演讲嘉宾简介和照片、250字演讲摘要。
报名截止日期：2023年3月10日
演讲PPT提交：截止日期2023年4月7日
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2023电子智能制造与前沿技术高峰论坛
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 时间 | 演讲题目主持人开场、致辞 | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目面向射频应用的组装/封装技术发展与挑战 |
演讲嘉宾
宋云乾 |
| 时间 | 演讲题目如何使用IPC标准实现电子制造的数字化转型 |
演讲嘉宾
李金山 |
| 时间 | 演讲题目为什么是数字化？ |
演讲嘉宾
聂富刚 |
| 时间 | 演讲题目午休 | 演讲嘉宾 |
| 时间 | 演讲题目多系列检测设备助力零缺陷生产 |
演讲嘉宾
庞小勇 |
| 时间 | 演讲题目电子制造小批量多品种PCBA测试自动化解决方案 |
演讲嘉宾
谭均 |
| 时间 | 演讲题目超微型EtherCAT独立式控制器，深入场景化繁为专！ |
演讲嘉宾
孙鸣聪 |
| 时间 | 演讲题目柔性PCBA及组装线自动化方案的设计与实施 |
演讲嘉宾
叶庆 |
