关于展会-慕尼黑上海电子生产设备展2026 -表面贴装展-点胶技术展-线束加工展

2026功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛

举办时间： 2026年03月25日 10:00 - 16:00

举办地点：馆间会议室 E1-M15

主办单位：慕尼黑展览（上海）有限公司

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2024 展会回顾

随着新能源汽车及AI算力需求呈现爆发式增长，驱动功率半导体与电驱系统
深度融合，功率半导体技术加速落地，带动AI服务器与数据中心的算力需求
激增。据统计，2026年全球数据中心电源市场规模将达150亿美元，宽禁带
半导体（SiC/GaN）应用占比将从2023年的12%提升至40%。
但产业链仍面临“器件可靠性提升、封装集成优化、系统成本控制” 等核心
挑战。汽车电动化与AI数据中心的电源技术存在共性（如宽禁带半导体应用、
热管理、高效转换）据此，举办2026功率半导体与电驱动系统协同发展技术
论坛。本届论坛旨在搭建汽车电子+电力电子的跨界平台，打通“芯片-模块
电驱-整车”技术链路，推动产学研用协同突破，促进技术协同与产业融合。

主要议题