2026功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛
2026.03.25
| 馆间会议室 E1-M15
演讲嘉宾
冯学武 , 陶氏公司，资深技术服务与开发专家
冯学武
陶氏公司，资深技术服务与开发专家
冯学武在2003年加入陶氏有机硅，资深技术服务与开发专家, 熟悉用于电子工业和能源应用的硅橡胶、粘结剂、三防漆、灌封胶、硅凝胶和热管理材料等。在陶氏超过 23 年的工作经验中获得多项国内外技术奖项。如下所示： - 2026/2024/2022 Edison Award - 2026/2022 BIG Innovation Award - 2023 Pinnacle Award -Technical Service & Development Excellence - 2023 BIG Award for business - 2022 Create the Future Design Contest Top 100 Award - 2020 Technology Center and WRAP Award - 2018 Auto Lamp Industry Development Technical Award - 2014/2010 Global AETS Excellence Award - 2010/2009 XIAMETER Asia Business case Award
演讲时间与主题
2026年03月25日 15:00 - 15:30
随着IGBT与SiC功率模块向更高工作温度、更高电压以及更高功率密度的下一代设计方向演进，材料性能已成为保障功率模块长期可靠性的关键因素。尤其是在热稳定性、硫腐蚀、机械应力、环境密封以及散热能力等方面所面临的挑战，正变得愈发严峻。
本报告将介绍陶氏公司面向下一代IGBT与SiC功率模块的有机硅解决方案，重点聚焦耐高温硅凝胶、抗硫硅凝胶、有机硅密封胶以及导热硅脂。报告将结合具体应用需求，探讨这些有机硅材料的设计理念及其性能特征，阐述其在芯片与键合线保护、应力缓冲、抗硫腐蚀、环境隔离以及热界面管理等方面所发挥的关键作用。
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