展商合集 | SMT主题展区 — 清洗篇

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ZESTRON洁创致力于为SMT电子表面贴装清洗、功率电子器件清洗及先进封装清洗研发符合国家标准的低VOC清洗剂。

新品推荐：

VIGON NX 728，全新一代pH中性水基型助焊剂清洗剂，是基于ZESTRON微相水基清洗技术（MPC），专门研发用于在线和离线喷淋清洗设备。具有广泛的工艺窗口，适配市场上最新的锡膏配方，能有效去除各类电子元器件的焊剂残留物。相较于上一代产品，清洗寿命显著延长，且更易于漂洗。其卓越的清洗和渗透能力，在元器件尺寸较大或底部间隙高度较小时，同样表现出色。此外，该清洗剂与敏感材料具有出色的材料兼容性。环保配方更是消除了客户对废水处理的后顾之忧。

自1990年成立至今，KYZEN一直致力于先进环保清洗技术的创新及研发，并关注您的生产清洗工艺和清洗效果。KYZEN不断进步自身的科技并努力协助改善客户清洗制程工艺与产品信赖性，对于客户的服务不仅仅止于清洗产品的提供与建议，藉由累积35年的实务经验，KYZEN对于上游的焊接工艺亦能提供相对应的意见进而优化下游清洗工艺。从清洗溶剂的研发设计到应用，从半导体元器件到电子装配系统清洗，从治具的保养到生产质量的优化，从清洗实验室的验证到清洗产线的参数设定与自动工艺控制，KYZEN于全球都有专业的团队为我们的客户提供一站式全方位的服务。KYZEN 屡获殊荣的清洗剂AQUANOX A4727是一款稳定、高效的清洗剂，可以有效提高产品可靠性，适用于各种电子组装工艺及应用。A4727采用先进的技术确保pH值稳定、兼容性良好、寿命长，能充分满足客户的清洗性能要求。

Plasmatreat（普思玛）用于功率模块组装的创新型等离子在线氧化还原处理系统：Openair-Plasma® 常压等离子技术的 REDOX-Tool是解决功率模块组装难题的关键解决方案。该系统专为去除氧化层而设计，减少保氧化层对功率模块的性能或可靠性的影响。从 DBC基板制备的初始阶段到芯片贴装、引线键合和注塑成型。REDOX-Tool有助于实现生产制程的无缝衔接。通过有效减少氧化物相关的工艺问题，有助于提高功率模块的整体质量、性能和使用寿命。其有以下工艺特点及优势：在线处理；零电势等离子处理无损电子元件；高产能，高成本效益；在线处理实现工艺可重复性以及高效生产率；对所有重要参数进行过程全监控，确保SPS精确数据下的稳定处理过程；处理过程无需化学品、助焊剂或柠檬酸；没有助焊剂残留物；改善底部填料的应用条件；防止空隙产生。

凌顶世纪的全自动水清洗机Hydro-clean LDS-S主要应用于清洗PCBA和钢网，清除各类助焊剂残留及FOD，清洗微小机械器件和带低间隙器件的高密度电子组件等。

设备特点：全自动闭环零排放喷淋系统、线性直喷技术可达到一致的清洗效果、100% 过滤所有DI水、精漂可选、热风刀干燥、超大工艺控制可视窗、多种标准和定制的 PCBA 夹具、适用于各种钢网的夹具、3个完全独立的液体管路、清洗剂及DI水低耗、所有工艺进程都配有液位传感器、出色的水利用率。

Inventec欧纷泰化工隶属于法国Dehon集团（成立于1874年），从事工业领域已达60年，是一家生产应用于电子和机械领域的锡膏，清洗剂，涂覆材料和冷却液的全球供应商。我们的产品广泛应用于各个行业，包括汽车、航空航天、医疗、新能源、LED照明、工控、军工以及通讯。为客户提供高可靠性、高兼容性、可持续发展性的解决方案是我们始终秉承的使命。

明星产品：

双溶剂清洗剂
· 环保、高闪点、非危险品
· 不含卤素及苯、甲苯、正己烷、N-甲基吡咯烷酮等有毒害物质
· 通过国家最新VOC标准GB 38508
· 无GWP、ODP问题
· 卓越的清洗性能，溶解力比正溴丙烷略高
· 极低的表面张力，对低间隙、密间距产品有极好的清洗及漂洗效果
· 良好的兼容性，与绝大部份金属材料兼容
· 冷却干燥模式，完美杜绝干燥过程中的二次氧化问题
· 清洗工艺极其稳定
· 不产生废水，无废水处理成本
· 配合对应的设备，极低的损耗
· 清洗寿命长，产生的废液量少，废液处理成本很低。

深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，是一家专业从事SMT/Semicon清洗设备/废水处理设备/激光应用设备的研发、制造与销售的国家高新技术企业 

明星产品：

SMFC-3600在线式BGA清洗机适用于高产能的Flip-Chip、SIP、FCBGA、FCCSP等封装器件植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、声波射频、电源控制等半导体高可靠性器材的清洗。

温州科菱环保科技有限公司是以等离子表面处理设备的研发、生产、销售为主营业务的高新技术企业。科菱科技专注表面附着力整体解决方案超过十年，主要解决绝大部分材料在印刷、粘接、喷涂等工艺中附着力不良的问题，目前设备已实现材料表面纳米级别的清洗。科菱已服务过航空航天、6C电子、光电能源、生物医疗、印刷包装等数百家国内外知名企业和数千种材料产品，表面处理技术在超过5000+应用场景落地。用我们的等离子工艺，可以取代传统的并显著减少生产过程中的二氧化碳足迹。

明星产品：

VL-80-A真空等离子清洗机

在密闭容器中设置电磁场和一定的真空度，通入工艺气体（根据客户需求选用），施加足够的能量在电磁场起辉，产生高能量无序的等离子体作用于产品表面，通过轰击剥离、氧化、还原、裂解、聚合等一系列物理和化学反应清除污染物，从而达到清洁、活化、刻蚀、改性等目的。行业应用（1）LED行业：固晶前（Diebonding）、焊线前（Wirebonding）、点胶前等封装领域，去除污染物，增强了粘接强度，减少气泡，从而提高了发光率。（2）3C行业：主要用于手机、电脑、音响等领域，特别是中框清洗、TP贴合以及印刷环节，提高了表面附着力，增强各类粘接、喷涂等质量。（3）半导体行业：BGA封装、WB前、芯片粘接前、COB、引线框架的表面处理等工艺，去除油性污垢及有机污染物颗粒，增强了封装及工艺环节的稳定性。（4）塑胶、微电子、聚合物、航空连接器、生物医学、汽车、五金等行业。

东莞市博易盛电子科技有限公司的PBT-600全自动水清洗机是一款节能环保、批量清洁的一体化综合性高端清洗机，能全自动在线式完成清洗、漂洗（开环/闭环）、烘干功能 ;  并可自动接驳前后设备。主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车电子等涂覆产品及高端精密产品的清洗，能有效清洗SMT工艺的PCBA及SIP封装焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物；

广东百川清洗技术有限公司的FC720专门用于SIP/FCBGA/FCCSP/WLP等低间隙先进封装产品底部残留助焊剂的自动清洗。SIP/FC封装器件从机器进板端传送到机器网带上，按设定的网速，依次通过清洗，化学隔离，漂洗，风切，热风干燥等功能区，然后从机器出板端送出。可与回流焊或前后自动接驳装置等组成自动清洗线。

南京柏越化工有限公司的AK-376清洗剂，拥有高清洗负载能力和极好的可过滤性，确保了其较长的使用寿命和较低的维护成本。AK-376 是半水基清洗剂，没有闪点，因此应用时不需要额外的防爆措施。由于其温和配方，AK - 376 对各类金属有极好的材料兼容性。AK-376 可以应用在闭环清洗设备中。即使应用于喷淋清洗设备中，AK-376 也产生极少泡沫，容易漂洗，表面无残留。AK - 376 优秀的渗透性能，满足低间隙（小于等于 1 mil）的隔离元件清洗。

柏越IGBT双溶剂清洗剂采用自主专利“碳氢+氟化液”双溶剂体系，突破海外技术封锁，实现清洗剂100%国产化。改性碳氢组分精准剥离松香/树脂残留，复配氟化液渗透≤0.1mm微间隙，残留离子＜0.3μg/cm²（超IPC Class 3标准），腐蚀速率＜0.02μm/h，兼容环氧塑封料、铜基板及铝键合线，零溶胀损伤。  展会现场将展示匹配不同封装工艺的定制化清洗套件（iBoychem双溶剂系列），支持免费样品测试及工艺参数优化服务。

泰拓公司是一家专业从事电子半导体行业精密清洗设备研发制造及清洗解决方案的高新技术企业。具备清洗实验分析、清洗工艺建立、清洗设备设计开发制造、设备批量生产等能力并致力于成为精密清洗领域的领航者。产品主要有BGA水洗机、FC在线清洗机、PCBA在线清洗机、全自动超声波清洗机、钢网清洗机、环保清洗剂等。

明星产品：

TCE6800在线清洗机是一款集优化清洗工艺，卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。

清洗应用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA

深圳市精欧科技的PCB离子污染清洗剂能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”，如氯离子（Chloride）、溴离子（Bromide）及弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）等格式酸性正负离子残留。功效能使清洗系统内的水质表现张力降低，以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗，达到高质量清洗洗的要求。特别针对于HASL板上最难清除的Flux（助焊剂）残留，清洗后有显著功效。适用于各式后段表面处理制程，以加强有效清除化学之残留物，如HASL（喷锡）、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold（化镍金）等。促进PCB板上的金属光亮度和可靠性，促进PCB焊盘的可焊性。