慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达73,000平方米，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

本次2023慕尼黑上海电子生产设备展将围绕四大行业主题开展共计9场同期论坛，主题分别为：“AI +大数据”打造现代化智慧工厂；“双碳“创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势；5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展；创新驱动产业，技术领导未来。在四大主题的细化及衍生之下，论坛还将就工业机器人、柔性制造与智慧物流、新能源汽车充电技术、线束加工与连接器、智能汽车座舱、电子智能制造、SiP封装与微组装、点胶与胶黏剂、柔性与印刷电子等热门话题展开更多探讨与交流。

图源：往届慕尼黑上海电子生产设备展论坛现场

工业机器人革新与电子“智”造高峰论坛

Part.1 背景介绍

随着制造业市场的个性化定制需求日益凸显，传统大规模的生产制造已逐渐无法满足市场的需求，买方市场和消费者个性化、定制化、时效性要求成为企业“多样化、小规模、周期可控”的柔性化生产改革的助推剂。“柔性制造”这种进步制造方法的推行更是有助于提升我国制造业的生产配置和从业职员的品质，促进已有的制造业的产业结构布局的优化。现如今汽车电子、3C消费电子、半导体、军工电子、 航空航天电子的生产过程都和工业机器人密不可分。本次论坛将围绕工业机器人柔性制造创新解决方案精益生产技术等多方技术应用场景展开。

Part.2 议题范畴

●工业机器人助力电子制造生产自动化
●工业机器人柔性制造创新解决方案（汽车电子、3C消费电子、半导体、军工电子、航空航天电子等应用领域）
●智能化运动控制与执行机构提升电子装配效率
●高效检测传感器在电子制造行业的应用
●电子装配自动化流水线设计与产品应用
●3C半导体行业工业智能制造解决方案
●数字化系统产品及绿色智能制造解决方案
 

柔性制造与智慧物流发展大会

Part.1 背景介绍

如今评判一间工厂的自动化水平，少不了“机器人”这一个重要衡量标准。从传统的人手搬运、叉车，到半自动化的传输带和自动引导车AGV，再到如今第三代SLAM导航机器人——自主移动机器人AMR，制造工厂在各种机器人的加持下变得更加灵活和智能。从市场角度来看，目前消费需求对电子产品的热情越来越高，这要求制造商迅速反应，紧跟消费者定制化需求，确保柔性化生产的实施。但是生产过程中仍面临产线拥挤，物流通道狭窄，物料需求种类繁多，生产车间环境要求高，现有厂房布局不适用传统的物流自动化等一系列痛点。如何更好的应用移动机器人来打造柔性智慧工厂将成为此次论坛的关注焦点。

Part.2 议题范畴

●如何实现协作机器人与AMR的协同
●移动协作机器人应用场景构想
●3C与半导体制造行业智造改造的瓶颈突破 
●AGV/AMR助力打造高柔性、高可靠性与高性价比的3C制造智能仓储
●新技术赋能工业应用移动机器人
 

新能源汽车快速充电技术与锂电池制造技术大会

Part.1 背景介绍

碳中和已经成为全球共识, 其中较为迫切的就是降低传统能源活动的碳排放碳中和。不管是储能方面，还是电动汽车方面，都离不开锂电池。新能源汽车和锂电池在我国实现“双碳”目标的国家战略中站到了C位。动力电池、充换电、快速充电等基础设施的建设也将是未来发展方向。充电桩与锂电池产业是智能制造潜力较大、增速较快的应用领域 ,本场论坛将会聚焦充电桩与锂电池产业制造领域的解决方案，共同助力“双碳”目标的实现。

Part.2 议题范畴

●新能源汽车电池管理安全技术
●快充技术与全新场景解决方案
●点胶及新型材料在新能源汽车动力电池模组的应用
●新能源汽车电源系统测试技术解决方案
●车载电源集成化解决方案
●新能源汽车动力电池智能化制造解决方案
 

2023新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛

Part.1 背景介绍

线束制造会围绕工业4.0，向智能化、数字化工厂方向不断发展，自动化生产可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试，可以更好的利用资源，降低企业生产成本，提高企业生产效率。随着自动化、智能化和工业4.0及AI技术的结合，新能源汽车和汽车智能网联化正迅速兴起，这促进了汽车工业的发展和技术的变革，也给汽车线束行业带来了新一轮的技术升级改造，未来汽车线束产品将朝着高压化、轻量化、标准化、模块化和集成化方向发展。本场论坛将会围绕上述的内容展开深度的探讨。

Part.2 议题范畴

●工业4.0时代线束生产智能化工厂解决方案
●新能源汽车线束的模块化设计及模块化制造 
●FAKRA线束自动化加工方案
●线束设计及生产自动化提升
●超声波焊接在新能源汽车线束领域的应用
●如何实现新能源汽车线束的高压、轻量和标准化新发展
●自动驾驶对线束的要求与挑战
●新能源汽车线束高效检测解决方案
●线束行业未来发展趋势
 

“新四化” 背景下智能汽车座舱与汽车电子制造高峰论坛

Part.1 背景介绍

智能座舱是汽车迈向智能化和网联化路径中关键的人机接口，未来将成为满足用户个性化需求的高级驾驶体验的智能移动空间。智能座舱是车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以及后排显示屏等电子设备组成的一套完整系统。它是对传统座舱全方位的升级，在硬件方面，将传统机械式仪表升级为数字液晶仪表,为驾驶信息提供极富科技感的画面展示；增加了流媒体后视镜、HUD及后排显示屏，为消费者提供完善的导航信息、周围环境信息以及娱乐信息。同时进一步将语音识别、人脸识别、触摸控制、手势识别、虹膜识别等人机交互技术融入其中。据前瞻产业研究院预计到2025年国内智能座舱市场规模增长至939亿元，这将成为汽车电子制造领域的新蓝海

Part.2 议题范畴

●智能座舱产品设计制造与创协解决方案
●车载信息娱乐系统关键技术与应用场景
●人机交互体验下多屏互联技术及交互设计思考 
●HUD系统设计与生产的发展趋势
●胶粘剂智能座舱应用解决方案
●智能座舱下的电子测试标准分析
 

电子智能制造与前沿技术高峰论坛

Part.1 背景介绍

SMT技术发展已经有十余年的历史，目前其应用将进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展，从可穿戴消费电子到革新的汽车电子再到航空航天军工电子，这些行业的发展都和SMT技术密不可分。此外，SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。电子制造行业对于SMT设备和工艺在复杂度、精准度、流程和规范层面都提出了更高的品控要求，对此有哪些新颖的解决方案可以应对这些新的挑战？这将成为本场论坛的聚焦点。

Part.2 议题范畴

●基于不同行业（如汽车电子、航空航天电子、军工电子 ）功能模块种类及焊接制程要求
●优质检测设备（AOI/X-ray等）在电子制造领域的应用
●SiP封装的新进展领域对SMT的新挑战
●基于数字孪生的虚拟优化与生产制造评估
●降低电子产品制造能耗的应用方案
●柔性化电子智能制造案例经验分享
 

SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

Part.1 背景介绍

高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品，以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势， “封装”和 “组装”正在向着交汇的方向发展。2023慕尼黑上海电子生产设备展打造“5G、AIoT新时代，驱动SiP封装及微组装技术发展主题论坛”现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来前沿动态。

Part.2 议题范畴

●系统级封装技术的现状及挑战
●新技术、新设备、新材料、新工艺发展应用
●器件级封装、电路模块级组装、微组件及微系统级组装
 

精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会

Part.1 背景介绍

随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，推动了点胶市场新一轮的增长引擎。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了点胶设备施展拳脚的大舞台。数据表明，我国3C产业点胶设备市场规模近年复合增速达到了24%左右，预计到2024年将实现42亿的产业规模，应用市场前景广阔。这对于点胶设备而言，意味着只有具备高速度、高精度、高可靠性的产品才能获得下游客户的青睐。在productronica China上您将找到众多精密点胶设备和流体配套组件，并在本场论坛上洞悉胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和创新解决方案。

Part.2 议题范畴

●胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状
●视觉点胶技术的发展趋势和现状
●胶水及点胶技术助力5G和先进封装
●胶粘剂和点胶技术在汽车电子、便携设备（智能手机，平板，可穿戴设备等）和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战
●技术探讨：底部填充，包封，导热，导电，灌封，补强，窄缝点胶， 浇路检测等离子表面处理等
 

柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛 

Part.1 背景介绍

印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。印刷电子产品的特点与优势是大面积、柔性化、低成本，与硅基微电子产品形成强烈对比，而且制造方法为低温增材制造，具有绿色环保的特征。采用喷墨打印方法还可以实现数字化与个性化制造。由于印刷电子可以印刷任何可以墨水化的材料，可以制作在任何衬底材料上，因此印刷电子可被广泛应用于穿戴电子等方面。 本场论坛我们将同中科院苏州纳米所展开合作，探讨柔性与印刷电子产业中的一些前沿技术。

Part.2 议题范畴

●硅胶和面料衬底表面可拉伸电子器件的制备及性能研究
●柔性电子与印刷电子制造工艺与设备
●基于全系列柔性印刷电子工艺应用和市场前景
●印刷柔性、可拉伸、可穿戴电子技术
●PCB与RFID天线的印刷制备技术及应用
●有机、柔性与印刷电子器件的封装技术
●印刷电子产业化未来发展新趋势和新动向

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