■ CoS Bonder
ASMPT集团的AMICRA CoS system非常灵活,且功能强大,适用于芯片上安装应用。CoS system结合了高精度AMICRA动态对准概念与创新运动顺序,提高生产率。CoS system包含旋转粘合站、两个独立的粘合位置和新型多拾取头,可加快基材的输送和卸载速度。系统采用新型先进陶瓷加热器或激光器进行共晶粘合,此外还具有压印/粘合单元。多项新技术的结合创造了该新型芯片粘接机,兼具精确性和生产效率,可加工隔离基板上的一个或多个芯片。因此,创新的AMICRA CoS解决方案可满足光电、5G、数据通信和LiDAR 3D传感器技术和增强现实领域的快速扩展封装需求。
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