2、可否分享一些贵司的新技术和新工艺?
Heller 是目前业界在新技术创新的领导者,如真空回焊炉,甲酸气体炉,甲酸真空回焊炉,压力烤箱,垂直烤箱等,最主要应用在新的制程,如除气泡,无助焊剂锡膏应用,under fill 除气泡及长时间烘烤的工艺。其中甲酸气体炉是跟 IBM 共同开发,为下一代的新制程提供新的回焊炉新的技术。
3、请介绍贵司的市场份额情况?和同类产品相比有哪些独特的优势和创新?
Heller 在全球reflow的市场份额大约占了25%,在国内大约占了30%的市场份额。和同类型的产品相比,Heller 的优势在于本土化成熟(在地制造超过13年)工程设计能力卓越,能为客户提供客制化的产品,新技术的创新领先,交期弹性,性价比高,售后服务及时。提供给客户后顾无忧的服务。Heller 更设有制程实验室,无偿帮助客户解决制程上的难题。
4、在新能源、物联网、可穿戴、汽车、医疗等热门应用中,您认为贵司的设备在哪些领域中会有较快增长?为什么?贵司将采取哪些措施来抓住这些增长机遇?
我们认为可穿戴技术和物联网技术并没有对回流焊工艺带来太大的变化。我们看到客户对于环氧树脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加,或是材料本身的尺寸更大,但是我们现有标准的生产设备已经可以满足这些要求了。总的来说,我们很欣喜地看到可穿戴技术和物联网技术的发展为整个市场带来了更多的机会和新元素。其中只有汽车电子行业对无气泡的需求比较严格,Heller 的真空回焊炉是可以满足<1% 气泡率的需求,这对整体工业的发展来说有很大的帮助。
5、请介绍一下贵公司在本届展会上展示产品的性能、特点,它/它们能帮助用户解决哪些生产难题?
我们将展出我们的制造业互联网和工业4.0技术,以及我们的智能能源管理系统。我们有最先进的技术,也致力于为客户降低使用者成本,降低能耗。我们非常期待此次的展出!
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