DELO 推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的 DELO MONOPOX MK096 。DELO MONOPOX EG2596 的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商 ASM Assembly Systems 的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。

Learn more:

https://www.delo-adhesives.com/cn/news/industries/industrial-electronics/die-attach-adhesive-with-strong-adhesion-after-aging-that-can-be-dispensed-very-precisely/