泰索迡克超声波设备(上海)有限公司 Telsonic
展位号:E1馆1127
扭转式焊接工艺是一种由 TELSONIC 研发的专利技术,采用温和的能量导入方法,大大减少了振动的传输,避免给焊接对象施加不必要的负荷。因此这种工艺相对轻柔,同样适合焊接传感器等敏感产品。TELSONIC机架坚固耐用,采用模块 化设计,可轻松扩展。它与控制系统 TCS5 相结合,可以在最大程度上实现对过程的管控。不同的焊接模式和触发方式可确保为接合件带来最佳的焊接效果。焊接结果可以在质量窗口中监控,并以图形 和统计方式进行自动评估。
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