演讲嘉宾

行业专家将通过主题演讲、技术报告和专题报告，为您提供有关当前创新和行业趋势的见解，以及汽车、嵌入式平台和无线系统及应用领域的最新技术发展。

宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛

2026.03.26 | 馆间会议室 E4-M27

演讲嘉宾

于洪宇

深圳职业技术大学集成电路学院，院长

于洪宇，深圳职业技术大学集成电路学院筹建负责人、教授，主要研究集中在集成电路工艺与器件方面，包括CMOS、新型超高密度存储器、GaN器件与系统集成（GaN HEMT）及电子陶瓷方面，发表学术论文450余篇，总引次数超10500次，H影响因子为54，编辑6本书籍及章节，并发表/被授予近34项美国/欧洲专利以及100项以上国内专利。主持开发了900 V耐压增强型GaN功率器件等产品，研究成果获中国发明创业奖创新奖二等奖，已应用于国电电源模块，GaN智能电表及终端设备已覆盖全国20多个省（市）、自治区及澳门地区，相关产品累计销售收入约27.7亿元。成功筹建南科大深港微电子学院（被教育部批准为国家示范性微电子学院）、未来通信集成电路教育部工程研究中心、广东省GaN器件工程技术中心、广东省三维集成工程研究中心和深圳市第三代半导体重点实验室。连续入选全球前2%顶尖科学家终身科学影响力排行榜，国家特支计划专家，国家青年特聘专家，广东省科技创新领军人才，享受深圳市政府特殊津贴，英国工程技术学会会士(Fellow of IET)。

演讲时间与主题

2026年03月26日 10:05 - 10:20

致辞及深职大介绍

TBD

演讲嘉宾

刘国友

株洲中车时代半导体股份有限公司，中车科学家

刘国友，博士，正高级工程师，中车科学家，功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任，西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院）副院长，中国电子学会会士、中国电工技术学会会士、IET Fellow，入选国家“万人计划”科技创新领军人才，国务院特殊津贴专家，荣获“光召科技奖”、“杰出工程师奖”、“全国创新争先奖”。担任国家宽禁带半导体工程研究中心技术委员会委员、全国半导体器件标准技术委员会委员、 Semi中国化合物半导体标准技术委员会主席。主持国家功率半导体领域重大科研与产业化项目10余项，以第一完成人荣获国家技术发明二等奖1项、主要完成人荣获国家科学技术进步二等奖1项、中国专利奖银奖1项，省部级科技特等奖/一等奖10项，发表论文140余篇，获授权发明专利150余项，PCT专利7项，为中国大功率半导体技术系统性突破与产业化闭环做出了开创性贡献。

演讲时间与主题

2026年03月26日 10:20 - 10:40

功率半导体及其技术进展

功率半导体技术正经历从单一器件创新到芯片-封装-系统融合创新的深刻变革。面对人工智能、电动汽车等领域对高效率、高功率密度及高可靠性的严苛需求，技术发展聚焦于“精细化”设计。在芯片层面，Si-IGBT通过微沟槽与背面精细化持续优化；SiC-MOSFET凭借沟槽栅与铜金属化提升性能；GaN HEMT则致力于解决动态电阻等可靠性挑战。封装成为实现系统性能的关键，通过铜烧结、柔性母排及嵌入式封装等低感互连技术，结合双面散热，构建高阻低感的电气环境，以满足宽禁带器件的高速开关需求。未来，芯片与封装的协同设计、异构集成及面向AI供电的极致功率解决方案，将成为推动行业发展的核心方向。

演讲嘉宾

和巍巍

深圳基本半导体股份有限公司，总经理

和巍巍博士，深圳基本半导体股份有限公司总经理，第四批国家“万人计划”科技创业领军人才，中国半导体行业协会理事，深圳清华大学研究院第三代半导体研发中心主任，中国电源学会青工委秘书长。和巍巍博士2007年毕业于清华大学电机系，2014年毕业于剑桥大学获电力电子专业博士学位。主要研究方向为功率半导体器件IGBT及碳化硅MOSFET的仿真、设计、制造及应用，在国际著名期刊和会议上发表多篇论文，在功率半导体器件和应用领域拥有专利二十余项。

演讲时间与主题

2026年03月26日 10:40 - 11:00

碳化硅在AI电源行业的应用

TBD

演讲嘉宾

王郑天野

Prismark Partners，咨询顾问

王郑天野博士2022年加入Prismark Partners做半导体市场分析与企业战略分析。他主要专注于半导体设备材料到晶圆制造，封装以及终端市场组装与销售的产业链，同时紧跟3C 市场，汽车，工业应用，AI 与超算网络及其它IT 前沿。

演讲时间与主题

2026年03月26日 11:00 - 11:20

能源利用效率提升时代与先进封装

嵌入式芯片PCB技术是一种系统级的先进封装形态，其核心在于将功率半导体裸芯片直接嵌入PCB层压结构中，使PCB本身成为电力封装与能量传输路径的一部分。通过显著缩短换流与栅极驱动回路，并以大面积、低阻抗铜结构取代传统封装与焊接互连，该技术从物理层面降低了寄生电感与电阻，从而减少开关损耗、导通损耗和电磁干扰，并同步改善散热能力。在汽车牵引逆变器及车载充电机/DC-DC等应用中，这种效率与热性能的协同提升可直接转化为更高的功率密度和更低的系统冷却需求，并已在高性能应用中获得初步验证；在AI服务器与数据中心领域，随着系统效率日益受限于供电网络损耗与瞬态响应能力，芯片嵌入PCB有助于实现更低损耗的负载点供电，与48 V供电架构及不断攀升的算力密度高度契合。

演讲嘉宾

Sandra Engle 博士

德国机械设备制造业联合会，电子产品部门负责人

在 2020 年加入 VDMA 之前，Engle 博士已在德国和美国的印刷电路板及电子制造业拥有超过 15 年的行业经验，曾任职于 Sanmina SCI 和 Mektec 等行业领先企业。她的经验涵盖全球新业务开发、新产品设计、原型制造、产品管理以及新市场"在 2020 年加入 VDMA 之前，Engle 博士已在德国和美国的印刷电路板及电子制造业拥有超过 15 年的行业经验，曾任职于 Sanmina SCI 和 Mektec 等行业领先企业。她的经验涵盖全球新业务开发、新产品设计、原型制造、产品管理以及新市场进入战略。目前，在 VDMA 担任现职期间，Engle 博士代表电子及半导体设备制造商，向政策制定者、媒体与公众开展工作。她向会员企业通报技术趋势与商业环境，并组织与重要潜在行业伙伴的国际交流活动。Engle 博士拥有有机化学博士学位，研究方向聚焦于液晶显示技术。

演讲时间与主题

2026年03月26日 11:20 - 11:40

小芯片技术对欧洲电子设备制造商的重要性

本次演讲将聚焦于小芯片（Chiplets）作为一项新兴技术对欧洲机械与设备行业的重要意义，同时也会涵盖电子生产领域的技术趋势，例如电力电子技术。

演讲嘉宾

陈枫

麦德美爱法，业务发展经理

陈枫是Macdermidalpha的业务发展经理，品牌市场营销硕士学历，拥有超过10多年销售和业务拓展经验。目前集焦半导体先进封装领域，核心推进 ALPHA 锡膏助焊剂在 2.5D,3D,Fan-out、SiP等先进封装领域的整体解决方案。

演讲时间与主题

2026年03月26日 11:40 - 12:00

提升封装可靠性：ALPHA 锡膏助焊剂在先进封装领域的整体解决方案

面对先进封装微型化、高集成的发展趋势，焊接材料面临严峻考验。本演讲以 ALPHA 锡膏助焊剂为切入点，分享其低空洞、高精度的核心优势，以及在 Chiplet、BGA 封装中的定制化解决方案，为提升封装可靠性、加速技术量产落地提供思路与借鉴。

演讲嘉宾

刘潜发

广东生益科技股份有限公司，国家电子电路基材工程技术研究中心主任

刘潜发，国家电子电路基材工程技术研究中心主任，高级工程师。

演讲时间与主题

2026年03月26日 14:00 - 14:20

面向功率应用的高导热材料应用解决方案

随着第三代半导体（SiC/GaN）器件向更大尺寸、更高功率密度演进，封装材料面临散热与工艺可靠性的双重挑战。传统环氧玻纤布（PP）材料受限于其结构，导热系数通常低于2 W/mK，且流动性不足，难以满足大尺寸芯片的界面填充需求。本次演讲将重点介绍生益科技针对功率应用开发的一站式材料解决方案。并结合实际应用案例，阐述该胶膜方案如何通过卓越的散热性能与工艺适应性，助力客户提升功率模块的功率密度、可靠性与使用寿命，为下一代功率电子的发展提供坚实的材料基石。

演讲嘉宾

靳永刚

OIP Technology， CEO

在先进封装领域拥有25年经验。OIP科技首席执行官，曾任职于苹果、意法半导体等跨国企业。持有50多项专利。

演讲时间与主题

2026年03月26日 14:20 - 14:40

面向人工智能应用的3D电源封装

通过采用面板级封装(PLP)提升散热性能，并运用3D封装技术集成控制器，实现高功率封装目标。

演讲嘉宾

何烽光

合肥欣奕华智能机器股份有限公司，VCTO/中央研究院院长

合肥欣奕华VCTO&中央研究院院长，高速高精密运动控制专家。主导完成全球首台10.5G玻璃基板搬运机器人研制；主持大尺寸“Mini-LED巨量转移装备研发”，实现设备全球首发；牵头“半导体固晶机系列产品研发”，成功推出多款半导体贴片设备，最高贴片精度达1.5μm。

演讲时间与主题

2026年03月26日 14:40 - 15:00

高精、高速、高可靠性贴片设备助推先进封装产业化

面向先进封装（如Chiplet、2.5D/3D IC）对微缩化、高密度互联的迫切需求，合肥欣奕华布局研发半导体贴片设备系列产品，实现国产高端半导体封装设备的自主可控。通过融合精密机械、实时控制、智能视觉与先进力控技术，合肥欣奕华成功解决先进封装中“快”与“准”的核心矛盾，推出多款先进半导体贴片设备，助力我国半导体封装技术迈向国际先进水平。

演讲嘉宾

M. Juergen Wolf

微电子封装技术领域担任独立顾问及专家

M. Juergen Wolf获得德国开姆尼茨工业大学电气工程硕士学位。他曾担任弗劳恩霍夫IZM晶圆级系统集成部门负责人，并兼任弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所(IZM-ASSID)的管理与科研总监。他目前在微电子封装技术领域担任独立顾问及专家。其专业领域聚焦于微电子封装、晶圆级系统集成及三维集成技术。Wolf先生在这些领域撰写并合著了大量科研著作，拥有多项专利。目前他作为独立顾问和专家，致力于微电子封装技术领域的工作。

演讲时间与主题

2026年03月26日 15:00 - 15:20

从封装到异构集成

自晶体管发明以来，微电子技术数十年来一直遵循着晶体管尺寸持续微缩与集成密度相应提升的发展轨迹——这一趋势被称为摩尔定律。如今，微电子封装技术正经历范式转变：从单一元件技术转向融合多元件、多技术节点的复杂系统集成方案。《异构集成技术路线图》将异构集成定义为：将独立制造的元件整合为更高层级的组装体，使其作为封装系统实现增强的功能与更优的运行特性。除功能提升外，异构系统集成的主要意义在于满足高性能计算、人工智能、物联网、信息物理系统及机器人等新兴应用领域对缩短开发周期与降低成本的迫切需求。当前系统集成技术由新型系统级封装架构驱动。为满足增强性能与微型化、高速数据处理与传输、高效供电与管理以及多器件集成等需求，创新技术正不断涌现。在此背景下，系统级封装技术已成为当下异构系统集成的关键赋能技术——涵盖板级/基板级与晶圆级集成层面。所有技术都必须提供满足特定应用需求且具备成本效益的封装与系统集成解决方案，同时确保产品快速上市。

演讲嘉宾

叶乐志

北京工业大学半导体高端装备研究所，所长；中国电子专用设备工业协会，副秘书长

叶乐志，博士，半导体超声检测技术专家，北京工业大学副教授，中国电子专用设备工业协会副秘书长，北工大半导体高端装备研究所所长，北京市科技新星，10余年半导体设备研发经验。省部级科技奖励5项，主持了02专项课题、国家自然科学基金、等项目10余项，获省部级科技奖励5项，出版专著1部，发表论文30余篇，专利50余件。

演讲时间与主题

2026年03月26日 15:20 - 15:40

面向功率SiC嵌埋PCB超声检测解决方案

针对SiC功率器件封装制造存在的空洞、裂纹等缺陷问题，介绍超声无损检测的原理、应用和优势，重点分析功率器件超声检测C扫、T扫的多层缺陷成像关键技术。并介绍IGBT、覆铜陶瓷板半自动、全自动机型国产化情况，将全面解决业内功率器件检测的性能和效率的痛点问题。 1、超声无损检测原理 2、超声检测技术 3、全自动超声扫描设备国产化。

演讲嘉宾