关于展会-慕尼黑上海电子生产设备展2026 -表面贴装展-点胶技术展-线束加工展 | productronica China

云边端协同与液冷革命:赋能具身智能产业应用”论坛

举办时间： 2026年03月26日 10:00 - 16:00

举办地点：馆间会议室 W3-M10

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

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论坛介绍

话题将汇聚产、学、研顶尖力量，深入探讨“算力、算法、散热”的融
合创新，分享前沿实践，共同推动具身智能在工业、服务、医疗，能源
等领域的规模化产业应用。

主要议题

具身智能的“神经中枢”：云边端协同架构的顶层设计与实践
“大脑”的进化：AI 大模型云端训练与边缘轻量化的挑战与突破
“热血”算力的“冷静”护航：液冷技术解锁高密度算力瓶颈
联通云边：5G+MEC 网络如何为具身智能提供确定性连接
具身智能的技术路径与产业未来：从实验室到“灯塔工厂”
“冰点”算力：液冷边缘服务器赋能工业机器人集群的实践
关节”的极限：人形机器人高功率密度执行器的热管理创新
从热管理到“冷”动力：液冷关节模组如何释放具身智能的可靠性能

会议日程

TBD

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