陶氏公司高性能有机硅解决方案
助力驾乘安全提升，为ADAS保驾护航

图源：陶氏公司

陶氏公司展台：E6馆#6550展位

作为汽车领域快速增长的需求，自动驾驶汽车的核心——ADAS（先进驾驶辅助系统）在组装过程中对其可靠性提出了严格要求，这就使材料的选择变得更为关键。

凭借在汽车行业的多年深耕，陶氏公司面向ADAS系统的保护与装配打造了覆盖热管理、严格环境下的电子元器件防护、电磁屏蔽（EMI）和特种保护的高性能有机硅解决方案。

高效热管理方案，突破性产品全新上市

陶氏公司丰富的热管理有机硅解决方案，导热系数范围宽泛，覆盖导热填缝剂、导热硅脂、导热粘接剂等，不仅能有效提升ADAS的散热效率，还能满足其他多种应用需求。

全球首发的突破性新品全新上市——陶熙™ TC-6040导热灌封胶：适用于微电子元器件的高瓦数导热灌封材料，兼具低粘度和优异的流动性，能进入狭小空间进而包覆微小器件。该产品4.0W/m·K的导热系数可带来更佳散热，其良好的高温稳定性，也可为线圈、功率器件提供的可靠保护。

图源：陶氏公司

可靠防护方案，减少环境影响

在电路模块（PCB）、充电枪连接器以及充电桩柜体内有很多对环境因素（沙尘、水汽等）敏感的元器件。陶氏公司为了给这类元器件提供可靠防护打造了包括三防漆、密封胶、粘接剂、灌封胶和凝胶等丰富且可靠的有机硅防护解决方案。

特种保护方案，为精细组装提供灵活保护

ADAS中有很多传感器系统和模块的组装和集成，它们“小而精”但也容易被各类外界因素损伤。陶氏公司为了给这些“精致”的电子元器件提供更好的保护带来了机械固定、热管理、减振和电磁屏蔽（EMI）等先进的特种保护解决方案。

技术演讲

主题：陶氏公司有机硅解决方案在ADAS的应用

时间：3月20日（周三）10:05 – 10:35

地点：上海迪轩君澜别院（浦东新区川沙新镇南六公路1188号8幢）

发言人：陶氏公司高级技术服务与开发专家 邹鲁博士

图源：陶氏公司

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慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

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