公司简介
深圳新控半导体技术有限公司（原新控自动化设备有限公司）成立于2014年，主要从事国内高端半导体后道封装设备的研发，制造和销售。新控的飞速发展，得力于深圳完整的自动化产业链，深度的高端人才储备，和深圳政府对高新技术企业的大力支持。成立以来，新控致力持续推动中国半导体设备自主研发，在软焊料装片机(Soft Solder Die Bonder)，共晶机 (Eutectic Bonder) ，铝丝焊超声波引线机(Ultrasonic Al Wire Bonder)，IGBT装片机(Die bonder for IGBT), Clip Attach 自动线等细分领域不断革新技术产品与解决方案，申请相关专利数十项项。公司先后通过ISO9000质量管理体系认证，深圳市高新技术企业，国家高新技术企业等官方认证。公司秉承“以一流的技术，服务中国制造”的发展理念，致力于引进和开发更好的产品，深耕中国市场，深耕半导体后道封装产业，服务中国产业升级。同时，公司的产品和技术服务也逐渐走出国门，远销新加坡，美国，俄罗斯，印度等多个海外国家和地区。
2019年底，为进一步提升市场竞争力和扩展海外市场，公司引进全球最大的封测设备公司库力索法半导体（新加坡）的战略投资，并获得大量技术转让。在获得国际领先的技术支持的同时，库里索法的加盟可以帮助新控引进国际先进的管理模式，更好的预判和应对市场的变化，同时对接国际供应链，打破部分高端元器件的封锁。
