中国国际系统级封装研讨会
议程公布

一年一度的亚洲电子制造行业开年盛会，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子展（electronica China），展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的各类论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的一大亮点。

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论坛议程：

09:30-09:45    听众签到、交流

09:45-10:15    智能应用对集成电路及其封装技术的需求

                       郭一凡博士，日月光封装测试(上海)有限公司，副总经理

10:15-10:45    待定

                       石磊，通富微电子股份有限公司，总经理

10:45-11:15   SiP应用中的瓶颈及解决方案

                       唐伟炜，摩尔精英，封装事业副总裁

11:15-12:00    圆桌讨论

13:30-14:00    系统级高密度SiP的先进制程开发

                       赵健，环旭电子股份有限公司，微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总

14:00-14:30   存储芯片中的系统级封装

                       徐新建，沛顿科技（深圳）有限公司，封装研发和工艺高级经理            

14:30-15:00   在SiP量产中实现高精度贴装

                       Tan Peng Fui，先进装配系统有限公司，全球高级产品市场经理

15:00-15:30   奥特斯All in One封装解决方案

                       李红宇，奥特斯(中国)有限公司，产品管理经理

15:30-16:00    低间隙的清洗和免洗锡膏的清洗

                       纪建光，洁创贸易(上海)有限公司，高级应用技术工程师

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