基本信息

  • 论坛时间:2022年3月23日
  • 论坛地点:上海新国际博览中心
  • 主办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司
  • 论坛规模:150人以上

主要议题

  • 基于不同行业(如汽车电子、航空航天电子、军工电子 )功能模块种类及焊接制程要求

  • 高端检测设备(AOI/X-ray等)在电子制造领域的应用

  • Sip封装的新进展领域对SMT的新挑战

  • 基于数字孪生的虚拟优化与生产制造评估

  • 降低电子产品制造能耗的应用方案

  • 柔性化电子智能制造案例经验分享


听众分析(基于360名到场听众)

  • 按工作职能划分

  • 按应用领域划分

部分买家名单

(排名不分先后,部分展示)

上汽通用 · 联合汽车电子 · 长江汽车电子 · 欧姆龙自动化 ·ABB · 库卡 · 华为 · 爱立信 ·

霍尼韦尔 · 研华 · 施耐德 · 格力电器 · 美的 · 长城开发 · 伟创力 · 迈康尼 · 快克 · 中航光电


往届回顾


论坛现场照片


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