演讲嘉宾

行业专家将通过主题演讲、技术报告和专题报告，为您提供有关当前创新和行业趋势的见解，以及汽车、嵌入式平台和无线系统及应用领域的最新技术发展。

2025（第二届）汽车电子用胶粘材料创新论坛暨2025高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会

2025.03.26 | E2-M19（二楼夹层）

演讲嘉宾

马磊 , 迈图-市场经理

马磊

迈图-市场经理

马磊，市场经理，拥有市场，销售，工艺等跨领域经验，涉及光学显示，工业制造，消费电子，汽车电子，半导体制造等广泛市场与行业经验。

演讲时间与主题

2025年03月26日 09:50 - 10:15

迈图电子胶解决方案

1. 迈图简介 2. 电子胶行业趋势与机遇 3.导热产品全新解决方案 4. 光学贴合全新解决方案

演讲嘉宾

胡畅 , 瓦克化学(中国)有限公司-业务开发经理

胡畅

瓦克化学(中国)有限公司-业务开发经理

演讲时间与主题

2025年03月26日 10:15 - 10:40

瓦克有机硅在电子通讯热管理的综合解决方案：TIM1/TIM2及液冷工质

在通讯电子领域，散热需求多样化。瓦克提供以下解决方案： 1.多样散热需求：针对不同设备，提供可靠的散热方案，确保最佳温度运行。 2.TIM1/TIM2解决方案：瓦克的导热界面材料提高散热效率，降低热阻，增强设备可靠性。 3.液冷解决方案：适用于高功率密度设备，液冷技术提高散热效率，实现新一代液冷散热。

演讲嘉宾

宋琦 , 杭州之江有机硅化工有限公司-研发平台主任

宋琦

杭州之江有机硅化工有限公司-研发平台主任

宋琦博士，杭州之江有机硅化工有限公司研发平台主任，博士毕业于浙江大学化工学院。现从事半导体芯片和新能源汽车领域用有机硅固晶胶、有机硅封装胶、有机硅导热/密封/粘接等胶粘剂产品的开发，发表SCI学术论文数篇，授权国内发明专利十余件，主持参与省级重点项目多项。

演讲时间与主题

2025年03月26日 10:40 - 11:05

MEMS和半导体芯片粘接解决方案

1. MEMS和半导体芯片的用胶需求。 2. MEMS芯片封装用有机硅材料解决方案。 3. 半导体芯片封装用环氧材料解决方案。

演讲嘉宾

赵轶 , 浙江励德有机硅材料有限公司-技术副总

赵轶

浙江励德有机硅材料有限公司-技术副总

博士毕业于美国密歇根理工大学。2004-2016在道康宁任职；2016-至今在新安化工和浙江励德公司任职。

演讲时间与主题

2025年03月26日 11:05 - 11:30

有机硅材料在芯片封装领域的产品应用介绍

主要介绍浙江励德有机硅材料公司在电子胶粘剂的一站式解决方案。展示产品在芯片级、基板级以及系统级封装上的应用（如半导体先进封装、光电共封装MEMS、传感器、IGBT等领域）。产品涵盖固晶，结构，高导电，防屏蔽，耐热、导热（TIM）等。并着重展示和介绍高导热/高导电粘接和灌封等系列产品的完全解决方案。

演讲嘉宾

易玉平 , 上海艾布纳电子科技有限公司-高级研发专家

易玉平

上海艾布纳电子科技有限公司-高级研发专家

专注有机硅导热界面材料前沿技术研究开发，针对汽车电子，消费电子，工业电子以及半导体先进封装等应用提供高可性和可持续的解决方案。

演讲时间与主题

2025年03月26日 11:30 - 11:55

艾布纳TIM解决方案

1. 艾布纳热管理方案介绍 2. 热界面材料在不同行业的应用案例 3. 热界面材料未来技术发展路线和趋势

演讲嘉宾

夏浩 , 天洋新材（上海）科技股份有限公司-产品经理

夏浩

天洋新材（上海）科技股份有限公司-产品经理

夏浩，男，江苏泰兴人，硕士毕业于南京林业大学化学工艺专业（涂料及粘合剂方向）。毕业至今一直从事粘合剂产品的开发与应用，现任天洋新材（上海）科技股份有限公司产品经理，并在行业内学术期刊、会议上发表论文十多篇。

演讲时间与主题

2025年03月26日 11:55 - 12:20

汽车芯片行业分享及用胶解决方案

1、汽车芯片行业概述 2、芯片保护用胶概述 3、汽车电子芯片保护方案

演讲嘉宾

许经德 , 长兴材料工业股份有限公司-主任研究员

许经德

长兴材料工业股份有限公司-主任研究员

许经德博士任职于长兴材料工业股份有限公司功能胶黏剂事业部，担任黏结胶技术组主任研究员，台湾大学化工博士。曾于塑胶加工、奈米材料等业界从事研究开发工作，目前于长兴公司主要负责黏结胶树脂材料合成及应用技术设计开发，包含光固化贴合压敏胶、UV光学胶、高性能UV结构黏结胶、双固化型电子胶及双固化三防胶等新颖材料开发项目。带领团队持续研发创新，因应近年各项环保议题，协助长兴公司推展UV光固化产品于新能源、电子等相关领域享誉盛名。

演讲时间与主题

2025年03月26日 13:30 - 13:55

高剪切蓝膜于新能源领域应用

1. 胶黏剂概况与介绍 2. 电池蓝膜介绍 3. 新能源用高剪切蓝膜 4. 电池蓝膜未来发展趋势

演讲嘉宾

龙尧 , 麦德美爱法-业务拓展经理

龙尧

麦德美爱法-业务拓展经理

龙尧，现担任麦德美爱法电子解决方案业务拓展经理，负责旗下胶粘剂品牌Alpha®HiTech的业务开发和拓展工作。专注于高分子及其他材料行业领域，特别是环氧胶粘剂的应用方面，分别从事过胶粘剂研发，技术支持和客户经理等岗位，拥有超过12年的专业经验。

演讲时间与主题

2025年03月26日 13:55 - 14:20

麦德美爱法汽车电子胶粘剂解决方案

1. 汽车电子BGA和CSP可靠性增强解决方案 BGA and CSP Reliability Enhancement Solutions for Automotive Electronics 2. 汽车电子线路板元器件保护三防导热灌封解决方案 PCB Component Protection Solutions for Automotive Electronics

演讲嘉宾

张世中博士 , 天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司-技术总监

张世中博士

天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司-技术总监

三十多年有机硅化学和材料的工作经验。发表过三十多篇学术论文和专利。在美国道康宁公司任职期间，承担了多个产品开发项目的技术工作。在中国的创业期间，荣获江苏省创新创业领军人才奖励。

演讲时间与主题

2025年03月26日 14:20 - 14:45

有机硅导热材料和耐热材料

1. 有机硅导热材料 2. 耐高温有机硅凝胶

演讲嘉宾

陈田安 , 烟台德邦科技股份有限公司-研究员

陈田安

烟台德邦科技股份有限公司-研究员

陈田安，烟台德邦科技股份有限公司总经理，美国内布拉斯加-林肯大学有机高分子化学专业博士，国家级海外高层次专家，国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员。长期从事电子材料研究开发工作，拥有二十余年的集成电路封装技术开发及管理经验，在高分子材料、非线性高分子光电材料、IC芯片用超低介电材料等材料领域均有科研成果，发表国内外科技论文50余篇，获得美国授权专利40 余项、中国授权专利百余项。

演讲时间与主题

2025年03月26日 14:45 - 15:10

半导体先进封装技术及关键封装材料发展现状及挑战

1、先进IC封装对材料的需求 2、先进电子封装材料及功能胶粘剂在先进封装中的应用 3、发展趋势

演讲嘉宾