慕尼黑上海电子生产设备展（www.productronicachina.com.cn）是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26 - 28日在上海新国际博览中心（E1 - E5, W1 - W3馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。
展会致力于为亚洲电子制造行业打造一场集创新技术、前沿产品和商务交流于一体的盛会，聚焦行业新动态和未来发展趋势，为来自汽车、新能源、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、轨道交通等众多应用领域的专业观众带来无与伦比的观展体验，同时也为行业上下游企业提供精准化需求对接、技术理念共享以及行业发展趋势预测的机会，溯源互联，共谋发展。
高密度挑战下，回流焊技术如何搞定传统焊接痛点？
PCB复杂度越来越高，功能需求日益膨胀，但是电子设备是越做越薄越做越小，PCB板上的器件密度越来越高，用尺寸更小，更薄的表面贴片器件，这样贴装的密度就大幅上升了，厚度也能够精准控制，回流焊技术则成为了不可或缺的关键工艺。
锐德热力的VisionXP+VAC真空回流焊接系统，无空洞焊接解决方案。近30年来，经由全球各行业知名企业广泛应用，无论是在焊接品质，灵活性，还是制程的稳定性及高效性等方面都属于佼佼者。在极大提升生产效率的同时，利用真空技术做到无空洞焊接，进一步优化提升焊接效果。搭配EC风扇电机，它不仅能让系统明显降噪，而且还提高了系统可持续性，并增强了温度分布的稳定性和简化程度，可以对每个温区进行单独加热和冷却。利用CoolFlow冷却方案，不仅可提供出色的冷却性能，还满足了必要的惰性制程环境，同时无需耗费大量的能源对冷却水进行循环冷却，也不需要额外的冷却单元和制冷剂。Pyrolysis松香回收系统仅需每年更换一次耗材，能最大限度降低维护需求和停机时间，长期保持炉膛清洁、干燥。装配SSP+可以大幅度降低高温区溢出的热量，保证实现更优化的区域分割。此外，快速换线功能可以更好地契合客户多品种、小批量生产的现状需要。
劲拓聚焦于智能化解决方案，其即将发布的新型智能直流回流焊炉深度融合三大AI核心系统，能够显著提升SMT行业的生产效率和质量。该设备基于深度学习的神经网络模型，能够自动预测并优化回流焊参数，持续提高预测精度。其中智能维修保障系统精细化管理设备部件的生命周期，降低维护成本和安全生产风险。智能节能系统则通过流体仿真和AI算法实现能耗管理，助力制造业客户达成绿色制造目标。这款回流焊炉不仅提高了焊接质量和生产效率，还能够有效控制成本，进一步赋能可持续发展。
ITW EAE针对回流炉领域推出了一项创新的氧含量闭环控制系统，专为CATHOX™氮气炉设计，确保氧含量设定点精确控制在200PPM至2000PPM的范围内。该系统在200PPM至500PPM的低氧含量区间，能够精准维持设定目标的+/-100PPM，而在500PPM至2000PPM的高氧含量区间，则能保持在目标设定值的20%范围内。在生产模式下，该闭环控制系统保障了PCB质量的稳定性；而在待机模式下，则有效减少了氮气消耗，并在机器重新投入生产时自动回归到预设的PPM值。拥有专利技术的 CATHOX™（热氧催化系统）大幅降低了维护需求，同时保持了生产环境的清洁。在回流焊接过程中，该系统能高效去除炉膛内的挥发性化合物，将有机物气体转化为碳氢化合物，并通过过滤器进行捕获。Centurion™的设计理念还体现在其便捷的维护性上，用户在维护时无需任何工具，即可轻松完成操作。
SMT Thermal Discoveries（苏州爱思姆特机械设备有限公司）2024年全新推出的产品：甲酸炉是一种先进的高温真空在线回流焊接系统，其主要特点包括全对流加热技术，能够在同一制程中满足不同类型的产品需求，并且通用载具可以灵活放置。此外，该设备还配备了智能安全设置，如全封闭系统、氮气(100ppm的残氧含量或更少)和智能气体警报探测器等，以确保操作人员的安全。同时，它采用了高效的蒸汽工艺，减少了氮气和甲酸的消耗。该系统拥有三个加热区和三个冷却区，可以根据需要进行灵活配置。
而V系列真空回流焊机设备是爱思姆特推出的第二代更新设备，支持双轨道系统和三轨道系统，支持连接式和分离式的固定方式，并配备重载型轨道传输装置和独立进板加速控制输送轨道，确保了高效率的生产流程，冷却区可以从上下方进行冷却，根据客户需求还可以定制更大的真空腔体。两者共同点在于它们都能有效地减少能源消耗，提高生产效率，并且都配备了先进的控温和冷却系统，以确保高质量的焊接结果。无论是对于追求高精度还是大规模生产的用户来说，这两款产品都是理想的选择。
真空回流焊也叫真空炉，是在真空环境下对贴片元器件进行焊接的一种技术。与传统的回流焊不同的是，真空回流焊在产品进入回流区的后段时，会制造一个真空环境，使大气压力降低到(500pa)以下，并保持一定的时间，这个时候焊点处于熔融状态，而焊点周围环境接近真空状态，在焊点内外部压力差的作用下，焊点内的气泡可以很容易的从焊料中溢出，使得焊点的空洞率大幅降低。因为大功率元器件要通过焊盘来传递电流和热能，所以降低焊点的空洞率，可以从根本上提高元器件可靠性。真空回流焊还可以通过和氢气、其他还原性气体混合使用，可以有效减少氧化。捷豹自动化生产的真空回流焊设备性能稳定，焊接品质可靠，是国内真空回流焊产品中的佼佼者。
应对PCB多样化需求，波峰焊厂商也有“黑科技”
尽管表面贴装技术在处理小型化组件方面广泛使用，但许多应用场景仍依赖于通孔插件来确保机械强度或达到特定的电气性能标准。波峰焊技术能够高效地完成这些通孔插件的焊接，确保焊点牢固、均匀且一致，这对于提升产品的长期可靠性和性能至关重要。随着技术的不断进步，波峰焊设备也在持续创新，引入了模块化设计、视觉系统、智能温度控制等技术，进一步提升了焊接品质和生产效率。
例如在精密焊接和装备自动化领域有着深厚积淀的快克智能自主研发出选焊核心部件——电磁泵加热控制系统，同步推出在线式、离线式、模组式、深腔重载等系列化选择性波峰焊设备，服务于新能源汽车的逆变器、OBC、DC-DC、PDU等IGBT功率器件以及传感器等控制模块。
要知道新能源车电子控制系统中的元器件对焊接的透锡率和稳定性要求极高。快克智能的选择性波峰焊技术采用喷嘴设计和控制系统，确保每个焊点的高可靠性装联品质。同时，可配置多个焊接模组和电磁泵同步焊接，并可扩展大口径喷嘴，可基本达到波峰焊效率，实现效率和稳定性的高度结合。同时，针对电控系统大而重的特点，快克智能定制开发了重载轨道、上部高净空、Z轴大行程和特制焊接喷咀，以满足先装后焊带壳体的焊接工艺；同时搭载内置式全尺寸载具回流系统，减少设备占地空间，实现上下回流轨道同步调宽。
Pillarhouse—彼勒豪斯的Fusion Global--高速、经济、多平台在线式选择性波峰焊设备由新一代PillarCOMM.NET软件控制 - 基于简易的“Point & Click”操作界面，带有PCB图像显示且允许使用Gerber数据离线式生成程序。Fusion Global设备采用高速滚轮式传送，提供最大的灵活性，与当前市场产品相比，线体长度更短，成本更低。Fusion Global的标准三区域（助焊剂、预热、焊接）能够容纳最大508mm x 508mm（20”x 20”）的PCB；为提升产能，该系统配搭可调式双助焊剂喷头和双锡锅，Y方向间距可调整范围为从90mm至250mm，可同时焊接两块250mm（Y）x 508mm（X）的产品。每个焊接区均可任意搭配不同的Pillarhouse焊接喷嘴；如AP、Jet Tip、和专利1.5mm微型喷嘴。另外，通过独特专利设计的快速更换锡锅，可更轻松、快速地进行非接触式锡锅更换，减少人手接触，更加安全
由日东科技推出的选择性波峰焊 SUNFLOW 3/450 ，配备了自主研发的电磁泵和高精度喷雾喷头，采用链条与滚轮混合传动系统以及轨道自动调宽系统，确保了设备的高效与灵活操作。该设备结合了顶部热风预热和底部红外预热技术，能够提供更均匀的加热效果。支持在线或离线编程，允许用户为每个焊点独立设置焊接参数，同时全程显示焊接状态，便于监控和管理焊接过程。此外，SUNFLOW 3/450 还具备可扩展性，能够升级为双电磁泵选择焊，以满足不同生产需求。
2025展位销售火热 抢占先机锁定优质展位
我们诚挚地邀请国内外电子生产制造企业参展，在这里，企业将拥有绝佳的机会展示新研发的产品和技术，凭借展会强大的影响力和广泛的传播力，精准触达目标客户，快速拓展国内外市场。同时，丰富多元的交流活动将促进企业间的深度合作，共同探讨行业发展趋势，挖掘潜在商机，实现互利共赢，共同书写电子制造行业的辉煌篇章。目前尚有少量展位，预定从速，提前抢占行业先机！具体请详询：邢女士，021-20205553。
