工业4.0,中国制造2025,

概念的碰撞也是硬实力的角逐。

德国的匠心,

日本的专注,

中国的成长,

在慕尼黑上海电子生产设备展上,各大电子生产设备参展商如春天的鲜花竞相开放。

工业百花丛中,谁将促进技术革新,谁又能加快填补工厂自动化与工业4.0的Gap?

 

今天我们聚焦运动控制与点胶注胶工艺领域,看看业界谁在引领迈向工业4.0步伐。

 

 

 

树电子“智”造创新思维,运动控制系统首当其冲

 

随着工业4.0时代的到来,智能制造成为了新一轮工业革命的核心技术。而在强劲市场需求的推动下,运动控制技术正在沿着数字化、网络化、智能化、信息化的轨迹迅速发展。展会现场,拥有智能化运动控制解决方案的的展商扎堆,处处都可以感受到“bigger than bigger”的气氛!

 

 

传承德国优秀品质、全球创新气动和电驱动技术专家费斯托Festo在展会现场首次展示了由最新的电驱动系统YXMx及伺服压配组件YJKP组成典型的柔性模组化模拟生产线,包含了涂胶、压合、锁螺丝等动作。客户可以自由增加/删减,或者交换工艺模组而为新的组装工艺服务,大大降低成本,同时电机与驱动控制器集成在一起,多样化的通讯接口,生产线紧凑有序并能实时监测生产过程如压力等情况。

 

 

同时还有由Festo在自动化行业内包括步进电机、CCD视觉模组、CPX控制模块以及DGC气缸和旋转夹爪在内的一箩筐最重要技术和产品组成的自动解魔方机,联动配合完成魔方复原,仅需7秒左右即可完成,小伙伴们都看得大呼过瘾。

 

 

日本东晟IKO公司则展示了凭借其独立技术在日本率先开发出的滚针轴承,并将该技术拓展到了直线运动产品(直线导轨系列、精密定位工作台系列)等新领域。小伙伴们知道吗,IKO公司凭借世界领先的C-Lube自润滑免维护系列产品,以及为满足多样化客户需求而开发的其他种类繁多的创造性产品,始终如一地在支持制造智能化转型叻!

 

 

不浮夸自大,但也不用妄自菲薄,中国的智能制造设备在经历野蛮生长之后也进入了快速发展的轨道,展会现场处处可以中国势力的渐渐崛起。众为兴便携工业机器人、伺服驱动、运动控制器及机器视觉产品出展,在工业整厂自动化方向,特别是3C制造领域,能够给出完善的自动解决方案;雷赛智能控制展出了绕线扎线机、端子机、焊锡机、点胶机等一系列行业领先的解决方案;而大族电机则展示了平板型直线电机、光电振镜系统及光栅振镜系统,其高负载、高速度、高分辨率等出众性能令其大为抢镜。

 

 

鸣志公司展示了全新产品SS EtherCAT步进伺服驱动器和电机,据他们的展会负责人介绍,该产品通过了德国ETG(EtherCAT Technology Group)的一致性测试认证,作为鸣志SS系列家族的最新一员,在步进电机中完美的融入了闭环伺服控制技术,拥有优异性能与广泛的应用领域。不得不提一下,为了适应当前工业制造领域对于工件尺寸、设备位移、速度控制等指标越来越高的精度要求,通过PLC(可编程控制器)控制伺服电机组建网络化、高效、易用的机电一体化平台,已逐渐成为领先制造企业的共识,鸣志走在了行业前列。

 

 

电子元器件微时代来临,点胶注胶工艺日新月异

 

从电源设计,到PCB设计再到系统设计,“小型化”一直是电子制造业界的热词。各类电子产品新兴应用领域对小型化和电子技术的需求持续上升,对元器件的质量要求不断增加,这意味着点胶注胶的质量也必须同步提升。这不,点胶与材料主题展区已经人满为患啦!

 

 

 

凭借运动控制整合方案,研华科技帮助客户在双工位精密点胶机领域实现了技术上的突破,其PCI-1285-AE DSP架构脉冲型运动控制卡,最高可以支持8轴联动,完美控制客户双工位点胶平台。同时PCI-1285-AE还拥有速度前瞻以及位置比较触发功能,可以在连续路径中保持匀速,且可以在运动中自动精准控制胶阀的开关。

 

 

ViscoTec 维世科则在展会现场打出了“精密、精准、经济”的口号,凭借自有品牌Preeflow 研制的产品eco-DUO450以及eco-DUO600,在流量范围0.2至32ml/min的双组份点胶设备中,Preeflow已经成功的占据了这个市场。而eco-DUO330是在此基础上进一步开发的新品,代表了“德国制造”的精湛工艺,是精密机械与尖端数字控制单元的完美结合,树立了微量计量以及可重复性方面的全新标准,填补了双组份点胶系统领域对小计量要求的空白。

 

 

 

 

去年八月与全世界技术领先的SMT解决方案商Mycronic公司达成战略合作合资后,axxon轴心自控此次也是高调亮相展会。针对SMT电子制造点胶需求,axxon特别推出自动上下料点胶整体解决方案引得不少行人驻足围观。该解决方案包含了自动上料和收料,可减少人工参与,最大限度提高效率,提升制造品质,同时还提高了可靠性、一致性,以及产能和材料利用率。underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm,识别芯片本体,比mark点识别定位更精确。

 

 

KONIG康尼格在本次展会上也首次展出新品:小型化精密注塑设备KM1430与小型化精密注塑设备KE1430,引专业观众围观问询。小型化精密注塑设备KE1430创新性的扁平螺杆设计,设备与热流道一体技术,无胶缸无胶管,全电动设计。而小型化精密注塑设备KM1430全长仅有690mm,从材料熔化到产品成型仅需数秒,非常适用于高精密产品。

 

 

除了点胶工艺的提升,作为全球领先的电子材料供应商,汉高电子展示了芯片粘接、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等电子材料,为手持设备、汽车电子、新能源、半导体等各个行业提供全方位解决方案,确保明日电子行业成为可能。

 

 

旁边德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商, PANACOL同样展出了用于高端电子制造行业电路板上元器件保护的丰富粘合剂种类。它们具备一般环氧胶的耐高温、耐高湿的特性,又可以有效保护芯片,不会对芯片造成任何应力,尤其可以随FPCB的弯折自由变形而不会自身开裂,从而有效保护了重要的元器件,提高了电子产品的整体性能。

 

更多点胶注胶&材料展商一览

 

当然,不论是智能制造趋势还是国际大咖企业,小编提到的仅仅是冰山一角,还有更多精彩等有缘人自行感受。也许,在展会现场你会为疲倦时的一杯浓醇的咖啡心动,会为焦躁时工作人员的一个笑脸而心动,更会为迷茫时一个醒目的指示牌而心动。快来与国际国内领先厂商交流吧!慕尼黑上海电子生产设备展商的众多厂商到底谁引领技术的潮流,你说了算!

 

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