2022年3月23-25日在上海新国际博览中心(E1-E6馆)即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China),不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台,现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达70,000平方米,预计80,000名专业观众莅临现场,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手微电子封装及组装设备厂商、集成商及方案商敏锐把握行业发展的脉络,加速提升设备的精度和生产的良率,隆重推出“微组装科技园”,聚焦MicroLED/MiniLED显示芯片、手机微型元器件、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路等应用领域的全线设备及解决方案专区。
同期将配套5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展主论坛,2022电子智能制造与前沿技术高峰论坛、SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛、精密点胶工艺与胶粘剂创新应用大会分论坛,共同探讨产业发展的机遇与挑战。
现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品,以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越苛刻。为了适应这—发展趋势,在表面组装技术(SMT)的基础上,组装技术正在向模块化、微小型化和三维立体组装技术方向发展,使电子整机在有限空间内组装功能更多、性能更优,集成化程度更高的电子信息系统。由此可见,组装技术向精细化高级阶段发展,必然是向封装技术的扩展。同时,无论是MCM、SiP,还是3D IC,其技术范畴已经超出传统封装技术,开始向组装技术渗透与延续。 现在有些产品的制造既可以先封装后组装,也可以直接组装。这种技术的集成浓缩和交汇将是未来微小型化、多功能化产品制造的发展趋势。
① 核心设备汇聚一堂
② 展区特色
③ 配套同期论坛 SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
届时将邀请OSAT、IDM、无晶圆厂半导体公司,硅晶圆代工厂,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM以及材料和设备供应商们莅临分享。
④ 精准买家团商务配对 主办单位将精准邀约重要买家团(OSAT/EMS/IDM),为所有入驻科技园的企业搭建合作桥梁及技术交流平台。
慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China)将于2022年3月23-25日在上海新国际博览中心举办。展会紧跟国家“十四五”规划政策实施步伐,聚焦SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、机器人及智能仓储、自动化及运动控制、点胶注胶、电子化工材料、测试测量、焊料等领域,为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用领域的创新解决方案。
慕尼黑上海电子生产设备展 2022.3.23-25 上海新国际博览中心 点击访问展会官方网站>>展会官网
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