公司简介 成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，专注于电子封装领域尖端合金焊料：高洁净预成型焊料（Au80Sn20、In100、In97Ag3、SAC305、Bi58Sn42、Ag72Cu28、Sn63Pb37等）、Au80Sn20金锡盖板、Au80Sn20金锡焊膏、Au80Sn20金锡球、低热膨胀硅铝合金（AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047等）的自主研发、生产和销售。
