SAKI 已进入下一个的 3D AOI时代。全新款的[BF-3Di-L1]适用于大尺寸PCB。BF-3 Di 系列采用多段的环形照明技术和同轴顶光投射等SAKI 独有的光学设计实现全部件的3维检查。通过4向投射技术实现对J-leads,QFN封装和连接器组件的精确检测。与传统的AOI相比较,BF-3 Di 系列可缩短编程时间近50%。此外,ECD功能现可与BF-3 Di 系列连接使用。
SMD BOX云物料系统,不仅仅是传统意义上的智能料仓,更是将其管理能力延伸到云端。创新设计的软件系统采用JAVA前端开发框架,用户从此告别软件安装和维护,只需要一个浏览器,用户即可实现全方位的设备操作和管理,实时库存能力更加使得Work In Process Inventory 过程库存管理变得现实。硬件的模组化设计保证用户可以在任何时候根据产能来增加和调整现场物料管理。