汇聚先进点胶技术和化工材料，3月慕尼黑上海电子生产设备展恭候大驾

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E-Newsletter	2017年01月19日

汇聚先进点胶技术和化工材料，3月慕尼黑上海电子生产设备展恭候大驾

从电源设计，到PCB设计再到系统设计。“小型化”一直是电子制造业界的热词。各类电子产品新兴应用领域对小型化和电子技术的需求持续上升，对元器件的质量要求不断增加，这意味着点胶注胶质量也必须提升。一方面需要对点胶注胶控制系统进行优化。另一方面，必须提高点胶注胶精度，提高生产速度和可靠性，以获得最佳的喷涂效果。在productronica China上您将找到最精密点胶设备和流体配套组件。

2017年3月14-16日 慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心拉开帷幕。联合同期举办的慕尼黑上海电子展，展会规模将达69,000平方米，预计将有超过65,000名行业精英和买家共赴此次盛会。展会着力“智领未来世界”，邀请来自德国、日本等1,200多家中外展商齐聚一堂，展示“智能制造”相关创新产品，助力电子制造行业升级，推动传统电子制造企业向智慧工厂转型。从点胶注胶、SMT表面贴装技术、焊接工具和焊料、电子化工材料，到电子制造自动化、运动控制和线束加工，productronica China将全方位呈现现代电子制造业的尖端技术和应用解决方案。

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部分参展企业和展示机型介绍

肖根福罗格注胶技术(苏州工业园区)有限公司

展位号：E2馆2548

Dispensing Cell–最新为导热胶应用研发设计的点胶及灌封系统，无论在混合动力技术，电动汽车还是LED技术领域，由于新技术的开发或已有技术的快速发展，导致导热材料如间隙填缝材料或导热粘合剂的应用领域也迅速扩大。然而，由于它高粘度和高填料的特性，在处理起这些材料时往往会带来巨大的挑战。为此，肖根福罗格开发了一款专门处理高粘度和高填料导热材料的点胶与灌胶系统—Dispensing Cell。该设备的特点在于其完全的预编程和参数化软件，使得该系统在交付给客户时立即可以使用。因此，耗时的程序编写和项目管理工作将成为历史。活塞式点胶系统Dos P016 TCA特别针对高填料的导热材料而设计，其最快的注胶速度可达每秒1.5毫升，这完全取决于所使用的灌封材料。设备不仅有三种尺寸可供选择，而且还配备了三轴系统,安全光栅以及带有液位控制的备料单元A90 C。此外，客户还将受益于设备的使用寿命长，交货周期短和工艺可靠性高等优势。

深圳市轴心自控技术有限公司

展位号：E3馆3502

喷射点胶自动上下料整体解决方案：本司针对SMT电子制造点胶需求，特别推出自动上下料点胶整体解决方案，包含自动上料和收料。旨在帮助客户减少人工参与，最大限度提高效率，提升制造品质。非接触式喷射阀，实现更小的点胶直径，以及更广的使用领域；提高可靠性、一致性，以及提升产能和材料利用率。underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm。识别芯片本体，比mark点识别定位更精确。

比德利工业设备（苏州）有限公司

展位号：E2馆2578

比德利工业设备有限公司，原名为帕德科注胶技术有限公司, 是一家拥有40多年注胶经验，全球行业领先总部位于德国的集团公司。我们的四大技术包括：注胶系统（包括动态及静态混合技术），热铆系统（电加热及热风加热），浸渍系统（滴浸，滚浸，沉浸及不同预热方法的浸渍），真空及常压等离子处理系统（2017新产品VP4）。所有4大技术的设备都有最高级别的工业监控标准，以保证最优质的工艺品质及质量。从桌面型的半自动化产品，自动化厂商集成系统到全自动化生产线，我们都可以根据客户需求提供不同的自动化程度的解决方案。

德派（上海）计量科技有限公司

展位号：E2馆2572

高精度，技术先进的METER MIX®双组份混胶系统，可连续输出、性价比高、结构紧凑。无论是利用RIM技术铸造小型且复杂的模具，或是在结构粘接、成型等应用中的不间断涂胶，METER MIX®都能为您提供最可靠的解决方案，以满足您的不同要求。

普思玛等离子处理设备贸易（上海）有限公司

展位号：E2馆2672

Openair® 常压等离子系统可以实现“在线”运行，在电子模块，元器件或线路板的封装，焊接，引线键合，三防漆喷涂以前对表面进行清洁活化，从而实现制程的优化和品质的提高。特殊设计的零电势喷枪系统可以确保处理过程中不会损伤敏感的电子器件。而无需化学溶剂的处理过程又是环境友好的绿色工艺。

汉高乐泰（中国）有限公司

展位号：E2馆2350

做为全球领先的电子材料供应商，汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌，如乐泰（LOCTITE）、爱博斯迪科（ABLESTIK）、贝格斯(Bergquist)之后，如今汉高已经拥有芯片粘接、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。为手持设备、汽车电子、新能源、半导体等各个行业提供全方位解决方案，确保明日电子行业成为可能。

好乐紫外技术贸易（上海）有限公司

展位号：E2馆2265

作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商， PANACOL公司近期推出了一款用于高端电子制造行业电路板上元器件保护的新型粘合剂。传统的环氧胶被广泛地应用于PCB/FPCB板上元器件的保护，由于环氧胶固有的硬、脆、断裂延伸率低等特性，导致它往往会对芯片造成一定的应力，甚至导致芯片失效甚至开裂；有时在受到机械外力，比如弯折的情况下自身开裂，从而无法真正实现对芯片的保护。而PANACOL公司就是针对传统环氧胶的这些不足，最新研发了Structalit 8838环氧胶。具有固化速度快、弹性好、硬度低、柔韧性好等显著优势。它即具备一般环氧胶的耐高温、耐高湿的特性，又可以有效保护芯片，不会对芯片造成任何应力；尤其可以随FPCB的弯折自由变形而不会自身开裂，从而有效保护了重要的元器件，提高了电子产品的整体性能。