国际点胶与胶黏剂技术创新论坛

上海新国际博览中心W1馆一楼M1会议室

基本信息

时间:2019年3月21日

地点:上海新国际博览中心W1馆一楼M1会议室

主办方:慕尼黑展览(上海)有限公司

会议语言:中文或英文,现场不提供同声传译(建议英文演讲嘉宾使用双语PPT)


主要议题

胶粘剂和点胶技术在电子行业的技术发展趋势和现状

新型胶水和点胶技术的发展

胶黏剂和点胶技术在汽车电子、便携设备(智能手机,平板,可穿戴设备等)和通信行业的发展趋势、案例分享及面临的挑战

技术范畴:底部填充,共性覆膜,包封,导热,导电,灌封,补强,点胶技术,等离子表面处理等


往届活动图片


2018听众分析


2018听众抽样

烽火通信科技股份有限公司

博世中国

上海延锋汽车内饰系统有限公司

上海华为技术有限公司

上海斐讯数据通信技术有限公司

宁波中车时代传感技术有限公司

迈力特通信有限公司

瑞声科技

广东风华高新科技股份有限公司

武汉楚为感知科技有限公司

三星半导体中国研究所

江苏省欧朗科技(苏州)有限公司

上海航空无线电公司

中电五十二所

中国电子科技集团公司第五十四研究所

山东航天正和电子有限公司

中航工业沈阳兴华华亿轨道交通电器有限公司

浙江宇视科技有限公司

通用电气

杭州斯凯菲尔技术有限公司

慕尼黑展览(上海)有限公司

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