在过去的几年里，3D-MID （三维模塑互连器件）技术发展突飞猛进， LDS（激光直接成型）工艺一直处于领先地位。超过一半的智能手机都配备了LDS天线。 LDS在汽车行业、医疗技术和消费品行业也占有一席之地。

从构思到LDS样品制作：用乐普科(天津)光电有限公司的LPKF ProtoPaint LDS进行喷涂，使表面活化，用LPKF ProtoLaser 3D形成线路，用LPKF ProtoPlate LDS进行无电镀金属化工艺。LDS工艺过程中，激光首先激活工件的LDS添加剂，在随后无电镀工艺金属化步骤中铜沉积在活化表面上。LPKF在2013年慕尼黑电子生产设备贸易展览会上提出，利用LDS技术制作快速且经济的3D样品的新型解决方案。凭借样品制作流程工艺，LPKF缩短了从设计产品到实现生产的时间差，使样品制作比以往任何时候都更加快捷和容易。

3D样品的制作是基于原始电路板设计数据。在工件上喷涂LPKF ProtoPaint LDS涂料，涂料中包含LDS添加剂。 LPKF ProtoPaint LDS涂料是装在一个特殊的喷涂器中，第一次使用前需要先激活。

LPKF ProtoLaser 3D能够进行激光成型，其特点是高度可控的工作台面能够加工不同形状结构。加工区域300×300 ×50mm，激光扫描区域100 ×100 ×25mm。不同点位和方向的结构都可以随着引导激光以及精准的可视系统进行无缝互联。

LPKF ProtoPlate LDS 用于对LDS工件进行无电镀工艺的金属化。它是由可控制金属化过程的防护容器以及可随时取用的耗材组成。金属沉积过程不需要了解任何化学常识，应用中所需铜层厚度为3微米和10微米。

产品经理Lars Führmann提到“LDS技术的使用越来越广泛，特别是用于连接的天线，或是LED解决方案。 LDS样品制作将会加速这一趋势的发展。” 若想更全面了解LDS工艺流程，请关注我们2015年的市场活动。我们将通过实例为大家现场演示LDS样品制作过程。