玻璃基板推动chiplet产业发展高峰论坛
2025.03.27
| 馆间会议室E4-M27
演讲嘉宾
.jpg)
于宗光 , 中国电子科技集团公司第五十八研究所-集团首席科学家
于宗光
中国电子科技集团公司第五十八研究所-集团首席科学家
于宗光，1964年9月生，山东潍坊人，博士，二级研究员，博导，建国70周年纪念章获得者，国家核高基重大专项专家，国务院政府特殊津贴专家，国家百千万人才工程国家级人选，江苏省有突出贡献的中青年专家，江苏省中青年首席科学家（江苏省333工程一层次专家）， 从事集成电路设计研发工作38年，主持30多项国家省部级级重大项目，获国家科技进步二等奖1项，省部级科技进步一等奖4项，二等奖11项， 发表100多篇论文，出版专著两部，获国家发明专利20多件。曾任中国电科集团首席专家，中国电科58所副所长、中科芯集成电路有限公司副总经理，现任中国电科集团首席科学家，中国电科58所研究员博导，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长，无锡市集成电路学会会长，中国电子学会会士，《电子学报》、《半导体技术》、《集成电路与嵌入式系统》等学术期刊编委。
演讲时间与主题
2025年03月27日 10:10 - 10:30
集成电路技术与产业的现状与研究热点，先进封装的发展动力与研究进展，chiplet技术进展及应用情况。
演讲嘉宾
黄晓波 博士 , 芯和半导体科技（上海）股份有限公司-技术市场总监
黄晓波 博士
芯和半导体科技（上海）股份有限公司-技术市场总监
2011年获香港中文大学电子工程系博士学位，研究领域包括微波与电磁场技术、毫米波LTCC阵列天线、高频介质滤波器及半导体无源集成器件IPD等方向，发表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊论文，拥有12年以上的ICT领域产品和管理经验。现任芯和半导体技术市场部总监，负责EDA应用推广及生态建设，助力加速下一代智能电子系统实现和EDA产业自主发展。
演讲时间与主题
2025年03月27日 10:30 - 10:50
玻璃基板在 HPC、AI、5G 等领域的应用已成为行业共识，基于TGV的先进封装相比传统基板材料，具有更快的信号传输速度、更低的功耗、更高的集成度等，大幅提升芯片集成系统的性能、功耗和面积。本次分享将聚焦玻璃基板的的发展现状与趋势，结合大算力Chiplet集成系统先进封装的案例，从EDA视角探讨设计与仿真分析面临的问题，共建玻璃基板先进封装产业发展生态，推动Chiplet集成系统加速落地。
演讲嘉宾
王郑天野 , Prismark Partners-咨询顾问
王郑天野
Prismark Partners-咨询顾问
王郑天野博士2022年加入Prismark Partners，2017年本科毕业于中国科学技术大学材料物理专业，2022年于美国特拉华大学材料科学与工程系获得博士学位，毕业后加入Prismark做半导体和封装测试的市场分析与企业战略分析。他主要专注于先进封装的技术发展与市场机会研究，同时紧跟全球电子系统，半导体设备，网络，AI基础设施的发展。
演讲时间与主题
2025年03月27日 10:50 - 11:20
2024年，半导体行业经历了一个分化的市场。数据中心的内存和AI处理器增长迅速，而常规服务器、通信基础设施、3C（计算机、通信和消费电子）、工业和汽车市场仍然面临严重的库存问题。AI基础设施和个人AI电子产品的需求增长将在未来几年显著推动先进封装的价值。本次演讲将回顾云服务器、PC、手机和边缘设备中的先进封装技术，并讨论AI对先进封装技术的要求。
演讲嘉宾
林挺宇 , 广东佛智芯微电子技术研究有限公司-董事/副总
林挺宇
广东佛智芯微电子技术研究有限公司-董事/副总
林挺宇，广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理、首席科学家。长期从事半导体微电子封装及可靠性方面的研究，曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的TSV/PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D/WLP/PLP整体工艺流程的贯通，填补国内在2.5D/3D/PLP整体集成技术上的空白，参与领导多项国家02专项，任课题组长及首席科学家，并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。
演讲时间与主题
2025年03月27日 11:20 - 11:40
近年来，随着电子产品逐渐在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，芯片封装方式也在后摩尔定律时代不断地更新。在先进封装领域，板级扇出封装、玻璃基板凭借各自的性能等多方面优势，已经成为研究及产业化热点。
佛智芯长期从事板级扇出封装及玻璃芯封装基板研发、生产，已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平。本文将重点介绍板级扇出封装及玻璃芯封装基板技术面临的挑战及产品应用情况。
演讲嘉宾
张广军 , 肖特集团-薄玻璃与晶圆事业部高级经理
张广军
肖特集团-薄玻璃与晶圆事业部高级经理
张广军， 上海光学精密机械研究所博士毕业，现任肖特集团薄玻璃与晶圆事业部高级经理， 负责肖特特种玻璃在影像，传感和半导体领域的产品管理和业务拓展。
演讲时间与主题
2025年03月27日 14:00 - 14:20
演讲嘉宾
Steve Jin , OIP Technology Singapore-CEO
Steve Jin
OIP Technology Singapore-CEO
25年先进封装经验。包括10年扇出封装开发经验。现任OIP科技新加坡公司CEO。
演讲时间与主题
2025年03月27日 14:20 - 14:40
第三代扇出技术在光电模组中的应用
演讲嘉宾
倪梓恺 , 迈科半导体技术（广州）有限公司-副总经理
倪梓恺
迈科半导体技术（广州）有限公司-副总经理
深耕半导体玻璃基板激光关键工艺多年，国产替代设备经验丰富。
演讲时间与主题
2025年03月27日 14:40 - 15:00
1、激光诱导成孔（激光诱导+蚀刻+AOI） 2、激光切割 3、激光修复
演讲嘉宾
胡伟 , 武汉精测电子集团股份有限公司-市场总监
胡伟
武汉精测电子集团股份有限公司-市场总监
胡伟，精测电子市场部总监，致力于新兴行业的市场拓展及战略发展。在微显示硅基OLED/Micro LED、ARVR、半导体等领域，胡伟总已带领团队成功拓展多个市场，实现销售收入及增长，并建立了广泛的合作伙伴网络。
演讲时间与主题
2025年03月27日 15:00 - 15:20
精测电子在半导体量测检测前制程、先进封装、后道量测检测全领域产品布局及解决方案。
© 慕尼黑展览（上海）有限公司自 2024 年起版权所有
