昨日风华已归夜，
今朝盛展更露头。
2023慕尼黑上海电子生产设备展
开幕第二天，
观展热度持续高涨，
行业大戏精彩继续！
 

昨日聊完人机智造、工业自动化与线束加工的变革趋势之外，纵观今日现场，不难发现电子产业的发展逐渐由“企业需求驱动”转向“消费需求驱动”。而作为“消费驱动”的表征，特别是如今市场热议的汽车电子、消费电子等产品，其产品形态的多功能化、智能化和小型化演进已是不可逆转的事实和趋势。浪潮之下，电子生产设备企业应凭借怎样的创新解决方案助力电子制造业完成生产效率及产品品质的双重提升，成为能否在市场中胜出的决定性因素。对此，我们或许可以从2023慕尼黑上海电子生产设备展上诸多国内外前沿厂商秀出的行业标杆型设备中窥见一斑。

N4
近距离观SMT产线升级之道
以实机诠释“智能+”理念
 

行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻、电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，这些挑战对电子制造设备提出更高要求的同时，也为SMT设备带来了强劲的需求动力，让SMT设备正向着高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。例如贴片机，作为生产线上技术含量最高的生产设备，其性能是决定生产线的主要标准。从现场展品的侧重点来看，贴片速度已不是唯一竞争优势，其整体制造能力以及高效成本成为了制造商们的关注焦点。

深耕表面贴装领域多年的行业巨头FUJI展示了其新一代智能贴片机NXTR S机型。据介绍NXTR S机型是NXTR中的高端机型，其凭借彻底的模组化设计，能够实现根据生产需要构建理想的生产线。机内配备了实时感应贴装、贴装动作优化以及贴装后立即确认等维持高水准“QCD(品质高、成本低、交期快)”的新功能。此外，可以根据产品类型自由选择模组的机械手数量以及搭载的工作头种类，呈现出符合生产的设备构造。其简易化的设计支持不使用任何工具也能简单完成更换的FUJI专有小型轻量型工作头，如果需要保养以及发生意外故障时，现场的操作员就能处理。

上海一实贸易作为行业的主流供应商, 拥有包含全球市场高占有率的松下贴片机在内的SMT整线相关设备及解决方案。此次展会上，带来了松下实现更高生产性和贴装品质的X系列NPM-DX和NPM-WX。此外，还展示了一款新品印刷机NPM-GP/L。现场工作人员详细介绍了NPM-WX，其单梁变体设计围绕着一个坚固的框架，由耐用材料构成，经久耐用。还采用了板载双驱动直线电机，辅以轻质和刚性的横梁结构，每个电机都有双驱动Y和高分辨率直线刻度的直线伺服电机，能够很好的实现自动化、省人化，提高生产线产能和品质以及降低成本。

另一边，全球高精密生产设备供应商Mycronic并未聚焦单机设备，而是向观众展示了SMT整线设备MYPro系列，其中包含MY700喷印机，MY300贴片机，升级版3D AOI及3D SPI检测设备。在装配控制中心，工作人员向大家展示MYPro系列配套支持的软件系统，包括数据分析软件MYCenter Analysis，生产线优化管理工具MYplan，生产数据全程追溯软件MYTrace和工艺控制及品质追溯软件MYPro Link。这套Mycronic完整的集成制造解决方案可以通过更直观的流程控制，Hermes支持和新的看板分析软件，实现简化生产调度并提高生产效率。

同样专注于高端智能电子装备，沉淀近二十年的知名厂商德森精密也带来了SMT柔性智能整体解决方案。其主打产品锡膏印刷机 DSP-Mini Led Plus印刷精度能够达到±15μm@6σ，Cpk≥2.0，具有小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统、Mark相机光源自动调整，专注于新型显示行业。

同样，作为PCBA中不可或缺的环节，焊接是电路组装技术中影响电路组件可靠性、实现狭间距技术的关键工艺。在展会现场，不少专注SMT产线设备的优质企业都推出了其针对性的焊接解决方案。例如锐德热力的VisionXP+VAC真空回流焊接系统，自面世以来无论是在焊接品质，灵活性，还是制程的稳定性及高效性等方面都属于佼佼者。在最大化提升生产效率的同时，利用真空技术，进一步优化提升了焊接效果。VisionXP+VAC的亮点之一是EC风扇电机，它不仅能让系统明显降噪，而且还提高了系统可持续性，并增强了温度分布的稳定性和简化程度，可以对每个温区进行加热和冷却。以及其可集成到各种生产环境中的Condenso系列气相焊接系统，支持多个生产区域的独立解决方案进行安装，并手动装载，或者利用上游装卸系统进行自动装载。这减少了生产周期时间，即使在大批量生产模式下依然能够达到最佳焊接结果。

专注精密焊接技术30年的智能装备解决方案提供商快克在本次展会提出了“焊检合璧”的概念，在现场展示了旗下选择性波峰焊QUICK W5050T与其基于AI的AOI视觉检测一体，能够为新能源/新能源汽车行业提供高质量高可靠的焊接解决方案。

除了焊接工艺和设备的先进性，焊接材料的重要性同样不可忽视。全球知名的材料制造商和供应商铟泰，在本次展会上带来了高人气的明星产品Rel-ion™系列，据了解全球有超过300万辆电动汽车都在使用该产品。Rel-ion™系列产品包括了屡获殊荣的Durafuse™ LT、经过航空航天、通讯、半导体封装、汽车电子等众多行业验证和广泛使用的Indium8.9HF系列锡膏焊锡膏，以及InFORMs®和Heat-Spring。

就在N4馆，主办方集结了多家知名企业，倾情打造了“智慧工厂核心展示区”，以整线设备现场连线实打的方式，现场开机演绎生产制造包括智能仓储、表贴焊接整线、插件焊接、光学检测、电性能检测、机器人装配、工厂数据采集等全过程。

这个小型工厂采用了优而备智的锡膏印刷机EP710 Avi和自动贴片机ii-A2，来自德国埃莎的回流炉Hotflow 3/20和选择性波峰焊Versaflow 3/45，富兴智能全自动立式插件机RZS，奥峰科技的全自动搪锡机PT-TX2512，宇顺力电子的全自动四轴离线PCB分板机以及山木自动化带来的智能锡膏存储柜，完美体现了智能化技术对目前SMT工厂该来的深刻改变。

W5
深入探析技术与材料
看国内外大厂如何缓解行业“胶”虑
 

目前，很多行业如5G基站、新能源汽车、光伏、风电等都在快速发展，究其背后是关键制造业技术的精进。这些行业都需要有着适合高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，而它们在生产制造的过程中对点胶和粘合技术有近乎苛刻的高要求。

点胶技术在不断的升级演进中凸显精确化和多样化，粘合剂或硅胶必须以精确的剂量被准确地点涂到相应的位置上。胶点在SMT基板上的精确定位和数量对于该产品的组装，功能，质量，外观和竞争力至关重要。另一方面，市场需求的多样化直接导致点胶技术必须适应多样化行业、多样化应用领域的生产需求，这对于点胶设备厂家来说，是考验，更是竞争。

专注点胶智能设备的安达智能携多款解决方案参展，体现了其在点胶技术领域的创新能力。据工作人员介绍，本次展出的ADA智能平台是安达智能新研发出的产品，能够通过在通用平台基础上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块，形成一个完整的生产线，具有智能化、模块化、通用化、柔性化的特点。能够一站式实现点胶、涂覆、等离子清洗、视觉检测等功能，并且各个功能模块均可独立控制、独立装配和灵活拆卸。

资深智能制造解决方案提供商和利时展示了其为车规级IGBT提供的整套解决方案。其中在线真空灌胶设备HEE-9100，主要完成对各种类似功率器件IGBT模块的硅凝胶灌封。据介绍该设备全程真空监控及数据追溯能力，结合和利时自主开发的SCES/GEM 协议符合半导体行业的通讯标准，还具备在线称重管理、流量监控、压力监控、视频监控储存等功能。

诺信EFD展台秀出其全新推出的支持NX功能的UltimusPlus点胶机，能够为先进的流体应用提供更高水平的工艺控制。据悉，UltimusPlus通过以太网使用NX（网络连接）协议，能够直接与可编程逻辑控制器（PLC）以及其他制造工厂控制器通讯。内部点胶日志能够自动记录点胶数据，并通过 USB端口轻松进行本地下载，也可以从FTP站点远程下载，便于工艺验证并得到监管部门的审批。NX功能提供完整的远程访问，使客户可以直接从PLC或计算机编程并监控所有点胶参数，从而节约时间、提高操作效率。

流体自动化领域先进的本土制造商axxon带来了其为电子、医疗、光学等多个领域应用而开发的全自动在线式喷射点胶系统Au77S。据介绍，该系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。并且配备简单的友好型操作软件，确保了系统的稳定可靠。产品特性：

• 具备高性能条件下的高性价比
• ​非接触式喷射阀JET7000，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域
• 非接触式喷射阀JET7000，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率
• 成熟稳定的高速运动平台
• UFD控制软件操作简便，编程容易
• 自动上下板机可简单集成

展馆现场专注点胶技术发展，不断推陈出新的优质厂商不止于此，大族激光展示了其在消费电子行业的精密点胶系统，HJV331S-C 桌面式三轴点胶机配备功能强大的工业CCD视觉系统，集成度高，占地面积小，性价比高；HJV4530S全景视觉点胶机由龙门式三轴运动平台、全景视觉定位系统等组成，可搭配各种阀体，实现高精度、高速度、无治具、高重复性的点胶作业。世椿智能带来的针对消费电子行业的在线式miniLED点胶机、桌面型视觉点胶机、真空灌胶机等；武藏的全自动多用途点胶设备FAD2500，可对应各种点胶头，适用于各种各样的点胶应用，以DVM机能实现全自动化管理涂布剂量；肖根福罗格现场演示了针对汽车电子专业点胶设备，包括IGBT真空灌封、汽车电子导热点胶、汽车电子密封点胶、电池电芯粘接和灌封；腾盛专门针对芯片级点胶开发的高精度自动点胶机Sherpa91N。

与点胶设备配套，胶黏剂也随之不断创新与改革，其作用越来越趋于多元化、多功能化。汉高展出了其在传感器和执行器方面的粘合剂材料，其中包括FERMASIL 33-4，加成固化的双组分灌封树脂系统，可形成为超声波传感器中的压电阻尼而设计的柔性硅酮泡沫，是保持超声波距离传感器一致性的完美解决方案；LOCTITE®PE 8086，双组分环氧基导热灌封树脂，导热率为1.5W/mK，其混合粘度低，易于加工耐热(高达180°C)，耐自动变速箱油(ATF)，电绝缘；TEROSON®PU U137S/U102，高流动性的双组分聚氨酯基灌封树脂，对普通塑料表面具有附着力。

另一边，全球知名的材料科学公司陶氏也亮相了本次展会，展出了其针对新能源汽车电子设备系列导热产品。例如陶熙 TC-4060导热凝胶，可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性，进一步提升了陶氏有机硅材料解决方案的价值和用途多样性，以满足不断发展的汽车产业电气化进程。还有EA-7100粘合剂是一种新型有机硅粘合剂更广泛的基材，这种粘合剂支持新的设计，可以提高汽车和其他电子应用的性能和控制成本。

麦德美爱法推出了ALPHA®Argomax®  2148 银烧结用膏体专门用于在金或银基板上烧结大型封装或元件。据介绍，ALPHA Argomax 2148其中一个最令人惊喜的特性是该产品具有应对边缘部件表面的能力，由于其牢固地附着在变频器上，能够降低现场故障的风险。利用纯银键合线和可点胶的银烧结用膏体表现出出色的键合线厚度和粘合力。即使在极端温度起伏下，也可为逆变器提供卓越的性能和可靠性。

除了国际大厂外，本土的胶粘剂企业也有不错的展示，例如康达、汉司等都秀出了其在目前热门的可穿戴、汽车电子、通讯诸多领域中的有效解决方案。

N5
走入电子组装“无人”领域
AI助攻电子生产设备的质量保障

在SMT的基础上，组装技术继续向精细化高级阶段迈进，必然是扩展向封装技术。同时，无论是MCM、SiP，还是3D IC，其技术范畴已经超出传统封装技术，开始向组装技术渗透与延续。这种技术的集成浓缩和交汇也促使着微组装设备厂商进一步提升设备精度和生产良率，以应对不断变化的市场需求。本次慕尼黑上海电子生产设备展特别隆重推出微组装科技园，涵盖从电子气体、半导体划片、键合劈刀、真空回流焊、贴片等多个领域。

相较于普通回流焊，真空回流焊可以减少氧化和空洞，提升焊接质量，是目前先进的电子组件表面贴装技术。中科同志带来了旗下第三代小型真空回流焊设备RS220，专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计，采用自主研发的控温测温系统，控温精度±1℃，配合专利的水冷却技术，实现在气氛、真空环境下快速冷却降温，既可以保证焊接时腔体不超温，同时在冷却降温时实现加热板的冷却，提高冷却效率。

奥峰科技贴膜机设备则对LTCC、HTCC生产线打孔后的生瓷片贴膜，以控制生瓷片在作业过程中变形量：设备由视觉+智能软件+电路和机械结构构成；设备视觉识别，自动高精度完成生瓷片贴膜；解决了人工贴膜的不稳定性，大大提高了生瓷片生产的良率，是企业生产线从“孤岛”步入“智能化”的不可缺少的基础设备。

作为将芯片和支架“穿针引线”连接在一起的关键工具，键合劈刀的重要性不言而喻，芯合半导体展出了“芯”系列陶瓷劈刀，其中芯Pro劈刀尺寸小于60um，尺寸公差仅为1 um，通过不同处理方式，“芯”劈刀系列可实现不同的表面形态和粗糙度，满足不同应用环境和封装方式。此外，芯合半导体还提供劈刀定制服务，可定制不同深腔及不同尺寸大小的劈刀。

共晶贴片工艺需要管控温度、触力、擦洗等多个关键要素，为达到更高产量以及高精度的要求，奥创普推出了TP300 全自动共晶贴片设备用于COS激光芯片的贴片生产工艺，其具有自动上下料、及自动贴片的功能。本设备以大理石为主体结构，并具备高精度的视觉定位机构及高灵敏度的压力控制机构，可实现高精度、高稳定性的贴片效果。

氢气主要作为电子气体主要用于硅和硅锗的外延沉积和表面处理，在高端芯片生产中极为重要，赛克赛斯本次带来了QLS-H5制氢设备，可通过电解纯水制氢、可生成可达99.9995%的高纯度氢气，产气压力可达3.2Mpa。且设备安全等级高，取得国家安全防爆认证，ISO9001质量体系认证，开机后5分机即可产出合格氢气，还可远程操控，无人值守。

注重半导体划片机及划切整体解决方案，艾凯瑞斯展出了两台适用于不同尺寸的划片机，包括6英寸单轴划片机SD612A和12英寸单轴划片机SD1212A，提供自主可控的超精密磨削整体方案。

微组装科技园外，还有多家电子组装自动化相关厂商展出，途泰工业展出的快换型末端执行系统集拧紧、钻孔、夹取、吸附等自动化装配功能于一体，通过更换不同末端执行机构，完成工站的扫码、夹取/拾取，钻孔，拧紧等一些列动作。

JUKI东京重机则是展出了智能仓储设备ISM-3600和高速模块贴片机RX-8的配合方案，ISM-3600最大保管容量为3600，同时可以改变盒子高度，并采取温度湿度控制保护元件，和MES系统对接后，可实现智能化高效管理元件和高效出入库，能为SMT生产线高效自动供给储存物料，对接RX-8后，最高可以实现100000 CPH的高速贴装，实现大幅度的生产效率提高。

针对晶圆制造的多项环节，长园科技本次带来了多台设备，其中半导体 & SMT锡膏自动存储领用设备CYG-SPSG4C系列支持罐装与管装等多种锡膏形式，实现锡膏入库至出库全流程与时间管控，并将锡膏信息上传到工厂生产管理系统(如MES)，监测生产状态，执行工业4.0标准；全自动Package芯片挑拣机CYG-PSI 1210主要经由视觉系统应用对割后的QFN package的拣选，采模块化设计，操作与维护简单、高性价比；12寸全自动 Epoxy/DAF 固晶机CYG-DB1200Plus适用于MSD、CMOS、MEMS多种工艺SIP封装，兼容8~12英寸，可实现贴片精度≦+/-10um。

另一方面，由于元器件的组装密度高，而且有很多复杂的元件和超小型器件，以及电路图形的细线化，SMD的狭间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给微组装产线产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的挑战。因此，在微组装工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法的重要性越来越突出。

在展会现场，与微组装科技园同展馆亮相的测试测量与质量保证展区，为微组装与更广泛的电子制造带来生产质量的保障方案，将广泛涵盖SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床、飞针)、功能检测（FCT）、自动X射线检测(简称X-ray或AXI)等广泛的解决方案和新设备。

针对SMT生产线中的回流焊，自动光学检测（AOI）因其自动化程度高，为近年来主要的监测方式。伟特科技推出了多台AOI设备，其中V510i Optimus 3D AOI 专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，采用AI智能编程，消除了对操作员技能的依赖，并迅速提高了编程速度，还可通过AI检测保证程序质量，智能检测判断以减少人力成本。镭晨智能带来的柔性长基板AI AOI专用于新能源电池等柔性长尺寸板卡检测，具备特研多级定位算法，可有效解决柔板弯曲变形导致定位偏差问题，检测定位精度<1像素，有效确保检测精度。3D视觉模组通过与AI算法的结合，能实现对OCR识别、黑板黑料、虚焊、多件等情况的监测。同时，镭晨AOI 可将检测数据实时留存，并提供不同维度查看方式。德中科技推出的AI+3D AOI采用了1200万/2000万进口相机配合第三代投影头，可实现0.4s/FOV，多路3D投影系统满足无阴影检测，满足晶圆、IGBT、SMT等多种应用的3D检测，配合AI算法，直通率可达95%以上。

随着元件制造的微型化，焊膏印刷质量正愈发重要，目前高端SPI基本都采用结构光栅作为检测。以矩子科技的3D全自动在线型锡膏印刷检测机Mirage系列为例，其采用目前最先进的双投影技术，走停式动态取像，全方位无阴影测试，智能优化检测路径，具有精度高、检测快、测试稳定、操作简单等特点。同时整板3D影像显示，可查看全方位的三维锡膏状态。

针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，APT-1600FD-SL-A是ITOCHU推出的新型飞针测试仪的代表。该系统结合了驱动和高精度飞针定位及检测技术，被广泛用于PCBA的制造故障定位检测。设备不但实现了高精度，高速化检测，而且具备了更杰出的检测覆盖率。不仅具有丰富多样的电气检测系统，还具备多种光学检测功能。

明日最后一天
快来与国内外优秀厂商
面对面交流吧~