2025电子智能制造与前沿技术高峰论坛
2025.03.26
| 馆间会议室E4-M27
演讲嘉宾
聂富刚
中兴通讯股份有限公司-装联工艺技术总工
聂富刚，中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工。装联工艺技术领域首席专家。负责构建电子装联技术演进路线、装联技术规范体系平台搭建；牵头装联技术的中长期规划。CPCA技术专家组委员、CSTM技术专家组委员、SMTA亚太技术专家组、广东省SMT专委会主任专家、四川省SMT专委会专家、参与多项IPC标准专业组承担技术委员。行业内发表多篇论文及技术演讲。
演讲时间与主题
2025年03月26日 10:00 - 10:30
1、新场景下的焊点可靠性挑战
2、温循焊点失效机理
3、高可靠性锡膏应用技术
演讲嘉宾
黄燕锋
诺信电子解决方案-应用经理
黄燕锋是诺信电子解决方案部门的应用经理，负责点胶，涂敷，等离子，选焊的所有应用技术支持。他在诺信工作了13年，最近在重点跟进SIP，半导体先进封装和消费类电子等应用的技术服务。
演讲时间与主题
2025年03月26日 10:30 - 11:00
随着技术的发展，SIP封装越来越多，它最大的好处是将多种元器件都整合到了单一封装内，让产品变得更轻薄和小巧，并拥有高可靠性。因此SIP的等离子及精密点胶都有新的难点和需求，而我们专门针对SIP研发的解决方案，完美的解决这些问题点……
最后，给大家带来我们革命性颠覆传统的选择性焊接方案，边走边焊，产量提高20-40%，占地面积减少了60%。
演讲嘉宾
余瑜
麦德美爱法-业务拓展经理
余瑜，现担任麦德美爱法电子解决方案业务拓展经理，主要负责为中国地区的众多客戶提供产品应用和技术支持工作。 他自2004年6月起加入麦德美爱法，曾担任CTS工程师，并于2005年成为CTS经理。在SMT行业有二十多年的资深工作经验，曾在多家知名电子企业任职。
演讲时间与主题
2025年03月26日 11:00 - 11:30演讲嘉宾
贺亚军
斯倍利亚贸易（上海）有限公司-销售课长
斯倍利亚华东区域销售负责人，具有15年焊锡行业的丰富经验，对产品和行业情况有着深入了解，凭借专业的技术和客户至上的服务理念服务客户深受客户信任。
演讲时间与主题
2025年03月26日 11:30 - 12:00
对战略产品系列，核心技术，新技术开发，低温焊锡焊锡膏，高强度焊锡膏进行阐述。
演讲嘉宾
赵雪姣
杭州海康威视数字技术股份有限公司-高级行业总监
赵雪姣作为工商企业行业负责人，多年来深入工业行业，了解工厂应用，理解制造业需求，从视觉结果检测到视频过程追溯均有较多实践经验，对AI技术在制造业的应用有较深理解。
演讲时间与主题
2025年03月26日 13:30 - 14:10
伴随着人工智能技术的发展，各行各业都开始关注到如何应用该技术实现降本增效。海康威视依托于全栈光谱感知能力，为IoT产品加入AI技术，关注场景数字化，为更多工厂和制造业提供解决方案：
一、对数字化转型的思考与理解
二、海康自身数字化转型探索
三、依托智能物联赋能企业转型升级
演讲嘉宾
傅浩
国际电子生产商联盟-亚洲运营总监
傅浩博士于2000年毕业于上海交通大学，获得机械工程博士学位，1998-99年曾在柏林工业大学进行面向环境的设计项目研究。曾先后任职于摩托罗拉，UT斯达康和施耐德电气的研发和供应链管理部门。2007年加入INEMI（国际电子生产商联盟），负责亚太地区的运营、技术活动和全球合作项目的管理。目前负责联盟在低温焊接工艺及可靠性、先进封装器件的热挠曲特征及仿真、三防漆性能快速评估测试方法的开发、人工智能增强自动光学检测能力、汽车电子可靠性等议题的研究。
演讲时间与主题
2025年03月26日 14:10 - 14:40
自动光学检测 （AOI）在电子制造过程中对确保印刷电路板组件 （PCBA） 的质量至关重要。然而，由于误报率高和缺陷逃逸，传统的 AOI 系统面临着诸多挑战，尤其是在电子设计变得更加复杂的情况下。人工智能 （AI） 技术的应用为增强 AOI 检测能力提供了潜力。INEMI 于 2021 年启动了一个项目，以调研和推动这类技术在板级装配中的开发和应用。项目团队调查了行业内 AI 和 AOI 技术的现状，建立通用的性能指标，提供了检测能力评估的测试板。本报告将介绍从项目调研和各项实验中所观察得到的结论，并总体介绍 AI 在线路板组件 AOI检测中的应用现状、挑战和机遇。
演讲嘉宾
游建邦
云科工业技术研究院（苏州）有限公司-总工程师/副总经理
演讲时间与主题
2025年03月26日 14:40 - 15:20
1.AI在电子业智能制造蓝图设计
2.AI驱动下端到端闭环物流系统(灯塔工厂案例)
3.全价值链数字孪生平台
4.AI驱动下的自动化系统开发流程
演讲嘉宾
庞小勇
蔚视科贸易（上海）有限公司-销售经理
负责VISCOM设备在中国区的销售，协调管理销售渠道和协助市场营销
演讲时间与主题
2025年03月26日 15:20 - 15:50
总述人工智能的分类和检测匹配的原理
具体在编程，图形分类，二次处理的辅助介绍
人工智能在VISCOM设备的应用
演讲嘉宾
朱忠良
临在科技（上海）有限公司-总经理
1. 1999年毕业于河海大学 机电工程专业 2. 25+年沉淀于电装工艺及工业软件的应用与研发 -3+年台企业SMT工艺工程师，负责新产品的导入与工艺优化； -5+年外企任职资深软件方案顾问（西门子/Tecnomatix/FABmaster/Valor NPI/MES等） -14+年某企联合创始人，任职产品总监/研发总监/全球战略合作总监，带队研发多款NPI工业软件（DFM/Test/SMT等） 3. 参与多个IPC国际标准技术开发 -IPC/DAC-2552MBD基于模型定义的电子器件标准 -IPC-DPMX(IPC-2581) 数字产品模型数据交换标准 -IPC-9541 《系统级封装(SiP)可接受性》标准 -IPC-2591 CFX 互联工厂数据交换标准 4. 拥有多项联合发明专利 5. 临在科技创始人，首创真三维机电一体化DFx验证方案 -实现基于工艺知识规则库的机电同源评审，并已成功落地航天航空等企业。
演讲时间与主题
2025年03月26日 15:50 - 16:20
1. 集成电路封装基板的3D智能建模
2. 3D封装结构模型的参数化设计
3. 微系统组件的机电同源组装
4. 基于工艺规则库的自动DFX审查
5. DFX缺陷分析与评审报告
6. 简要分享3D电装DFX方案
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