随着新能源汽车及AI算力需求呈现爆发式增长，驱动功率半导体与电驱系统深度融合，功率半导体技术加速落地，带动AI服务器与数据中心的算力需求激增。据统计，2026年全球数据中心电源市场规模将达150亿美元，宽禁带半导体（SiC/GaN）应用占比将从2023年的12%提升至40%。
但产业链仍面临 “器件可靠性提升、封装集成优化、系统成本控制” 等核心挑战。汽车电动化与AI数据中心的电源技术存在共性（如宽禁带半导体应用、热管理、高效转换）。据此，举办2026功率半导体与电驱动系统协同发展技术论坛。本届论坛旨在搭建汽车电子+电力电子的跨界平台，打通“芯片-模块-电驱-整车”技术链路，推动产学研用协同突破，促进技术协同与产业融合。
| 时间 | 演讲题目 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:10 | 主办方致辞 | 周正如，OE汽车，总经理 |
| 10:10-10:40 | Al时代-人工智能赋能汽车和半导体产业 | 张书桥，上汽集团，教授级高级工程师 |
| 10:40-11:10 | 高效电驱系统的热管理革命 | 舍弗勒集团 |
| 11:10-11:40 | SiC 功率器件：重塑新能源格局的核芯技术解决方案 | 倪选伟，飞锃半导体（上海）有限公司，产品市场副总监 |
| 11:40-12:10 | 新能源汽车驱动电机关键技术和发展趋势 | 崔刚，华域汽车电动系统有限公司，技术管理科高级经理 |
| 13:30-14:00 | 动力电池包热管理系统开发 | 单炯毅，泛亚汽车，驱动系统热管理架构专家 |
| 14:00-14:30 | 等离子表面改性在电驱系统集成中的关键作用 | 吴亚静，温州科菱环保科技有限公司，总经理 |
| 14:30-15:00 | 助力下一代移动出行：电动汽车端到端测试平台 | 史勇，是德科技（中国）有限公司，资深方案解决工程师 |
| 15:00-15:30 | 面向下一代IGBT与SiC功率模块的有机硅解决方案 | 冯学武，陶氏公司，资深技术服务与开发专家 冯学武 |
| 15:30-16:00 | 车规级SiC MOSSFET缺陷控制与电驱控制器可靠性设计 | 刘金伟，吉利汽车集团，可靠性专家 |
