从单机智能到整线协同，SMT生产设备领跑电子智造升级浪潮 | 慕尼黑上海电子生产设备展

2026年01月06日

作为全球电子制造领域的桥梁型展会，productronica China自创办以来，始终秉持“汇聚全球创新力量，赋能电子产业升级”的核心初衷。我们深知电子生产行业正面临精度提升、效率革命与柔性适配的多重挑战，因此致力于搭建技术展示、商务对接与趋势交流的全维度平台，将国际前沿的SMT表面贴装技术、设备工艺与本土产业需求深度融合，连接国内外优质资源，推动从单机智能到整线协同的产业跃迁，助力中国电子制造向高端化、智能化、全球化迈进，成为行业创新发展的核心枢纽。

当前全球电子制造业正面临需求升级与技术突围的双重驱动，在AI浪潮的驱动下，单台AI服务器的PCB面积是普通服务器的3-5倍，且对高多层、高密度互连等技术要求极高，新能源汽车电子成本占比也突破40%，5G基站对高密度封装器件需求激增……这些变化倒逼SMT表面贴装技术从规模化生产工具向高精度、高可靠、智能化制造核心转型，包括重点设备的AI化改造、关键材料的性能突破以及配套服务的全链条渗透。

核心工艺生产设备，如何实现效率与精度双突破？

电子制造对降本增效与品质升级的需求持续深化，推动SMT核心工艺设备跳出单一功能局限，朝着全流程智能协同方向迭代进化。从焊接、贴装到插件、印刷，设备技术不断聚焦智能化适配、柔性化生产与高兼容性适配，国际大厂持续巩固技术优势，本土企业也凭借算法创新、场景定制与本土化布局加速突围，在细分赛道实现效率与精度的双重跃升，为电子制造规模化与高端化生产提供核心支撑。

贴片机与回流焊—满足高性能与智能化服务适配

在SiP（系统级封装）等半导体制造领域，FUJI凭借强劲的技术实力与全自动化解决方案，精准攻克封装贴装环节的行业痛点——面对贴装点多导致效率下降、微型锡球元件/密间距适配能力不足、元件/锡膏受冲击引发品质波动等难题，给出了针对性的全链条解决方案：以行业前沿的贴装速度（如2RV模组实现120,000cph高效产出）保障生产效率，通过丰富的功能单元适配不同元件高度与拼板定位需求，依托先进的传感技术精准匹配微型元件、密间距等复杂场景，再配合品质追溯功能实现生产全流程的稳定管控。其SiP半导体制造解决方案也将通过富士德中国、佳力科技、北亚美亚电子科技、技鼎机电等代理商在国内市场广泛落地。

上海一实贸易聚焦贴片机领域的全链条服务，拥有全球市场占有率领先的松下贴片机及SMT整线设备。例如松下G系列NPM-GW、NPM-GH、NPM-GPL和NPM-CSPL，凭借更高生产性与贴装品质，为不同规模电子制造企业提供多元化选择，从中小批量生产到大规模量产场景均能精准适配，成为行业信赖的设备解决方案提供商。

日东科技在线式真空回流焊，以自主创新的真空焊接炉技术为核心，成功攻克焊接空洞率与气密封装等行业难题，解决了传统焊接的氧化、气孔、空洞等缺陷，可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本。焊接腔体内置式真空模组，成为半导体、汽车电子、航空航天等高端制造领域的核心工艺。采用进口真空泵，可自动分段抽取真空，空洞率降低到3%以下，可直接导入普通回流焊温度曲线，工艺调整方便快捷。真空腔体配置红外辅助加热，采用PID控制，确保真空腔温度恒定，保证焊接品质。

爱思姆特推出的热风加热甲酸炉，采用全对流加热技术，可在同一制程中满足不同类型产品的焊接需求——客户无需使用特定载具，只需将电源模块、散热片等产品放置在通用载具上，通过设备的四个加热区、三个冷却区及新的对流加热组合，即可实现高效焊接，且产品切换几乎零时间，同时具备超400摄氏度的高温特性，轻松应对高难度焊接场景。此外，爱思姆特的在线回流真空系统不仅实现高传热效率与低温差，还支持压力曲线设置，能满足大型AI设备的生产需求；设备灵活性极强，客户可自主配置和修改参数，快速适应新能源汽车电子产品的快速迭代，为多领域生产提供高效解决方案。

快克以综合解决方案提供商的身份，贯穿SMT核心工艺环节的设备创新。作为精密电子组装和半导体封装的设备与方案专家，快克紧跟智能制造与机器人应用趋势，针对AI服务器、智能驾驶、AI消费类产品等新兴领域的设备需求，打造覆盖贴装、焊接、检测的一体化电子制造装备解决方案，其产品不仅在单一设备性能上表现突出，更通过设备间的智能协同，提升整条SMT生产线的运转效率。

劲拓则将AI技术融入回流焊智能化升级，其新型智能直流回流焊搭载基于深度学习的神经网络模型，通过PCBA板材质、尺寸等基础数据与热力流体仿真数据的双重训练，可自动预测最优工作参数，并且能随实际生产数据的积累持续迭代优化，无需人工反复调试，为回流焊设备的智能化转型提供清晰路径。通过实时监测核心部件的运行状态与参数，并结合历史数据分析，系统能够提前识别异常征兆，提示客户及时进行维修或更换，从而有效减少突发停机风险，同时降低设备运维的难度与成本。客户可根据换班、停线维护等不同场景设定时间，设备自动进入深度或浅度休眠模式，显著降低电力与氮气的消耗，实现节能环保与运营成本节约的双重目标。休眠时间到达后设备进入生产状态，另外设备可接收前道工序设备信号提前唤醒。

路远智能立足国内行业实际，对标国际先进SMT技术，先后开发出H系列高速贴片机、F系列多功能贴片机、FS系列晶圆封装贴片机，采用标准飞达、ICTRAY、短截料工装、WAFER机构、华夫盒、多宫格柔振、单宫格柔振、异形飞达等上料模式，整合直排式高速贴装头及多功能贴装头、转塔式贴装头等模块化模组，集成了先进的视觉识别技术以及可持续优化的软件技术，从而涵盖了国内绝大部分SMT的应用场景。经过多年以来深厚的技术积累，已成长为国内具有重大影响力的高端贴片机制造商。

插件机设备—自动化与柔性化的技术突破

插件机赛道聚焦无人化生产与多品种适配，以技术创新解决生产痛点。珠海智新科技专注异形插件机领域，打造以插件机为核心、周边自动化设备为辅助的全自动化解决方案。其680高速异形插件机，以机器视觉、运动控制和深度学习算法为核心，性能、精度、灵活性和兼容性的行业领先水平，实现异形元件的可靠、稳定、灵活插装，帮助电子制造企业减少人工投入、提升生产效率，加速“智能工厂”的建设进程。

华技达全自动异形元件插件机CAM-20/CAM-18具有高精度的视觉系统和机械定位系统，能够准确地识别和抓取异形元件，并将它们精确地放置在电路板上的预定位置，结合强大的AI算法和针对不同使用场景开发其特定功能，简化编程步骤，可以提高生产效率，减少人工操作的错误，并确保组装的质量和一致性，推动企业的柔性化生产。

中禾旭作为国家专精特新“小巨人”企业，深耕插件机领域近二十载，凭借工业级可靠性赢得全球客户认可。其全自动插件机HS-K6S覆盖汽车电子、新能源、航天航空等高端领域，针对这些领域对设备稳定性、精度的严苛要求，在核心部件选型与生产工艺上层层把关，确保设备在长时间连续运转中仍能保持高精度插装，成为全球合作伙伴在高端插件场景中的优选设备。

综合方案与配套设备—补全SMT生产工艺链条

除核心设备外，综合解决方案与配套设备进一步完善SMT生产流程，提升整体效率。智晟威深度聚焦SMT周边设备领域，解决SMT生产线输送、缓存、清洁、冷却、修补需求，可与主体设备无缝通讯衔接，通过稳定的产品性能，提高生产效率。

盈拓深耕SMT配套设备领域，其推出的KLM-U系列在线视觉激光刻印机是一款集高精度、智能化先进工业追溯设备。设备核心搭载业界全新设计 3D 激光器，是免维护、长寿命的 UV 激光器，突破性的风冷设计，摒弃了传统水冷 UV 激光器复杂的维护流程。内置的功率监控可持续确保刻印能量输出长期稳定的一致性，还能够实现极小范围内的精密刻印，可在1×1mm的极小面积内容纳超过280位的高密度二维码，通过自动对焦的Z轴扫描技术，实现高度差42mm产品和无热损伤的刻印，广泛应对复杂的SMT生产场景。

系统集成了先进的视觉定位与XY动态跟踪功能，可自动识别并补偿产品位置偏移，同时，能与MES等生产管理系统无缝对接，实现从工单，刻印、读码到数据上传的全流程闭环追溯，确保追溯数据100%准确可靠。助力企业构建可靠、高效的智能制造体系，显著提升产品竞争力与生产追溯效率。

首为国际贸易有限公司在焊接配套设备领域，以模块化设计满足多样化生产需求。其选择性波峰焊接AF系列为模块化在线设备，企业可根据预算与生产节拍自由选择配置，从基础焊接单元到全功能生产线均可灵活组合。其中单独工作站式设计，将“喷助焊剂”“预热”“焊接”三大工序集成于一个单元，特别适用于高混合小批量生产场景，大幅提升生产灵活性，降低小批量订单的生产成本。

诚联恺达聚焦半导体封装领域的设备与方案创新，通过产学研协同攻克技术难题。旗下产品全自动在线真空焊接炉KD-V300-Ⅱ，有以下的设备特点：

多舱协同，效率倍增：三舱室无缝协同作业，大幅缩短生产周期，实现产能倍增。
实时监控，品质可控：每舱配备可视窗口与可选视觉系统，实时监控并追溯焊接品质。
精准控温，适用广泛：双温控系统达400℃，均匀控温，适配多样工艺，降低不良率。
真空速率可调，保障质量：三舱独立真空系统，软抽可控，高效除泡防炸锡，提升焊质。
双气保护，空洞率低：甲酸还原配合氮气保护，双重作用使焊接空洞率≤1%。
高效冷却，降低维护：水冷气冷可选快速降温，舱壁冷却系统兼顾防过热与降低清洁维护。
精密升降，稳定耐用：伺服驱动精密升降，重复精度高，高温密封耐用，降低故障成本。
兼容实用，满足需求：标准轨道高度适配多数产线，＞20kg载重满足多样化工装需求。
智能软件，便捷管理：自研系统操作高效，支持SECS/GEM协议，助力智能生产管理。

全面防护，安全无忧：多重安全机制覆盖过载、高温、泄漏等风险，保障人机安全。

当前SMT产业的竞争已从单一设备性能比拼，转向全流程设备协同能力较量。随着AI、新能源、半导体等领域技术赋能深化，SMT生产设备将持续向更高精度、更智能化方向突破，为全球电子产业创新升级提供坚实支撑。

2026年慕尼黑上海电子生产设备展，将成为全球SMT产业链的创新展示舞台，全方位呈现技术突破成果与产业协同模式，清晰勾勒出电子制造高质量发展的未来图景。诚邀SMT行业的各位同仁，于明年3月相聚上海，共赴这场电子制造的创新盛会，在交流与合作中解锁行业发展的新可能，携手推动SMT产业迈向更高精度、更智能化的新征程。