NC259FPA是一款无卤焊锡膏，专为满足miniLED、microLED、芯片贴装、microBGA和HDI板应用的苛刻要求而开发。该产品适合T6和更细的合金粉末，能够通过直径小于150µm的钢网开孔，得到精准的印刷效果，从而使其在微型化和精细度方面树立了行业新的标准。

欲了解更多关于AIM的NC259FPA的信息和其他更多的产品和服务，欢迎莅临我司3月20日至22日在慕尼黑上海电子生产设备展上的展位，展位号 H4 E4716号，或访问www.aimsolder.com。