近几年，汽车电子、低空经济、机器人等万亿级新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。据有关统计数据，我国电子胶粘剂市场规模超120亿元，其中高端电子用胶占比在50%以上。
2026慕尼黑上海电子生产设备展为助力胶企适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展，助推中国高端电子用胶产业高质高效发展，决定在展会同期3月25日举办“2026机器人及高端电子用胶粘材料创新研讨会”。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:25 | 3M在人形机器人装配中的粘接解决方案 | 贺枰，3M中国有限公司，资深应用开发工程师 |
| 10:25-11:20 | Solstice应用于人形机器人的热界面材料 | 廖诗柏，Solstice公司，全球产品经理 |
| 11:20-11:45 | 派克洛德在人形机器人的粘接和导热解决方案 | 罗苏毅，洛德化学（上海）有限公司，商务拓展经理 |
| 11:45-12:10 | 胶粘剂如何助力机器人产业链发展 | 高德振，烟台德邦科技股份有限公司，产品经理 |
| 12:10-12:35 | 胶联机器人未来：艾盛腾材料创新解决方案 | 常韡，艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司，副总经理 |
| 13:30-13:55 | 低空经济与机器人产业发展新观察与胶粘剂应用机会挑战 | 卜林，上海研亚企业管理咨询有限公司，咨询业务总监 |
| 13:55-14:20 | 高可靠性电子应用聚合物的选择 | 蒋英，麦德美爱法，高级业务拓展工程师 |
| 14:20-14:45 | 杭州之江半导体先进封装材料解决方案 | 蒋超，杭州之江有机硅化工有限公司，高级研究员 |
| 14:45-15:10 | 针对未来消费电子产品导热凝胶应用及技术发展趋势 | 郑艳，陶氏公司，高级研究科学家 |
| 15:10-15:35 | 高性能胶粘剂在智能电子设备中的应用 | 李霆，迪马新材料科技（苏州）有限公司，总监 |
| 16:35-16:00 | 双组份丙烯酸酯结构胶在电子市场的开发与应用 | 伍亮，康达新材料（集团）股份有限公司，研发工程师 |
