演讲嘉宾

行业专家将通过主题演讲、技术报告和专题报告，为您提供有关当前创新和行业趋势的见解，以及汽车、嵌入式平台和无线系统及应用领域的最新技术发展。

电子智造之2026-AI应用及能源产品制造新挑战

2026.03.25 | 馆间会议室 E4-M27

演讲嘉宾

黄玥珲

深圳市路远智能装备有限公司，国际部总监

黄玥珲 (James.Wong) 现任深圳市路远智能装备有限公司国际部总监。作为拥有 10 年跨国贸易经验的资深操盘手，深谙全球不同市场的制造痛点与商业环境。擅长通过精准的设备选型方案，帮助海外客户从零搭建高产出、低能耗的现代化 SMT 产线，从而在激烈的局部市场竞争中获得商业成功。

演讲时间与主题

2026年03月25日 10:00 - 10:30

效率与利润的双重突围：路远高性能贴片机助力电子制造降本增效

在全球电子制造竞争加剧的背景下，工厂主面临着“人工成本上升”与“订单碎片化”的双重压力。本次演讲将从商业落地的角度，探讨如何利用路远 (Faroad) 的核心贴装技术实现投资回报率 (ROI) 的最大化。演讲核心价值：产能即利润：解析旗舰贴片机机型帮助工厂在单位时间内产出更多成品，直接提升营收规模。拓宽接单范围：深入解析路远 (Faroad) 贴片机的多元化产品矩阵。我们将分享如何通过“高速机、泛用机、异型机”的科学组合，构建适应多行业（如汽车电子、工控、LED）的柔性生产体系 (Flexible Production System)。更能助您灵活应对“多品种、小批量”的复杂订单挑战，最大化设备利用率。极简运维成本：探讨路远设备的耐用性与智能化管理，如何显著降低对高薪技术工人的依赖，实现真正的“降本增效”。

演讲嘉宾

吴懿平

华中科技大学，教授

吴懿平博士，华中科技大学教授，电子封装技术本科专业创始人，怀柔国家实验室特聘专家，多家电子制造企业的技术专家。

演讲时间与主题

2026年03月25日 10:30 - 11:20

电力电子器件互连新材料与新工艺装备

综述了电力电子的先进封装技术，介绍了新一代的烧结互连材料、新技术和新装备。

演讲嘉宾

聂富刚

中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工

聂富刚，中兴通讯股份有限公司，装联工艺技术总工。CPCA技术专家组委员、CSTM技术专家组委员、SMTA亚太技术专家组、广东省SMT专委会主任专家、参与多项IPC标准专业组承担技术委员。行业内发表多篇论文及技术演进。

演讲时间与主题

2026年03月25日 11:20 - 11:50

AI时代电子装联工艺技术挑战

1、电子材料选型及工艺设计挑战。 2、万物互联背景下的焊接互联可靠性挑战。 3、装联工艺技术AI化转型之路。

演讲嘉宾

高伟

Kyzen Corporation，销售经理

高伟是 KYZEN 在中国北部和西部的销售经理。高伟拥有超过 18 年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED 封装和 PCB组装高伟在 KYZEN 任职超过 14年，负责中国北部和西部地区的销售、市场营销和客户技术支持，多与焊音及清洗设备厂商有合作。

演讲时间与主题

2026年03月25日 11:50 - 12:20

人工智能（AI）设备清洁挑战

1、人工智能(AI)技术背景。 2、人工智能(AI)设备清洁挑战。 3、人工智能(AI)设备清洁要求。 4、工艺特性结论。

演讲嘉宾

沈益华

伟创力电子技术（苏州）有限公司，运营经理

沈益华，现任伟创力电子技术（苏州）有限公司医疗事业部运营经理，拥有25+电子制造与智能制造运营管理经验，长期专注于 SMT、PTH 及自动化生产线的效率提升与质量改善。近年来主要负责推动人工智能技术在制造现场的落地应用，包括设备智能监控、制程质量分析及 AI 视觉检测系统的导入，对智能制造与工业 AI 在电子装联领域的实际应用具有丰富经验。

演讲时间与主题

2026年03月25日 13:30 - 14:00

人工智能赋能电子制造

本次演讲将围绕伟创力苏州在电子制造领域中人工智能技术的实际落地应用，重点介绍 AI 在 Siemens Feeder 装料以及 WAVE 焊接前手插件工艺检测中的应用实践。通过融合Simens程序、零件参数与 AI 视觉检测算法，实现对 Feeder 供料异常、物料侦测及手插件焊接质量缺陷的智能识别与实时预警，从而有效提升检测准确率、制程稳定性及生产效率。演讲将结合真实产线案例，分享 AI 检测系统的导入思路、关键技术挑战及应用成效，为电子制造企业在 AI 时代推进智能检测与质量管控提供可借鉴的实践经验。

演讲嘉宾

黄燕锋

诺信（中国）有限公司，应用经理

黄燕锋是诺信电子解决方案部门的应用经理，负责点胶，涂敷，等离子，选焊的所有应用技术支持。他在诺信工作了13年，最近在重点跟进SIP，半导体先进封装和消费类电子等应用的技术服务。

演讲时间与主题

2026年03月25日 14:00 - 14:30

诺信电子赋能AI智能工厂并有效提升工艺可靠性

随着当今世界AI算力等的爆发式增长，行业技术发展日新月异。我们诺信电子根据客户最新的需求，AI产品未来发展的方向，迅速的开发出最新的点胶，涂敷，等离子处理，选择性焊接等解决方案，专门赋能AI智能工厂并有效提升工艺可靠性。

演讲嘉宾

骆敏

菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司，电源产品亚太地区事业部工程经理

菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司电源产品事业部制造工程经理，从事电子行业装配和制造技术15年，对电子生产工艺技术、可制造性设计、精益生产有丰富经验。

演讲时间与主题

2026年03月25日 14:30 - 15:00

AI 赋能电子装联：全流程 QCD 的智能协同优化与实践探索

本次演讲聚焦 AI 在电子装联车间的应用，围绕交付、质量、成本三大核心维度展开。当前电子装联行业面临工序瓶颈制约交付、人工检测导致缺陷逃逸、重复性工作推高成本等痛点，而 AI 技术通过构建智能装联新生态提供解决方案。在质量领域，AI 视觉检测实现超越人眼的精度，结合质量追溯体系构建产品 "数字档案"；交付方面，数字孪生、预测性维护与智能调度协同发力，缩短交付周期；成本优化则通过 RPA 解放人力与能耗智能管理实现，为人力成本降低起到了关键性作用。AI 正全面重塑电子装联行业，未来需持续探索技术落地，迈向全连接的智能装联未来。

演讲嘉宾

何志雄

东莞市德速达精密设备有限公司，研发总监

10 年专注异型插件机研发、非标自动化设备定制及项目落地，具备从需求分析、方案设计、技术研发。精通异型插件机上位机编程、视觉定位系统开发（传统视觉、AI）与非标自动化生产线集成、设备性能优化，擅长具体应用场景，如：针对电子制造、3C组装等行业的个性化自动化解决方案设计，解决高难度插件、高精度装配等痛点问题。曾通过主导异型插件机升级项目，将设备插装精度提升至 ±0.02mm，生产效率提升 25%。