2025至2030年，全球碳化硅（SiC）功率器件市场将进入一个高速增长的黄金周期。其驱动力已从单一的新能源汽车，扩展至数据中心、工业与能源等多元领域。将碳化硅（SiC）功率器件直接埋入印刷电路板（PCB）的封装技术，是当前功率电子领域一项颇具前瞻性的探索。话题将围绕性能突破需求、封装技术演进、材料科学进步、系统集成趋势等维度来深入探讨。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 09:30-10:00 | 上午会议签到 | |
| 10:00-10:05 | 主持人开场致欢迎词 | 林挺宇博士 |
| 10:05-10:20 | 致辞及深职大介绍 | 于洪宇，深职大集成电路学院，院长 |
| 10:20-10:40 | 功率半导体及其技术进展 | 刘国友，株洲中车时代半导体股份有限公司，中车科学家 |
| 10:40-11:00 | 碳化硅在AI电源行业的应用 | 和巍巍博士，深圳基本半导体股份有限公司，总经理 |
| 11:00-11:20 | 能源利用效率提升时代与先进封装 | 王郑天野，Prismark Partners，咨询顾问 |
| 11:20-11:40 | 小芯片技术对欧洲电子设备制造商的重要性 | Sandra Engle 博士，德国机械设备制造业联合会，电子产品部门负责人 |
| 11:40-12:00 | 提升封装可靠性：ALPHA 锡膏助焊剂在先进封装领域的整体解决方案 | 陈枫，麦德美爱法，业务发展经理 |
| 13:30-14:00 | 下午会议签到 | |
| 14:00-14:20 | 面向功率应用的高导热材料应用解决方案 | 刘谦发，广东生益科技股份有限公司，国家电子电路基材工程技术研究中心主任 |
| 14:20-14:40 | 面向人工智能应用的3D电源封装 | Steve JIN，OIP Technology，CEO |
| 14:40-15:00 | 高精、高速、高可靠性贴片设备助推先进封装产业化 | 何烽光，合肥欣奕华智能机器股份有限公司，VCTO/中央研究院院长 |
| 15:00-15:20 | 从封装到异构集成 | M. Juergen Wolf，微电子封装技术领域，独立顾问及专家 |
| 15:20-15:40 | 面向功率SiC嵌埋PCB超声检测解决方案 | 叶乐志，北京工业大学半导体高端装备研究所-所长，中国电子专用设备工业协会-副秘书长 |
| 15:40-16:00 | 征服“零”空洞：真空炉满足埋阻埋容PCB极限工艺要求 | 刘光辉，深圳思立康技术有限公司，研发总监 |
| 16:00-16:20 | PCB嵌埋技术对新能源汽车功率模组的应用与支持 | 陈俭云，深圳凯意科技有限公司，PLP方案高级经理 |
