慕尼黑上海电子生产设备展(www.productronicachina.com.cn)是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26 - 28日在上海新国际博览中心(E1 - E5, W1 - W3馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米,现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入,这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。
全球电子市场的不断扩张和产品复杂性的增加,SMT贴片加工以其高效、精准、成本优化的特点,成为了众多企业的一致选择,同时也让检测行业进入蓬勃发展阶段。要知道在现代电子产品中,PCB的精度、集成度和复杂性直接关系到最终产品的性能和可靠性。任何微小的焊接缺陷,比如焊锡不足、桥接或内部空洞,都可能导致产品故障。据QY Research团队调研,预计2029年全球SMT检测设备市场规模将达到12亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.7%。为确保每一个焊点都达到高标准,以满足当下电子元器件和组装板的小型化、高密度和高速信号处理的需求,SMT检测技术也在不断创新和升级。
面对电路板尺寸缩小带来的更严峻的手工检查难题,AOI已经逐渐成为了SMT组装质量检测的重要技术基础。作为关键的缺陷控制手段,AOI能在装配流程初期即精准识别并剔除错误,从而强化过程管理。通过尽早探测到缺陷,不仅能够防止不良品流入后续组装环节,而且运用AOI还有助于缩减维修成本 ,避免因无法修复而导致的电路板报废,从而整体提升制造效率与良品率。
高迎旗下的Meister D 和 Meister D+是专为高密度基板和镜面元件的检测而设计的3D AOI解决方案,可以确保零缺陷生产。其中Meister D 能够对最小至0201公制的Die和小元件进行出色的3D检测,并支持高达50µm小间距的元件检测,无论Die或LED特性如何,都具有高测量精度。Meister D+ 则是进一步提升了镜面元件的检测能力,通过结合Moiré测量检测技术和高迎独有的新型光学技术,对Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翘起检测。
随着01005和0201等微小元件的全面普及,传统的2DAOI检测方式由于受限于二维图像信息的采集,已无法满足全面的,多维度的检测覆盖,这使得无法给日益变化的市场提供高质量的服务需要。对此,上海矩子科技推出全新一代3D全自动光学检测设备“3D AOI II”这是一款3D全自动在线型PCB外观检测设备,实现了2D+3D机技术的完美融合升华。具体来说该产品采用可变频的数字光栅投影技术,保证对不同高度元器件实现3D图像采取并实现精准检测,丝滑的解决了传统2D检测中元器件的倾斜,翘曲等检测难点。另外,在全新一代的3DAOI的二代机设备上,还增加了直线电机+光栅尺的新型运动模组,大幅的提高了产品的检测效率。在之前的3D四数字化投影的基础上还可以选配可带Z轴及斜角相机的成像系统,实现全方位检测和多角度照明的更加全面的检测覆盖。
为满足大批量、自动化生产企业的高质量质检要求,日联科技打造出在线型3D微焦X射线自动检测设备——LX9200。它主要应用于PCBA(SMT、DIP)、BGA、IC、CHIP、PTH,IGBT及各类电极、电源模组等特殊行业的气泡、桥接、偏移、开路、焊锡量、引脚有无、异物等缺陷检测。该设备采用先进飞拍取像技术,成像更快,更稳定。同时,LX9200还采用360°平面斜视投影技术,搭配快速解析法和高精度迭代法三维重建技术,能够有效且快速地完成在高解析度下复杂产品的高质量3D重建,并基于重建还原后的3D数据,对检测对象进行自动切层检测,针对高密度、高集成、异形化设计的复杂产品,解决2D检测无法避开的器件干扰和堆叠重影问题,满足不同用户多方位、多角度的产品检测需求。
2025展位销售火热 抢占先机锁定优质展位
我们诚挚地邀请国内外电子生产制造企业参展,在这里,企业将拥有绝佳的机会展示新研发的产品和技术,凭借展会强大的影响力和广泛的传播力,精准触达目标客户,快速拓展国内外市场。同时,丰富多元的交流活动将促进企业间的深度合作,共同探讨行业发展趋势,挖掘潜在商机,实现互利共赢,共同书写电子制造行业的辉煌篇章。目前尚有少量展位,预定从速,提前抢占行业先机!具体请详询:邢女士,021-20205553。