2026机器人及高端电子用胶粘材料创新研讨会
2026.03.25
| 馆间会议室 E2-M19
演讲嘉宾
贺枰 , 3M中国有限公司，资深应用开发工程师
贺枰
3M中国有限公司，资深应用开发工程师
现就职于3M中国工业胶带与胶粘剂产品部，资深应用开发工程师, 胶粘行业17年以上工作经验，致力于胶粘剂及胶带产品的应用开发工作。专业领域覆盖了轨道交通、电子、汽车工业以及一般工业等多个应用领域。
演讲时间与主题
2026年03月25日 10:00 - 10:25
1、3M工业胶带及胶粘剂部门简介
2、3M人形机器人行业整体解决方案概览
3、3M胶带及胶粘剂产品在人形机器人组装中的应用
演讲嘉宾
廖诗柏 , Solstice公司，全球产品经理
廖诗柏
Solstice公司，全球产品经理
现就职于Solstice。具有丰富的导热产品管理和NPI 经验。致力于推动AI浪潮下，新型热界面材料的研发与创新应用。助力消费、汽车、工业客户解决热管理痛点。
演讲时间与主题
2026年03月25日 10:25 - 11:20
1、Solstice简介
2、Solstice导热材料在人形机器中的潜在应用
演讲嘉宾
罗苏毅 , 洛德化学（上海）有限公司，商务拓展经理
罗苏毅
洛德化学（上海）有限公司，商务拓展经理
罗苏毅，派克洛德商务拓展经理，主要从事人形机器人行业的应用点挖掘与业务拓展。先后就职于3M，ABB，具备胶粘剂与机器人行业的复合从业经历，曾参与主导轮式人形机器人新品的研发。
演讲时间与主题
2026年03月25日 11:20 - 11:45
1、派克洛德简介
2、派克洛德在人形机器人整体解决方案概述
3、派克洛德产品在人形机器人的应用与案例
演讲嘉宾
高德振 , 烟台德邦科技股份有限公司，产品经理
高德振
烟台德邦科技股份有限公司，产品经理
高级工程师，有着10多年技术研发及项目管理从业经验，目前主要从事高端装备领域、新能源领域以及新市场机器人领域等应用胶粘剂的产品管理及项目管理工作。
演讲时间与主题
2026年03月25日 11:45 - 12:10
1、机器人行业概况
2、具身机器人产业链技术发展趋势及对胶粘剂技术要求
3、德邦科技胶粘剂在具身机器人产业链用胶解决方案初探
4、德邦科技公司简介
演讲嘉宾
常韡 , 艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司，副总经理
常韡
艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司，副总经理
常韡，多年来在胶粘剂应用领域如半导体，消费电子，通讯，数据中心和汽车电子等相关领域从事技术，市场和产品管理等工作。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔，杜邦，通用电气等公司成功开拓多个细分市场和运营多个新产品的市场化项目。现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人， 负责公司运营和产品开发和管理。
演讲时间与主题
2026年03月25日 12:10 - 12:35
1、机器人产业发展现状与用胶需求升级
2、艾盛腾创新材料在机器人领域的应用
3、艾盛腾公司简介和新产品发布
演讲嘉宾
卜林 , 上海研亚企业管理咨询有限公司，咨询业务总监
卜林
上海研亚企业管理咨询有限公司，咨询业务总监
作为研亚咨询的咨询业务总监，负责性能材料与功能性化学品板块的咨询业务； 深度系统的研究经验覆盖高性能聚合物，胶粘剂，半导体/显示/电子化学品，功能性化学品与助剂，光学材料等材料类型; 同时重点研究半导体/显示/电子产业，EV/汽车，可再生能源等下游关键应用领域。
演讲时间与主题
2026年03月25日 13:30 - 13:55
1、低空经济产业当下发展进程与未来关键节点
2、低空经济产业带给胶粘剂的增量机遇与挑战
3、机器人产业当下发展进程与新趋势变化
4、机器人产业带给胶粘剂的增量机遇与挑战
演讲嘉宾
蒋英 , 麦德美爱法，高级业务拓展工程师
蒋英
麦德美爱法，高级业务拓展工程师
蒋英，现任麦德美爱法-易力高产品高级业务拓展工程师，化学工程与工艺硕士学历，拥有十多年的化学品及材料的研发和开拓经验，从业期间多次发表技术论文和专利。2019年加入麦德美爱法旗下易力高品牌产品事业部，现主要负责三防漆、导热材料、灌封树脂的市场开发与技术支持工作。
演讲时间与主题
2026年03月25日 13:55 - 14:20
本次内容将主要集中在电子市场的聚合物增强解决方案、聚合物保护解决方案和热管理解决方案。简要介绍具有市场竞争力的核心产品及其应用。
演讲嘉宾
蒋超 , 高级研究员, 杭州之江有机硅化工有限公司
蒋超
高级研究员, 杭州之江有机硅化工有限公司
演讲时间与主题
2026年03月25日 14:20 - 14:45
1、IC固晶封装用胶
2、MEMS传感器用胶
演讲嘉宾
郑艳 , 陶氏公司，高级研究科学家
郑艳
陶氏公司，高级研究科学家
陶氏消费品解决方案高级研究科学家，全球消费品电子导热技术平台负责人；14年有机硅材料研发经验，致力于导热界面产品的配方设计，工艺优化。2012年毕业于中科院化学所获得博士学位。
演讲时间与主题
2026年03月25日 14:45 - 15:10
智能手机处理器（系统级芯片，简称 SOC）的性能对设备速度、游戏能力、用户体验和电池效率有着重大影响。随着功率密度的增加，处理器产生的热量也越来越多，这给制造商带来了巨大的散热挑战，尤其是在设备越来越薄且内部空间被充分利用的情况下。手机紧凑的内部空间阻碍了热量的散发，导致局部温度升高。为了解决这些挑战，先进的冷却技术和高性能的热界面材料（TIM）对于优化散热至关重要。陶氏近几年研发出TC-3XXX 系列导热凝胶作为高性能热界面材料，通过填充处理器与保护盖之间的空隙来提高热传导效率，以应对散热挑战。本次演讲将会着重介绍这些导热凝胶在消费品电子的应用及技术发展趋势。
演讲嘉宾
李霆 , 迪马新材料科技（苏州）有限公司，总监
李霆
迪马新材料科技（苏州）有限公司，总监
迪马新材料科技（苏州）有限公司电子新能源事业部总监，胶粘剂行业16年从业经验。专注于高端胶粘剂在汽车电子、消费电子、工业电子、新能源电池等领域的应用研究与创新方案。
演讲时间与主题
2026年03月25日 15:10 - 15:35
1、迪马电子系列胶粘剂综合解决方案
2、消费电子行业创新应用
3、汽车电子行业创新应用
4、新兴电子行业创新应用
演讲嘉宾
伍亮 , 康达新材料（集团）股份有限公司，研发工程师
伍亮
康达新材料（集团）股份有限公司，研发工程师
伍亮，现任康达新材料（集团）股份有限公司研发工程师（2024年7月至今），专注双组份丙烯酸结构胶的开发与应用，熟悉高分子材料的制备与表征，以及胶粘剂生产工艺与性能测试。教育背景：2019.09-2024.06，西南大学纳米生物医学专业，获博士学位，研究方向为高分子材料合成与生物传感。
演讲时间与主题
2026年03月25日 15:35 - 16:00
1、企业定位：康达新材作为胶粘剂行业领军者，引领双组份丙烯酸酯结构胶创新与应用。
2、核心产品优势和定制化研发：室温快速固化，粘接材质广、强度高（，低气味、耐热耐候性优。紧扣市场需求，针对电子、交通等行业开展定制化优化；覆盖消费电子关键部件及汽车、机电等工业粘接场景。
3、价值赋能：助力下游产品轻量化升级，提升生产效率，提供高效可靠粘接解决方案。
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