4月→智慧工厂解决方案专场
电子智造工业4.0时代,客户需求高度个性化,产品创新周期继续缩短,生产节拍不断加快,SMT生产已经极大地实现了设备自动化,印刷、贴片、检查、插装、焊接,但是随着生产需求向柔性化、智能化转型,企业在深化和推进智能制造的过程中还面临着诸多困惑和挑战。在直播过程中您可以分享在电子制造和半导体等应用领域的解决方案。
5月→线束加工及连接器制造专场
线束加工原是较为成熟的劳动密集型行业,随着自动化发展线束加工业将会围绕工业4.0,向智能化、数字化工厂方向不断发展,自动化生产可以执行一些手工测试困难或不可能进行的测试,可以更好的利用资源,降低企业生产成本,提高企业生产效率。对此,目前线束制造设备商有哪些新的解决方案可以帮助企业更加高效的生产将会是该专场着重探讨的话题之一。
8月→微组装及表面贴装产业融合专场
现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向发展。特别是移动和便携式电子产品,以及航天、医疗等领域对产品体积、重量要求越来越严苛。目前,SMT已将电子元件推向芯片型,微型化,薄型化,轻量化,高可靠性和多功能性发展。在本次微组装及表面贴装产业融合主题专场中,企业可以围绕上述内容分享相应的解决方案。
9月→点胶注胶及材料专场
随着胶粘剂在电子领域的应用普及,点胶设备的需求更加复杂与多样化,为了适应电子产品的“小型化”发展,电子行业的用胶量越来越微小化,对于点胶注胶定位精度,流体控制,可靠性要求越来越严格,并且追求设备的高速化和自动化,以获得最佳的喷涂和胶粘效果。同时,3C电子、半导体、汽车智能座舱电子、锂电池等行业进入高速发展期,成为了胶粘剂和点胶市场新一轮的增长引擎,也成为了电子胶企业和点胶设备施展拳脚的大舞台。在本次点胶注胶专场我们将会邀请点胶注胶和材料企业分享在不同电子行业应用领域的解决方案。
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