SMT设备大厂展品回顾

作为慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）特色展区的SMT表面贴装技术创新演示区已连续4年成功举办，参与企业及与会观众数量不断攀升。众多表面贴装企业在展会现场实地组装多条电子装配产线，现场演示印刷、贴片、焊接、检测和清洗方面的最新机型，动态展示电子装配标准化和高效率的生产流程，为观众提供多行业整线解决方案！

～～2017年回顾～～

2017年SMT表面贴装技术创新演示区带来了四条针对不同应用领域的完整产线演示。ASM旗下SIPLACE和DEK，与锐德热力（Rehm）和欧姆龙（Omron）联合组线，满足智能手机、汽车电子行业的电子装配需求；YAMAHA则继续带领旗下高性能小型印刷机，高效模块贴片机和高端混合光学外观检查装置和Heller组线，为观众带来消费和安防领域的电子装配解决方案。Europlacer、Speedprint及BTU组成的第三条产线，为观众呈现军工、航空航天电子领域的现场贴装流程，并在现场开机演示真实生产过程。除此之外，FUJI、JUKI、Panasonic、SAKI，YXLON等知名企业带来更多贴片机、AOI视觉检测和X射线检测设备。

SMT大厂介绍参展新设备

朱杰，ASM先进装配系统有限公司，产品市场部经理

今年展会中ASM带来了两款产品：印刷平台Dek NeoHorizon 03iX和贴片平台SIPLACE TX。这两款产品针对于大批量生产的客户群体，尤其是手机生产领域，包括在半导体和封装领域都有优势应用……

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黄建伟，富社（上海）商贸有限公司，副总经理

这次Fuji带来两款新产品：模组型高速多功能贴片机「NXTⅢ」和超高精度混合贴片机「NXT-H」。「NXTⅢ」能标准对应最小元件以0.025mm的精度进行贴装。「NXT-H」则是一款既可以对应SMT又可以对应半导体的混合型贴片机……

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朱锦源，上海朗仕电子设备有限公司，华东区业务经理

Heller针对车载电子的旺盛需求推出了VisionXP+Vac 真空回流焊接系统和HELLER 1913MKIII 回流焊炉，帮助客户解决生产制成困扰……

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周贤涛，欧姆龙自动化（中国）有限公司，AOI统筹部市场推进部部长

这次Omron展出了基板外观检查装置（3D-AOI） VT-S730和高速X射线CT断层扫描自动检查装置 VT-X700，适用于车载产品、SMT行业和半导体行业……

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王禹，锐德热力设备有限公司，区域销售总监

今年Rehm带来了最新的VisionXP+Vac 真空回流焊设备，该系统配备了全新的真空模块单元，可一步实现真空回流焊接，直接有效地解决了焊接后出现气孔、空洞和空隙等问题……

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郑日，上海赛凯智能系统有限公司，大中华区总经理

今年Saki带来了双面板检测设备和3D自动光学检查机，适用于大尺寸PCB的3D检测……

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下一届展会将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举行。