随着电子产品越来越小型化,IC、CPU等集成度越来越高,制造业亟待转型升级,电子产品设计日新月异,智能化、自动化也成为企业制造的发展趋势。SMT作为新一代的电子装联技术,近十年来发展神速,应用范围十分广泛,己经浸透到各个行业,各个领域,并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。

其工艺流程可大致分为:丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗、检测(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)等,对应的生产设备一般包含:上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、光学检查机、点胶机、下板机等,由它们组成表面组装生产线。


SMT设备正在进行哪些方向的创新升级?


以贴片机为例,作为第三次工业革命最典型产物,曾经是SMT的主力机型。目前电子产品市场多品种、小批量的需求越来越多,客户对生产设备的操作灵活性、功能性、智能化和产品质量的要求越来越高、制造企业之间的竞争进一步加剧。与智能制造理念相融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式成为了电子产品制造业未来的主要发展方向,亦是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。

通过MES生产信息化管理系统,打通SMT企业的物料流、信息流和价值流,以精益制造为核心理念,提供系统互联、设备互通、准时化生产供料、智能换线、智能防错等一系列全新的智能制造方法和管理工具,对企业品质、效率、交期、成本全面改善,提升制造企业生产效率、降低仓库与生产人员成本、降低自购料库存、实现产品追溯和防错体系,将帮助SMT企业全面进入智能制造新纪元。

即将于3月17-19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展览会上诸多表面贴装行业顶尖企业在展会现场实地组装多条电子装配产线,现场演示印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型,动态展示电子装配标准化和高效率的生产流程,为观众提供多行业整线解决方案!


FUJI

展位号:E4.4551

扩展型All-in-One贴片机 AIMEXIIIc

是作为以大型电路板为主、能够按需生产灵活应对多品种的贴片机。

作为AIMEXIII的特征,通过从小型芯片元件到FQGA和BGA接插件等大型异形元件的对应力以及丰富的元件搭载数(最大可搭载130种料卷元件),可以进行各种各样的生产。此外,因为可以减少元件换线次数,也能对应多品种少批量生产。

模组型高速多功能贴片机  NXT III

FUJI采用模组型设计,根据用户的生产形态自由组装单元,可灵活应对从芯片元件到高至1.5英寸的大型异形元件以及与插入式元件的混合贴装。NXT III最大的优势在于搭载了小型、轻量的旋转式工作头,拥有业界领先水平的贴装速度,能以±0.025mm的高精度贴装0201尺寸元件(标准规格)。

另外,NXT III采用单侧操作,简化作业活动范围,更便于导入作业自动化和智能工厂。

 

 

高性能网版印刷机 GPX-CS

GPX-CS是一款高性价比的小型高通用性网版印刷机。

GPX-CS可实时控制刮刀的载荷,确保定量印压,即使是弯曲的电路板也能以适量的锡膏进行印刷。

此外,只要与FUJI Smart Factory成员企业的检查装置连接,就可以根据反馈信息补正位置,自动清洗钢网以及自动补充锡膏,实现更高的印刷品质。


松下Panasonic(一实贸易)

展位号:E4.4552

Panasonic的下一代实装制造(X系列)构思

“智能制造”实装车间的自动化、省人化,提高生产线产能和品质以及降低成本。

  • 自主功能实现稳定运转
  • 省人化·运转率提升
  • 抑制人工作业的参差不齐
     

NPM-WX、WXS的特长:实现“智能制造”的新平台

1.基本性能的进化:

生产性能·品质的提升——

  • 最快速度:86000cph
  • IPC9850(1608):64500cph
  • 贴装精度:±25 μm
     

基板对应能力的提高——
可传送的基板尺寸的对应能力得到提高。

供给单元通用性的提高——
可搭载NPM-W系列的交换台车(30站)与NPM-D系列的交换台车(17站),并且可在客户工厂对交换台车(7站)与新开发的单式托盘供料器(24种类)进行交换,从而提升了供给部的通用性。


2.实际产能的提高

NPM构思的继承和亲和性

  • APC系统
  • AOI信息显示选购件
  • 自动恢复选购件
  • 远程操作选购件
  • 自动机种切换选购件
  • iLNB
  • 基板信息通信功能
  • 数据编制系统(NPM-DGS)
  • 上位通信选购件
     

3.人工作业依存的减少


慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China)将于2021年3月17-19日上海新国际博览中心举办,聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年展会的亮点,为全产业链呈现电子行业智能制造创新解决方案。

*重要提示:观众参观展会时需打印电子胸卡,并携带本人身份证入场。

慕尼黑展览(上海)有限公司

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