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解析先进封装(Chiplet/3D IC / 倒装焊)如何突破传统封装瓶颈,支撑 AI 芯片发展。2026 年 3 月25-27 日,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China将在上海新国际博览中心举行。它是亚洲电子制造行业前沿展会,聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技。
探讨点胶技术如何通过材料选型、精度控制和工艺适配保障电子组件密封可靠性。覆盖新能源汽车、医疗电子和消费电子应用场景。
探讨医疗电子制造的测试测量挑战与解决方案。了解零缺陷目标、法规符合性要求及创新测试技术。慕尼黑上海电子生产设备展汇聚行业专家。
解析焊接技术在电子封装的互连、热管理、微型化作用及低温 / 自动化趋势,2026 慕尼黑上海电子生产设备展(3.25-27)展示设备方案。
解析表面贴装技术在高密度互连电路板(HDI PCB)中的应用突破,适配新能源汽车、车载电子需求,2026 慕尼黑上海电子生产设备展展示设备与方案。