慕尼黑上海电子生产设备展(www.productronicachina.com.cn)是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26 - 28日在上海新国际博览中心(E1 - E5, W1 - W3馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米,现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入,这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。
产品稳定性的重要保障,生产制造中的关键“胶”点
对于电子制造业来说,选择合适的胶粘剂意味着需要综合考量其操作便利性、固化条件、粘结强度、耐热性、耐化学品腐蚀性及持久性等多项指标,旨在实现最佳的使用效果。另一方面,智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等行业迅速崛起,不仅为胶粘剂提供了稳定的市场需求,开辟了新的增长点,也要求胶粘剂产品必须不断创新,适应新技术和新工艺的要求,推动产品的持续优化和升级。鉴于胶粘剂市场的广阔前景,国内外多家知名企业加大了在该领域的投入,推出了众多优质的胶粘剂产品。
针对热门的电动汽车应用,陶氏公司的陶熙™ TC-2035 CV粘接剂、陶熙™ TC-4551 CV填缝剂和陶熙™ TC-4060 GB250导热凝胶,其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性,为电气化趋势下的汽车电子设备提供支持。陶熙™ TC-2035 CV粘接剂的高导热性、优越的室温条件快速固化等特性,使其能出色适用于汽车电子设备的组装,包括先进驾驶辅助系统和电子控制单元等精密电子元器件。陶熙™ TC-4551 CV填缝剂的优异导热性能,不仅保障了高敏感汽车电子模块的稳定运转,同时为发动机或变速器控制单元等汽车动力模块提供可靠解决方案。这两款全新产品还同时具备可控的挥发性,能有效避免因挥发物挥发而导致的电接触故障。
汉高专为要求严格的汽车应用量身定制的新一代热间隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO,这是一种基于低挥发性有机硅技术的双组份、室温可固化间隙填料,可操作时间长达90分钟,室温固化时间小于12小时,导热系数4.4 W/(m.K),经过优化可以使用更薄的粘合层进行点胶,实现快速加工和高可靠性,非常适合控制单元和ADAS组件等应用。
轴心自控axxon导热胶精密点胶系统采纳了前沿的螺杆技术,展现出低压运行、无脉冲排放及低剪切强度的突出特性。此设计巧妙地规避了因高压环境导致的胶水分层析出与挥发问题,进而有效防止了胶水固化现象的发生。同时,系统凭借无脉冲连续供胶的能力,彻底消除了回填现象,显著缩减了循环时间(CT)。此外,螺杆自身具备的自密封特质,确保了出胶精度的稳定与精确,误差控制在±5%以内。本系统还融入了axxon独有的开关阀设计,并辅以智能回吸功能,不仅有效遏制了滴胶拖尾的现象,还显著降低了胶条大小头问题的出现率。本系统可集成先进的3D线扫激光技术,以实现对胶条长、宽、高尺寸,面积覆盖率,位置精度以及点胶不良缺陷等核心参数的精确检测。这一功能能够高效拦截不良品流入组装环节,从而在节约额外设备成本与空间资源的同时,实现了点胶检测的全程闭环监控。
2025展位销售火热 抢占先机锁定优质展位
我们诚挚地邀请国内外电子生产制造企业参展,在这里,企业将拥有绝佳的机会展示新研发的产品和技术,凭借展会强大的影响力和广泛的传播力,精准触达目标客户,快速拓展国内外市场。同时,丰富多元的交流活动将促进企业间的深度合作,共同探讨行业发展趋势,挖掘潜在商机,实现互利共赢,共同书写电子制造行业的辉煌篇章。目前尚有少量展位,预定从速,提前抢占行业先机!具体请详询:邢女士,021-20205553。