2021年3月17-19日,慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将在上海新国际博览中心(E1、E2、E3、E4、E5、E6馆)拉开帷幕。同期举办:慕尼黑上海光博会、Vision China机器视觉展览会、SIMICON China中国半导体制造展。深微智控展位号:E6馆6120。

聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年展会的亮点,为全产业链呈现电子行业智能制造创新解决方案。

在这场中国电子生产制造行业风向标的盛会上,新技术新应用一定有新的精彩碰撞,深微智控也将全方位诠释何为行业点胶领域多面能手。


新品预告:


通用料盒式三头点胶机器人

配置双料盒上下料,实现无停机持续生产作业,配置窄带传输产品,确保不对芯片板产生摩擦或者碰伤。配置全六向自由度针头调整,智能对针操作。配置精密伺服马达+光栅尺确保运行定位精度,满足对MEMS封装各工艺的完美实现。

百级无尘在线/料盒式高精度点胶机器人

采用精密的的直线电机+光栅尺的配置等级,更稳定的轴架结构设计。确保更强的刚性,高速稼动中无抖动。为了满足更高等级的半导体芯片封测对洁净度的要求,全机升级全不锈钢机架与无尘拖链等配置,完全达到静态百级要求的半导体各类芯片封装工艺要求。

机械与视觉双定位,确保更稳定的生产与更高的精度。视觉辅助编程,降低编程难度的同时也节省了编程调试时间。两款机器人充分实现高精度、高效、高稳定性、高智能、小尺寸、低损耗的理念,充分实现无人值守作业,适应各工艺对自动化智能制造生产的需求。


除此之外,深微智控还带来了其它各类点胶解决方案,无限满足各类点胶工艺需求,E6.6120展位,等您来揭秘。


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