关于展会-慕尼黑上海电子生产设备展2026 -表面贴装展-点胶技术展-线束加工展

宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛

举办时间： 2026年03月26日 10:00 - 16:00

举办地点：馆间会议室 E4-M27

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

为何参展为何参展预登记立即购票

2024 展会回顾

论坛介绍

2025至2030年，全球碳化硅（SiC）功率器件市场将进入一个高速增长
的黄金周期。其驱动力已从单一的新能源汽车，扩展至数据中心、工业
与能源等多元领域。将碳化硅（SiC）功率器件直接埋入印刷电路板
（PCB）的封装技术，是当前功率电子领域一项颇具前瞻性的探索。话
题将围绕性能突破需求、封装技术演进、材料科学进步、系统集成趋势
等维度来深入探讨。

主要议题

技术突破-新型互连技术、先进热管理方案、封装结构与材料创新、嵌入式腔体设计
产业链协同-标准建立与测试方法、成本控制与良率提升、设备与工艺协同、设计工具与仿真
新应用探索-新能源汽车电驱系统、AI算力与数据中心、能源基础设施

成为展商

2026年慕尼黑上海电子生产设备展展位开始接受预定！我们将为您提供各种大小和不同配置的展位供您选择。

展位申请

宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛

宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛

论坛介绍

会议日程

论坛现场照片

成为展商