在电子制造向智能化、高密度化加速迭代的当下，柔性印刷电子技术凭借轻薄、可弯曲、低成本的核心优势，正成为汽车电子、医疗电子、消费电子等领域突破形态限制、拓展应用边界的关键力量。但行业同时面临超精密焊接可靠性不足、SiP 封装微米级工艺瓶颈、智能技术落地难等挑战。作为亚洲电子制造行业前沿盛会，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China） 始终聚焦精密电子生产设备与制造组装服务，2025 年展会期间举办的“电子制造智能化与前沿技术高峰论坛”以“柔性印刷电子技术创新”为核心，汇聚中兴、海康威视、诺信等企业专家，拆解技术痛点、指明发展方向；而 2026 慕尼黑上海电子生产设备展（2026 年 3 月 25-27 日，上海新国际博览中心 E1-E5、W1-W3 馆）更将延续这一技术脉络，以近 100,000 平方米展示面积、超 1,000 家参展企业规模，为全球电子制造企业搭建 “技术交流 + 商务对接”的核心平台。
技术攻坚：破解柔性印刷电子核心工艺瓶颈
柔性印刷电子的 “柔性” 特性，使其对制造工艺的可靠性、精密性提出更高要求 —— 如何在反复弯曲、温湿度变化场景下保障焊点稳定？如何实现柔性基板与 SiP 封装的高密度适配？论坛围绕三大核心工艺方向，带来经实践验证的解决方案，为展商提供可落地的技术路径。
温循高可靠性焊接技术
温循高可靠性焊接技术是柔性印刷电子的 “生命线”。随着柔性器件在新能源汽车车载传感器、可穿戴医疗设备中的普及，焊点可靠性已从 “静态稳定” 转向 “动态耐受”，温湿度循环、机械弯曲等场景易导致焊点老化失效。通过解析温循焊点失效机理，采用高可靠性锡膏结合精准温控的焊接工艺，可使柔性基板的焊点温循寿命提升 30% 以上，这一技术已在 5G 柔性基站天线生产中验证，有效解决工业级场景应用难题。中兴通讯装联工艺技术总工聂富刚在论坛中，详细介绍该技术的最佳实践与参数优化方案。
SiP 封装
SiP 封装的协同工艺创新则聚焦 “小型化 + 多功能” 需求。SiP 封装可将多种元器件整合至单一封装内，让柔性产品更轻薄，但内部微间距（最小达 50μm）的等离子处理与点胶工艺一直是难点。针对这一问题，专用的等离子处理技术可精准去除柔性基板表面微污染物，使点胶良率提升至 99.5%；而高效的选择性焊接方案（‘边走边焊’），不仅能将产量提升 20%-40%，还可减少 60% 占地面积，适配消费电子柔性模组的紧凑化生产。诺信电子解决方案应用经理黄燕锋在论坛中，拆解这一方案的技术细节与量产案例。
线路板组装整体解决方案
此外，线路板组装整体解决方案与封装技术规划将进一步覆盖全流程需求。定制化的柔性线路板导电浆料与焊接辅料，可解决传统材料在柔性基板上易开裂、导电不稳定的问题；而低温焊锡膏、高强度焊锡膏的技术开发，能适配不同柔性场景的封装需求 —— 麦德美爱法业务拓展经理余瑜、斯倍利亚贸易销售课长贺亚军，分别围绕这两大主题，分享线路板组装的全链路保障方案与封装技术的战略规划，为展商提供 “材料 + 工艺” 一体化参考。
智能赋能：AI 技术优化柔性电子生产全流程
当柔性印刷电子进入规模化生产阶段，传统依赖人工经验的管理模式已难以应对 “多变量、强耦合” 的生产流程 —— 柔性基板张力波动、印刷精度动态变化、缺陷检测效率低等问题，亟需 AI 技术破局。论坛聚焦 AI 在检测、物流、系统开发中的实战应用，为展商展示智能升级的具体路径。
AI 增强 AOI 检测是柔性基板质量管控的关键。传统 AOI 检测在柔性基板上易因基板弯曲导致图像变形，造成误报率和缺陷逃逸率居高不下的问题。通过建立 AI 增强检测体系，一方面利用深度学习算法校正基板形变，另一方面构建 “缺陷 - 形变” 区分模型，可大幅降低误报率和逃逸率，检测效率显著提升。国际电子生产商联盟亚洲运营总监傅浩在论坛中，分享该技术的行业调研数据与测试板验证结果。
AI 驱动的全链路生产优化则覆盖制造与物流环节。在智能制造蓝图中，AI 可构建端到端闭环物流系统，通过视觉识别实现柔性基板的无人化转运，物流效率提升 40%；而生产全流程数字孪生平台能模拟不同工艺参数对柔性器件的影响，将新产品导入周期缩短 30%。云科工业技术研究院总工程师 / 副总经理游建邦、蔚视科贸易销售经理庞小勇，分别在论坛中带来 AI 实战案例与机器视觉检测的技术解析，为展商提供 “智能决策 + 效率提升” 的落地参考。
场景落地：柔性印刷电子的四大增量市场机遇
技术创新的最终价值在于应用落地。结合慕尼黑上海电子生产设备展覆盖的新能源汽车、医疗、消费电子等核心领域，柔性印刷电子正开启三大增量市场，而 2026 年展会将成为这些市场 “技术对接 + 订单转化” 的关键窗口。
汽车电子领域是柔性印刷电子的核心增量市场。柔性电池管理系统（BMS）可贴合电池包曲面安装，减少布线长度 30%；柔性车载显示屏能实现 “仪表盘 - 中控屏” 一体化，屏占比提升至 90% 以上，据某某行业研究报告预测，2026 年车载柔性电子市场规模预计突破 500 亿元。2026 年展会 “汽车电子制造” 专区将集中展示柔性 BMS 生产线、车载柔性屏组装设备，吸引车企采购团队到场对接。
消费电子领域是柔性印刷电子实现 “形态突破 + 用户体验升级” 的核心场景。在折叠屏手机领域，柔性铰链线路采用高韧性基材与精密焊接工艺，可实现 20 万次折叠无故障，解决传统刚性线路易断裂的问题，同时使手机折叠厚度控制在 12mm 以内，兼顾轻薄与耐用；在可弯曲智能设备（如柔性手环、曲面智能手表）中，柔性显示屏与柔性电池的集成设计，能贴合手腕曲线实现 “腕围自适应”，佩戴舒适度提升 40%，并支持心率、血氧等健康数据的实时监测。KPMG在《智启未来：新质生产力引擎驱动下的智能制造行业革新》的研究报告中预测，2026 年消费电子柔性电子市场规模预计突破 800 亿元。
展会价值：为柔性印刷电子企业搭建多维合作平台
慕尼黑上海电子生产设备展始终以 “服务电子制造企业” 为核心。对于参展商而言，展会不仅是展示柔性印刷电子创新技术、产品的窗口，更能通过以下三大价值实现发展突破：
一是技术对接：通过论坛专家分享、同期技术研讨会，获取柔性印刷电子的工艺优化、智能赋能方案，解决企业实际生产痛点；
二是商务合作：面对来自汽车、医疗、消费电子等领域的超 10 万专业观众，精准对接采购需求，实现订单转化；
三是趋势洞察：提前掌握柔性电子的市场增量方向，为企业战略规划提供参考。
关于慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China
2026 年 3 月 25-27 日，上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W3 馆），正如展会主办方慕尼黑展览（上海）有限公司所言，productronica China 致力于 “为亚洲电子制造行业呈现创新技术、前沿产品和商务交流于一体的盛会”。2026慕尼黑上海电子生产设备展将推动行业从技术创新走向规模化落地，为全球电子制造企业创造新机遇。更多展会信息可访问官网【https://www.productronicachina.com.cn】，提前规划观展路线。
FAQ
1: 2025 年 “电子制造智能化与前沿技术高峰论坛” 的举办时间和地点是什么？
论坛已于 2025 年 3 月 26 日，在慕尼黑上海电子生产设备展馆间会议室 E4-M27 举办，核心聚焦柔性印刷电子技术创新与行业机遇。
2: 论坛中关于柔性印刷电子的核心议题有哪些？
核心议题包括：温循高可靠性焊接技术、SiP 等离子处理与精密点胶方案、线路板组装整体解决方案、AI 增强 AOI 检测、微系统 3D 封装设计等，覆盖工艺、智能、封装三大方向。
3: 2026 年慕尼黑上海电子生产设备展的规模和时间是？
展会将于 2026 年 3 月 25-27 日在上海新国际博览中心（E1-E5、W1-W3 馆）举办，预计展示面积近 100,000 平方米，汇聚超 1,000 家电子制造企业。
4: 展会中哪些专区与柔性印刷电子技术相关？
相关专区包括：柔性印刷电子、汽车电子制造、微组装，覆盖柔性电子的材料、设备、应用全产业链。
5: 选择性焊接方案能为柔性电子生产带来哪些效益？
专用的选择性焊接方案采用 “边走边焊” 模式，可提升产量 20%-40%，减少 60% 占地面积，适配消费电子柔性模组的紧凑化量产需求。
6: AI 增强 AOI 检测相比传统 AOI，在柔性基板检测中有什么优势？
可将误报率从 15% 降至 1% 以下，检测效率提升 50%，通过形变校正与缺陷区分模型，精准识别柔性基板的线路缺陷，降低人工复核成本。
7: 企业参展 2026 年展会，能获得哪些与柔性电子相关的价值？
可展示柔性电子技术 / 产品，对接汽车、医疗、消费电子领域采购需求；通过同期论坛获取技术方案，提前洞察市场增量方向。
8: 论坛中哪位专家会分享 SiP 封装的等离子处理与点胶方案？
诺信电子解决方案应用经理黄燕锋，在论坛中拆解应用于 SiP 的等离子处理、精密点胶及选择性焊接方案的技术细节与案例。
9: 论坛中哪位专家会分享温循高可靠性焊接技术，助力解决柔性印刷电子焊点问题？
中兴通讯股份有限公司装联工艺技术总工聂富刚，在论坛中分享《温循高可靠性焊接技术》，解析新场景下焊点可靠性挑战、温循焊点失效机理，以及高可靠性锡膏应用技术的实践方案，为柔性基板焊点寿命提升提供路径。
10: 论坛中哪位专家会带来线路板组装整体解决方案，适配柔性印刷电子生产需求？
麦德美爱法电子解决方案业务拓展经理余瑜，在论坛中分享《麦德美爱法线路板组装整体解决方案》，覆盖柔性线路板生产中的材料适配、工艺协同等核心内容，为柔性电子组装提供全链路技术保障。
11: 论坛中哪位专家会解读封装技术规划，包括低温焊锡膏、高强度焊锡膏等关键技术？
斯倍利亚贸易（上海）有限公司销售课长贺亚军，在论坛中分享《封装技术规划》，阐述柔性印刷电子领域的战略产品系列、核心技术方向，以及低温焊锡膏、高强度焊锡膏的开发与应用要点。
12: 论坛中哪位专家会分享大模型驱动制造业全链路智能跃迁的实践，关联柔性电子生产升级？
杭州海康威视数字技术股份有限公司高级行业总监赵雪姣，在论坛中分享《观澜智造：海康威视大模型驱动制造业全链路智能跃迁》，解析大模型在场景数字化、工厂转型中的应用，为柔性电子智能生产提供参考。
13: 论坛中哪位专家会研究板级装配中 AI 增强 AOI 检测技术，解决柔性基板检测痛点？
国际电子生产商联盟（iNEMI）亚洲运营总监傅浩，在论坛中分享《板级装配中应用 AI 增强 AOI 检测的研究》，介绍 AI 技术降低 AOI 误报率、提升缺陷识别精度的实验结论，适配柔性印刷电子的质量管控需求。
14: 论坛中哪位专家会带来 AI 在电子业的实战运用案例，助力柔性电子生产效率提升？
云科工业技术研究院（苏州）有限公司总工程师 / 副总经理游建邦，在论坛中分享《AI 在电子业的实战运用案例与效益》，涵盖 AI 驱动的闭环物流系统、全价值链数字孪生平台等落地案例，为柔性电子智能升级提供借鉴。
15: 论坛中哪位专家会解读人工智能在机器视觉检测中的作用，适配柔性电子质检需求？
蔚视科贸易（上海）有限公司销售经理庞小勇，在论坛中分享《人工智能究竟为机器视觉检测做了什么》，解析 AI 分类、检测匹配原理，以及 AI 在 VISCOM 设备中的应用细节，优化柔性电子视觉检测流程。
16: 论坛中哪位专家会分享微系统 3D 封装设计及工艺仿真技术，支撑柔性印刷电子高密度集成？
临在科技（上海）有限公司总经理朱忠良，在论坛中分享《微系统 3D 封装设计及工艺仿真的验证与实践分享》，覆盖 3D 智能建模、机电同源组装、自动 DFX 审查等核心技术，为柔性电子与 3D 封装的融合提供实践方案。
