作为全球电子制造领域的标杆展会品牌,productronica 自进入中国市场以来,始终秉持核心初衷:搭建中外电子制造技术交流的核心桥梁,聚焦亚洲电子产业升级需求,将全球前沿的制造设备、创新工艺与本土产业实践深度融合。我们深知电子生产行业正面临智能化转型、绿色制造、技术迭代的多重需求,因此productronica China 始终以“赋能全产业链创新”为使命,汇聚全球优质资源,覆盖从线束加工和连接器制造到SMT表面贴装技术、从测试测量与质量保证到智能工厂建设的全链条,助力企业高效对接商机、破解技术痛点,推动中国电子制造从“规模领先”向“技术领先”跨越,成为全球电子智造创新生态的重要枢纽。
2026年3月25至27日,2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)将在上海新国际博览中心(E1-E5, W1-W4馆)盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台,本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模,聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求,旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”,重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来

两步轻松完成预登记,现场免排队入场:
① 用户手机注册:进入预登记页面后,输入手机号与验证码进入下一步
② 填写信息+实名认证:填写个人信息,并输入真实姓名、真实有效的身份证号,填写问卷后即可完成注册。

E1 & E2馆:高密度+高可靠,线束加工成为筑牢高端制造的“连接根基”
新能源汽车、高端消费电子与工业设备的技术迭代,正倒逼线束加工和连接器制造突破技术边界——高密度集成破解小型化产品布线难题,高可靠性适配车规级/工业级严苛工况,智能化生产则成为降本增效的核心路径。Komax、Schleuniger、JAM等领域前沿企业将齐聚于此,带来自动化线束加工设备及解决方案,从设备到产品再到系统,全方位覆盖行业升级需求,为下游新能源汽车、工业控制等领域筑牢连接与传输的核心根基。

从微米级精密贴装到碳中和产线落地,SMT表面贴装技术正以微型化、智能化、绿色化三重变革重构产业边界。展会将汇聚FUJI、Europlacer、Mycronic等SMT领域前沿企业,集中呈现行业正在发生的技术迭代与模式创新,全方位解锁电子制造升级的新路径、新可能。

随着电子产品复杂度提升与质量要求日益严苛,测试测量与质量保证技术正向更高精度、智能诊断与数据集成快速演进。本届展会测试测量板块,Koh Young、矩子科技、日联科技等前沿企业,将集中展示从AOI、SPI到X-ray检测、智能数据分析的一站式解决方案,为电子制造的高质量与可靠性保驾护航。

随着微电子封装日趋精密、结构粘接要求不断提升,点胶注胶与电子化工材料已成为保障产品可靠性、实现微小化集成的关键环节。陶氏、汉高、富乐等标杆企业将集中亮相,展示智能点胶装备、高端胶黏剂与功能性电子材料的创新成果,一站式解决消费电子、新能源汽车、半导体封装等领域的工艺难题。


工业智能化转型进入深水区,柔性生产、无人仓储已成为制造企业降本提效的核心抓手。2026年慕尼黑上海电子生产设备展机器人及智能仓储展区将聚焦“智慧工厂”的落地实践,集结ABB、发那科、新松多可机器人等前沿企业,展出产品覆盖工业机器人、传感器、智能仓储系统等核心环节,助力制造企业加速智能工厂布局。

新能源汽车产业的爆发式增长,叠加工业自动化的持续深化,让运动控制及新能源汽车技术成为智能制造的核心引擎。上银、德国倍福、研华科技等关键部件与系统方案提供商将齐聚于此,集中展示伺服系统、直线电机、运动控制器等创新解决方案,为运动控制领域升级与新能源汽车产业发展注入精准驱动力。

除覆盖产业链各环节的现场展示外,2026慕尼黑上海电子生产设备展还将打造一系列高规格、前瞻性的思想交流平台。本届展会将同期举办十余场聚焦尖端技术与产业融合的专题论坛,包括2026具身智能机器人电子制造应用研讨会、第三届新能源&智能网联汽车线束及连接技术论坛、宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨等,真正实现从技术展示到驱动产业深度变革的跨越。
快来扫描下方二维码免费注册参观2026慕尼黑上海电子生产设备展,免排队入场快人一步!
2026慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛(*以现场为准)

快来扫描下方二维码免费注册参观2026慕尼黑上海电子生产设备展,免排队入场快人一步!

答:两步即可完成:① 手机输入手机号与验证码进入预登记页面;② 填写个人信息、真实姓名及身份证号,完成问卷后提交,现场可免排队入场。
2. 本届展会哪些展区聚焦新能源汽车相关技术?答:E1-E2馆(新能源汽车线束)、W3馆(运动控制及新能源汽车技术)、W1馆(汽车电子用胶粘材料)均有相关技术与设备展示,覆盖线束、运动控制、胶粘材料等核心环节。
3. 专业观众可通过哪些渠道获取展会同期论坛的参与信息?答:可通过展会官网(https://www.productronicachina.com.cn/)、官方公众号发布的论坛日程,或现场服务台咨询,部分论坛需提前预约报名。
4. 展会是否覆盖半导体先进封装相关的展品与技术?答:覆盖,E3-E4馆的SMT展区、E5馆的测试测量展区及同期“宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨”论坛,将集中呈现相关创新方案。
5. 参展企业若需咨询展位相关事宜,可通过何种方式联系?答:可访问展会官网查询参展咨询通道,或拨打官方参展热线,工作人员将提供展位预订、展区规划等专业服务。
6. 本届展会的展品范围是否包含智能仓储相关设备?答:包含,W2馆(机器人及智能仓储主题展区)将展示AGV/AMR、智能仓储系统等设备,覆盖物料流转、库存管理等智能工厂核心环节。
