慕尼黑上海电子生产设备展（www.productronicachina.com.cn）是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26 - 28日在上海新国际博览中心（E1 - E5, W1 - W4馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。
展馆平面图
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随着电子元器件向微型化、高密度化演进，传统检测手段已难以应对微观缺陷与复杂结构的质量管控挑战。高精度检测技术是指在半导体制造过程中，使用专门的设备和方法，对芯片和其组件进行微观尺度上的准确评估和分析。这种技术目的在于确保制造出的芯片满足预定的性能标准，同时识别并纠正任何可能的缺陷或不规范。
例如光学检测与无损检测通过X射线透视、超声波探伤、AI视觉识别等技术的深度融合，实现了从芯片焊点的微米级空隙到电路板层间结构的全维度质量透视。这种"非接触式诊断"不仅突破了物理空间的检测边界，更通过数据流与工艺流的实时交互，将质量管控前移至生产全流程，为电子制造、半导体封装等关键领域搭建起动态防御网络。
在电子生产制造领域，无损检测与光学检测产业正处于快速发展的黄金时期。无损检测能够在不破坏被检测对象的前提下，对材料、组件或系统进行检测评估，常用的方法包括超声波、射线、电磁波、渗透等，而光学检测则利用光的反射、折射、干涉等特性，通过高分辨率相机、显微镜等设备，对产品的表面形态、尺寸精度、微小缺陷等进行检测。二者结合，取长补短，实现了对电子元件和产品从微观到宏观、从表面到内部的全方位检测。例如在印刷电路板（PCB）的生产中，先通过光学检测快速识别电路板表面的线路短路、断路、元件缺失等问题，再利用无损检测技术，如X射线检测，对电路板内部的焊点质量、层间结构完整性进行深入检测，确保产品质量无虞。
蓝眼科技FAI-i450智能首件检测仪是由其自主研发设计，拥有独立知识产权的产品，针对SMT首件确认环节实现减员增效的创新方案，使用多马达驱动和全程光学自动对位，使测针能迅速移动并对器件进行测量，无需人工专职操作，相比人工检测能提高至少五倍的检测速度，能实时显示检测情况，能避免漏检，对丝印、元件错、漏、反及多件进行检查。
Waygate Technologies | 维睿泰是贝克休斯旗下的工业检测解决方案业务品牌，也是无损检测 (NDT) 领域的全球领导者。如今，汽车、航空航天、电子、能源、电池和增材制造行业的数百个品牌都信赖我们的技术，以确保安全、质量和生产力。
作为无损检测行业全球领导者，维睿泰旗下拥有在NDT 行业超过125 年经验的传统品牌Krautkrämer，Phoenix | x-ray，Seifert，Everest VIT 和Agfa NDT。我们可以提供多样化的无损检测解决方案，包括（X-ray）工业射线成像和计算机断层扫描 (CT)、远程视觉检测（RVI）以及（UT）超声波检测。帮助客户推动数字化转型，从而帮助客户达到产品和流程的最优化。
我们在九个国家开设了客户解决方案中心与实验室，在这里，客户可以全面体验贝克休斯产品组合的广度和深度，了解贝克休斯的解决方案如何协同工作，最大限度地提高设施运营效率、提升设备价值、通过准时交付项目实现成功扩张，以及降低长期维护成本。
维睿泰在中国有数千家客户，与客户共同成长是我们的使命；
“成长、协作、领航、关爱”是我们的信念。我们的总部位于德国，在世界各地设有办事处，拥有超过1,700 名的专家和专业人士。
检测由此开启, 我们让您安心无忧。
广林达电子是一家专注于光电显示、半导体封测领域的检测和智能装备系统提供商。GRD‐CS3 型超声波扫描显微镜是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，该设备主要利用高频的超声波（5MHz以上）检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能够检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。
朗时云帆是Waygate Technologies的授权经销代理商，可提供及时专业的销售及本地化售后服务，Waygate Technologies针对中国工业环境和应用而推出的新款数字射线DR平板探测器具有100微米高分辨率，35×43cm大成像面积，加强型定制防护外壳，适用各种恶劣检测环境。同时，增强型Wi-Fi天线，信号传输距离可达120米，丰富配件配置满足各种检测应用要求。
艾兰特科技新一代X射线检测技术，包括高精密智能检测AXI及HDR图像增强、AI智能判定、AI智能识别算法、3D重建，高清渲染检测技术。这些创新技术能够快速、准确地检测出电子元器件、半导体封装等产品内部结构构造品质以及SMT各类型焊点焊接质量等。通过这些技术，为PCBA、SMT组装、半导体封装等行业提供了高效、精准的产品质量控制解决方案，助力企业优化供应链，提升市场竞争力。
瑞茂光学是集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业，主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案。X-RAY高精度离线式点料机XC-3100可用于SMT行业卷盘类物料快速点数。
柏宇公司是韩国高迎（KOHYOUNG）和日本重机（JUKI）等国际一流设备在中国区的一级代理服务商。公司专注于PCBA组装以及半导体产业的整体解决方案。为众多中国用户的高标准、高要求智能生产，提供优质的、可靠的配套设备和技术服务。特别是韩国高迎（KOHYOUNG）的3D AOI设备ZENITH，MEISTER系列在国内半导体、汽车电子，医疗和军工等领域的生产应用中发挥了巨大的作用。
图锐智能致力于提供全球一流SMT 视觉检测设备及行业专用智能装备，专注于机器视觉及智能检测技术的进步与应用普及，尤其在相机与采集卡领域走自研化路线。本次展会推出新品TU550 系列3D SPI ，在检测速度、检测能力、UI界面等均有重大升级。TU550 3D SPI 采用自研2500万CXP相机，搭配大理石平台与直线电机模组，提供高达11000mm²/sec 的3D检测速度，刷新了3D检测领域的速度上限;全新的光学设计，使SPI高度可测范围提升到毫米级，增加了3D SPI在锡膏检测外其他领域的应用；扁平化UI界面，操作便捷，易学易用。同期还推出自研相机2000万以上像素的高精度3D SPI 和3D AOI，可应用到SMT、半导体、成品组装等各个相关检测领域。
Tokyo Weld东京熔接有限公司独特研发与制造的自动化光学检测机能够对芯片部件进行高速六面自动光学检测，而AVI(自动AI视觉检测)对MLCC的加工速度最大可达15,000pcs/min。
西尼科技是一家以人工智能、AI深度学习、计算机机器视觉为核心，专业从事视觉检测设备的研发、生产、销售，其视觉智能选别机SN-VR-C12系列应用于晶片、电感、晶振、芯片、连接器、锂电池、滤波器、粉末冶金等产品，攻克了各类产品的划痕、裂纹、污点、崩缺等外观缺陷选别难题，不仅大大提高了产品质量，降低了人工成本，为众多电子元器件提供个性化视觉检测选别的优质解决方案。
伟铭光电是专业X射线与智能仓储方案提供商，微聚焦X-RAY影像检测设备、X-ray点料机、铸造工艺检测设备、智能仓储设备及专用非标自动化设备等，填补了国内电子工业X射线检测设备技术的空白，应用于半导体、电子装配(EMS)、太阳能光伏、LED、锂电池、航天、军工等高端制造行业。
智诚精展是一家专业X-RAY检查机、X-RAY智能点料机和BGA返修设备制造商。智能离线式自动点料机，是利用X-Ray透视原理及配合自主研发具有AI功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时具有自动扫码上传数据至MES、ERP等系统。通用型X-RAY检查机是一款大型微焦点X射线检测设备，适用于电子制造和半导体、BGA、FPC、LED、电池、铸造等；全自动BGA返修设备是采用Mark识别精准对位，适用于任何BGA芯片器件、5G服务器、特殊及高难返修元器件及大型服务器主板的返修。
全域协同与场景深耕，半导体检测技术的自动化升级
除了缺陷检测外，半导体封测过程中的功能检测也是极为关键的环节，它贯穿于芯片制造的前后段流程，对保障芯片的性能和质量起着决定性作用，主要涵盖了封装前的晶圆检测以及封装后的成品检测，而封装后的成品检测则更为全面，包括外观检测、电气性能检测和可靠性检测等多个方面。电气性能检测则通过专业的测试设备，对芯片的各项电气参数，如电压、电流、电阻、电容等进行精确测量，判断芯片是否满足设计的电气性能指标。
建华高科致力于半导体元器件材料加工和芯片制造及检测专用设备的研究开发与生产制造，TZ-1200全自动探针台主要用于半导体分立器件及IC的电参数分析、测试。该设备配接测试仪后，能自动完成芯片的电参数测试功能。
科瑞尔是半导体封装测试设备整体解决方案服务商，致力于半导体封装测试设备的研发、制造，可提供IGBT、SiC半导体封装测试设备制造及整线集成、AGV智能物料输送系统及MES系统整合、视觉检测设备、光伏行业自动化设备制造升级、设备定制开发等服务。
九霄科技以机器视觉为核心技术，专注于数字图像处理、模式识别、AI机器学习、高速多轴运动控制等相关的多学科融合，致力于为特定领域的生产企业提供无人值守的智能检测解决方案。
Pick&Place封装芯片视觉检测AOI设备，采用智能光源控制技术，结合多光谱与多角度光源，清晰采集各类缺陷图像。独创算法，融合高稳定AI检测技术，支持多种封装形式的产品全方位检测。具备Tray to Tray和Tray to Reel两种工作模式，采用多排吸嘴，自动调整间距。使用双轴精密运动模组，实现产能最大化。