自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System on Chip）与系统级封装SiP（System in a Package）。
从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使SiP的发展越来越被业界重视。
2019年慕尼黑上海电子生产设备展期间，首届中国国际系统级封装研讨会于3月21日在上海新国际博览中心举行，邀请了终端设备厂商、EMS、IC封装企业及SiP产业上下游专家，共商SiP在EMS企业中的应用和展望，帮助EMS企业在SiP大潮中把握机遇。
全天的活动现场座无虚席，会议室的过道和后面甚至都站满了听众，以至于在中场休息时有许多观众选择放弃午餐为下午的演讲分享“占座”，火爆程度超乎想象。有图有真相，一起来感受一下。
本次论坛围绕主题“EMS如何在SiP新潮中突围？”展开，日月光封装测试副总经理郭一凡博士、通富技术中心副总俞国庆、摩尔精英封装事业部总监唐伟炜、环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处（群）副总赵健、沛顿科技封装研发和工艺高级经理徐新建、先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui、奥特斯（中国）有限公司前端技术部经理李红宇、洁创贸易高级应用技术工程师纪建光等近十位重量级嘉宾参加此次系统级封装研讨会。
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通富技术中心副总俞国庆
中国前三大集成电路封测企业，通富技术中心副总俞国庆现场为大家带来题为《集成电路先进封装SIP发展趋势》的分享，他讲解了摩尔定律的挑战和解决方案，以及从解决方案的比较方面梳理了先进封装发展Roadmap。他表示，从系统级封装(SiP) 角度，把模拟/射频、功率、传感器、被动元件等封装在一体，进行功能和系统集成，这将是超越摩尔定律。
日月光封装测试副总经理郭一凡博士
全球第一大半导体制造服务公司之一，日月光封装测试副总经理郭一凡博士做了题为《系统集成及SIP技术发展》的分享，他介绍了SIP的定义以及SIP的具体应用和未来发展潜力。他进一步讲解了“We Have SoC and SoB”，为什么还要做SiP？未来集成电路计算能力的供需关系，在计算能力的的需求端需要越来越多的Computation Power，比如AI、VR、5G。如何选择SoC、SoB、SIP，这也是对各位的考验。封装不仅仅是对芯片穿上一件外衣，封装会越来越复杂，占比会越来越高，对从业人士的要求也会越来越高。
环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处副总赵健
在下午的开场演讲中，环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处副总赵健做了题为《系统级高密度SiP的先进制程开发》的分享，他介绍了系统级高密度SiP下大规模量产的关键能力和主要制程挑战的分析和解决方案。他表示，先进的SiP工艺将为产品设计提供更大的灵活性，从而实现实现多功能的集成。随着工艺成本的降低，类似高密度SiP的系统也将有越来越多的应用。
摩尔精英封装事业部总监唐伟炜
领先的芯片设计加速器，摩尔精英封装事业部总监唐伟炜做了题为《SIP在智能硬件的应用》的分享。他介绍了SiP的优点—低成本、高性能、低功耗、小型化、多样化，深度剖析了SiP封装行业痛点—无SiP行业标准、缺少裸Die资源、SiP模块及封装设计、SiP打样及量产，并分析SIP的市场需求，从技术到市场阐述了封装业的发展历程。
先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui
世界上领先的 SMT 设备供应商之一，先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui发表了《迎接系统级封装量产中的挑战》的主题演讲。他表示物联网/IoT、可穿戴设备、汽车电子和人工智能的发展推动着SiP解决方案，以满足提高性能与功能，更小的封装，更低的成本，更高的产量。同时，SiP贴片要求也在不断提高，精准、能够处理精密的die和元件、能封装更多元件或die，这代表未来SiP制造存着在诸多挑战。
沛顿科技的高级研发和工艺经理徐新建
国内存储芯片封装的龙头企业，沛顿科技的高级研发和工艺经理徐新建分享了存储芯片中的系统级封装发展趋势，面临的挑战及解决方案。他指出，存储芯片向高速度，高容量，多堆叠，多端口，小体检和小间距等方向发展。针对这些问题，他在封装体的研发设计，材料选择，设备能力提升，工艺管控和制程优化提出了一些具体应对措施。
ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光
ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光先生围绕SiP封装中的清洗工艺发表了《低间隙清洗和免洗锡膏的清洗》的主题演讲。阐述了为什么SiP封装制程中需要清洗工艺，分析了SiP封装发展趋势和纯水清洗工艺的瓶颈，提出了应对化学清洗挑战的对策并分享了免洗高应用可行性的研究。
奥特斯（中国）有限公司前端技术部经理李红宇
奥特斯，是全球领先的半导体封装载板和高端印刷电路板制造商。奥特斯（中国）有限公司前端技术部经理李红宇发表了《奥特斯一体化封装解决方案》的主题演讲。他介绍了基于ECP技术，实现一体化的目标。奥特斯致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。
论坛现场全程火爆，汇集优秀的电子系统设计和SiP封装专业知识，与会观众更是来自OSAT、EMS、OEM、IDM、半导体设计公司、硅晶圆代工厂以及原材料和设备供应商等。无论是嘉宾丰富的主题分享还是观众直击要点的提问，均体现了产业界对SiP技术前景的积极探讨与看好。小慕也在此小小剧透一下，2020年的慕尼黑上海电子生产设备展将特设SiP技术主题展区，届时将通过干货论坛+主题展示的方式，推动中国电子制造技术的进步。
