公司简介 AUTOTRONIK BA 系列SMT螺片机设备具备高精密和灵活搭配的优势， 通过直接输入、示教或CAD’易转’ 软件编程，可处理小至01005的元件贴片 (0.4mm X 0.2mm),以及 SOIC, PLCC, BGA, µBGA, CSP 等类型的封装元件，和最小间距至0.3mm 的QFP IC。 在Windows操作系统下搭配smart feeder一起使用变得更灵活高效，适合多品量少的中低批量生产和样品试产提供最佳解决方案。 同时，我们拥有较强的开发能力为不同行业的自动化贴装设备研发与制造，现已有相关全自动化设备涉及手机和新能源领域的，如AT及SV系列。
