2026功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛

举办时间: 2026年03月25日 10:00 - 16:00
举办地点: 馆间会议室 E1-M15
主办单位: 慕尼黑展览(上海)有限公司
为何参展 为何参展 预登记 立即购票
2024 展会回顾
随着新能源汽车及AI算力需求呈现爆发式增长,驱动功率半导体与电驱系统
深度融合,功率半导体技术加速落地,带动AI服务器与数据中心的算力需求
激增。据统计,2026年全球数据中心电源市场规模将达150亿美元,宽禁带
半导体(SiC/GaN)应用占比将从2023年的12%提升至40%。
但产业链仍面临“器件可靠性提升、封装集成优化、系统成本控制” 等核心
挑战。汽车电动化与AI数据中心的电源技术存在共性(如宽禁带半导体应用、
热管理、高效转换)据此,举办2026功率半导体与电驱动系统协同发展技术
论坛。本届论坛旨在搭建汽车电子+电力电子的跨界平台,打通“芯片-模块
电驱-整车”技术链路,推动产学研用协同突破,促进技术协同与产业融合。
主要议题
  • 功率半导体产业国际竞争格局
  • 系统集成创新及系统应用
  • 新兴技术与跨界融合
  • 整车需求驱动
  • 器件与材料创新
  • 圆桌头脑风暴:国产替代的临界点:如何跨越“性能-成本-供应链”三重障碍?

会议日程

TBD
为何参展
为何参展
预登记
立即购票
备用按钮
2024 展会回顾

论坛现场照片

250324_Backx5_Miya1_1580x322_PC.jpg

成为展商

2026年慕尼黑上海电子生产设备展展位开始接受预定!我们将为您提供各种大小和不同配置的展位供您选择。
© 慕尼黑展览(上海)有限公司自 2024 年起版权所有